據(jù)業(yè)界人士指出聯(lián)發(fā)科的新款高端芯片天璣2000的性能更強,高通的驍龍898性能偏弱甚至可能在功耗方面控制也不太理想,由此聯(lián)發(fā)科有望在高端手機芯片市場突圍。

驍龍898和天璣2000這次都采用了相同的核心架構(gòu),均是單核X2+三核A78+四核A55架構(gòu),兩者的差異在于工藝制程。

驍龍898由三星以4nm工藝制造,天璣2000則由臺積電以4nm工藝制造,雖然都是4nm,不過普遍認為臺積電的4nm工藝要領(lǐng)先于三星,因此天璣2000的三核A78主頻達到2．85GHz,驍龍898的三核A78主頻則只有2．5GHz,由此導致天璣2000的性能將比驍龍898更強。

高通今年初的驍龍888芯片由三星以5nm工藝生產(chǎn),但是在功耗方面不太理想,業(yè)界預期驍龍898或許也因此而出現(xiàn)功耗問題。

在全球手機芯片市場,2020年聯(lián)發(fā)科以27%的市場份額超越高通的25%,這是聯(lián)發(fā)科首次在年度出貨量超越高通,不過高通在高端手機芯片市場依然取得優(yōu)勢。

中國手機企業(yè)的旗艦手機普遍采用高通的高端芯片,聯(lián)發(fā)科今年初的高端芯片天璣1200只是被國產(chǎn)手機用于2000元左右的手機,這是高通唯一值得安慰的成績。

不過由于高通的驍龍888存在功耗問題,國產(chǎn)手機采用驍龍888的手機一直都被消費者吐槽,凸顯出消費者對高通的不滿,只是考慮到高通的品牌號召力以及驍龍888的性能優(yōu)勢,消費者還是無奈接受。

這次聯(lián)發(fā)科的天璣2000和高通的驍龍898在核心架構(gòu)上一樣,但是卻在性能和功耗方面占據(jù)優(yōu)勢,中國手機企業(yè)或許會在旗艦手機上同時采用這兩款芯片,將為聯(lián)發(fā)科在高端手機市場突圍提供機會,從而徹底碾壓高通。

聯(lián)發(fā)科起家于中國的山寨手機,奮戰(zhàn)了16年時間,起起落落,到了如今終于有了機會完全超越高通,這也體現(xiàn)出高通在芯片技術(shù)上有點不思進取,或許如今的挫敗會讓高通反思自己的不足吧。