今年以來，新冠肺炎疫情起伏加上個別地區(qū)的天災(zāi)，連番沖擊環(huán)球的芯片供應(yīng)鏈，芯片價格在供求嚴重失衡下水漲船高。市場預(yù)期芯片供求最快仍要待至2023年方恢復(fù)正常，半導(dǎo)體大廠三星電子及臺積電不僅成芯片荒大贏家，更乘勢擴展設(shè)新廠搶灘，以延續(xù)市場優(yōu)勢。

　　隨著科技發(fā)展，芯片的應(yīng)用遍及智能手機、電腦、家庭電器、汽車、醫(yī)療器材，甚至航天科技等領(lǐng)域，全球?qū)π酒枨笥性鰺o減。去年疫情爆發(fā)以來，推動遙距工作、網(wǎng)上學(xué)習(xí)及網(wǎng)購的急速發(fā)展，刺激智能手機及平板電腦的需求，進一步推升芯片需求。半導(dǎo)體業(yè)原本要提高產(chǎn)能迎合需求已非易事，惟今年部分地區(qū)的天災(zāi)及疫情告急，均拖低環(huán)球半導(dǎo)體產(chǎn)量，令全球芯片短缺情況更趨嚴峻。

　　業(yè)界普遍認為，芯片荒無法于明年解決。英特爾行政總裁格爾辛格早前預(yù)期，全球芯片短缺的情況將于今年下半年達到高峰，然后逐步改善，但料產(chǎn)能在2023年前仍無法達至健康供求水平。Supplyframe市場總監(jiān)巴尼特亦預(yù)期，今次芯片短缺會持續(xù)至2023年。期間，疫情反撲和個別新電子產(chǎn)品推出，都可能帶動新一波需求。

　　芯片荒短期難望改善，半導(dǎo)體大廠的銷售量及議價能力因而提升，成為這場芯片短缺危機的贏家。綜合媒體報道，今年8月臺積電及三星電子相繼通知客戶各類晶圓代工產(chǎn)品將加價，部分產(chǎn)品加幅高達20%。根據(jù)市場研究調(diào)查機構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)，今年第二季全球半導(dǎo)體市場銷售額平均按季增8%，期內(nèi)以銷售額計排名前十的半導(dǎo)體公司，合計總銷售額按季增10%，達955億美元。

　　當(dāng)中的大贏家，非三星電子莫屬。三星今年次季半導(dǎo)體總銷售額按季大增19%，達203億美元，超越英特爾，成為全球最大的半導(dǎo)體供應(yīng)商。旗下智能手機業(yè)務(wù)亦穩(wěn)佔市場一哥地位，據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)，芯片短缺導(dǎo)致今年第三季全球智能手機的出貨量減6%，但擁有自家芯片優(yōu)勢的三星上季智能手機出貨量仍佔全球出貨量的23%，與去年同期持平，力壓蘋果公司的15%佔比。三星電子本月初表示，估計今年第三季營業(yè)利潤按年增27.94%，至15.8萬億韓圜。至于同屬芯片荒贏家的臺積電，今年第三季純利按年亦增13.8%至1562.59億元新臺幣。

　　各半導(dǎo)體贏家似乎已將著眼點放得更遠，正積極投資設(shè)廠，以搶佔未來持續(xù)擴大的晶片市場。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年投資額有望按年增31%，大幅高于去年的9%按年增幅，更為連續(xù)兩年創(chuàng)出歷史新高?！度战?jīng)新聞》早前報道，英特爾、臺積電、三星、聯(lián)華電子、美光及SK海力士等大型半導(dǎo)體企業(yè)，2021年度合計設(shè)備投資額將增加三成，達12萬億日圓（約8165億港元），其中七成來自英特爾、臺積電及三星3家公司合計的投資額。

　　三星電子于2019年曾表示，已預(yù)留1160億美元作為2030年前的投資開支，促進旗下芯片生產(chǎn)多樣化。上月底，外電引述消息人士指，三星將敲定于美國德州投資170億美元建新廠房的計劃。另一邊廂的臺積電，去年宣布于美國投資120億美元設(shè)廠后，廠房于今年6月動工，最近再宣布將于日本設(shè)廠。臺積電4月向傳媒透露，計劃于未來3年投資1000億美元，以擴大產(chǎn)能，及支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。