據(jù)業(yè)界人士指出聯(lián)發(fā)科的新款高端芯片天璣2000的性能更強(qiáng),高通的驍龍898性能偏弱甚至可能在功耗方面控制也不太理想,由此聯(lián)發(fā)科有望在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)突圍。

驍龍898和天璣2000這次都采用了相同的核心架構(gòu),均是單核X2+三核A78+四核A55架構(gòu),兩者的差異在于工藝制程。

驍龍898由三星以4nm工藝制造,天璣2000則由臺(tái)積電以4nm工藝制造,雖然都是4nm,不過(guò)普遍認(rèn)為臺(tái)積電的4nm工藝要領(lǐng)先于三星,因此天璣2000的三核A78主頻達(dá)到2．85GHz,驍龍898的三核A78主頻則只有2．5GHz,由此導(dǎo)致天璣2000的性能將比驍龍898更強(qiáng)。

高通今年初的驍龍888芯片由三星以5nm工藝生產(chǎn),但是在功耗方面不太理想,業(yè)界預(yù)期驍龍898或許也因此而出現(xiàn)功耗問(wèn)題。

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng),2020年聯(lián)發(fā)科以27%的市場(chǎng)份額超越高通的25%,這是聯(lián)發(fā)科首次在年度出貨量超越高通,不過(guò)高通在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)依然取得優(yōu)勢(shì)。

中國(guó)手機(jī)企業(yè)的旗艦手機(jī)普遍采用高通的高端芯片,聯(lián)發(fā)科今年初的高端芯片天璣1200只是被國(guó)產(chǎn)手機(jī)用于2000元左右的手機(jī),這是高通唯一值得安慰的成績(jī)。

不過(guò)由于高通的驍龍888存在功耗問(wèn)題,國(guó)產(chǎn)手機(jī)采用驍龍888的手機(jī)一直都被消費(fèi)者吐槽,凸顯出消費(fèi)者對(duì)高通的不滿,只是考慮到高通的品牌號(hào)召力以及驍龍888的性能優(yōu)勢(shì),消費(fèi)者還是無(wú)奈接受。

這次聯(lián)發(fā)科的天璣2000和高通的驍龍898在核心架構(gòu)上一樣,但是卻在性能和功耗方面占據(jù)優(yōu)勢(shì),中國(guó)手機(jī)企業(yè)或許會(huì)在旗艦手機(jī)上同時(shí)采用這兩款芯片,將為聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場(chǎng)突圍提供機(jī)會(huì),從而徹底碾壓高通。

聯(lián)發(fā)科起家于中國(guó)的山寨手機(jī),奮戰(zhàn)了16年時(shí)間,起起落落,到了如今終于有了機(jī)會(huì)完全超越高通,這也體現(xiàn)出高通在芯片技術(shù)上有點(diǎn)不思進(jìn)取,或許如今的挫敗會(huì)讓高通反思自己的不足吧。