本文圍繞全球5G 供應(yīng)鏈展開，5G產(chǎn)業(yè)鏈上游的細(xì)分領(lǐng)域主要包括關(guān)鍵材料、芯片、射頻器件、光模塊、設(shè)備研制等，既是 5G規(guī)模組網(wǎng)建設(shè)的基礎(chǔ)，也是 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展最先投資的部分。5G中游層面，結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù)，對全球主要5G 移動運(yùn)營商能力進(jìn)行綜合評估。5G下游主要結(jié)合智能終端、高清視頻、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用，對全球多個國家/地區(qū)的供應(yīng)商企業(yè)進(jìn)行梳理和總結(jié)。

　　一、5G 上游供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?/p>

　　當(dāng)前，基于產(chǎn)業(yè)界各方持續(xù)推進(jìn)，全球 5G技術(shù)和產(chǎn)品日趨成熟，原材料設(shè)計及研發(fā)、芯片、系統(tǒng)、終端、網(wǎng)絡(luò)部署、商用試點(diǎn)及應(yīng)用拓展等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)穩(wěn)步發(fā)展，研發(fā)創(chuàng)新水平不斷升級，產(chǎn)業(yè)成熟度不斷提升。上游各項(xiàng)技術(shù)逐漸成熟，中游移動通信運(yùn)營環(huán)節(jié)的投入及建設(shè)能力逐步提升，下游終端及場景創(chuàng)新應(yīng)用不斷擴(kuò)展。

　　5G 產(chǎn)業(yè)鏈上游的細(xì)分領(lǐng)域主要包括關(guān)鍵材料、芯片、射頻器件、光模塊、設(shè)備研制等，既是 5G規(guī)模組網(wǎng)建設(shè)的基礎(chǔ)，也是 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展最先投資的部分。

　　1、5G 關(guān)鍵材料

　　在5G 建設(shè)和商用步伐提速的大背景下，由于 5G通信傳輸速率和信號強(qiáng)度的提高，在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等領(lǐng)域的硬件載體都將對 5G新材料有更多和更高的需求，材料產(chǎn)業(yè)也迎來了 5G 發(fā)展的新時代。5G 產(chǎn)業(yè)將帶動數(shù)萬億元的直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出，也將為 5G 新材料產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場。一般來說，5G 新材料主要是為了配合 5G的高性能，保證使用的可靠性強(qiáng)，如聚四氟乙烯（PTFE）、塑膠原料（LCP）；部分是為了緩解 5G 高功耗帶來的問題，如石墨散熱片。具體細(xì)分領(lǐng)域包括濾波器關(guān)鍵材料（微波介質(zhì)陶瓷）、高頻基材、手機(jī)天線材料（LCP 和 MPI）、第三代半導(dǎo)體材料（SiC 和 GaN）、手機(jī)電磁屏蔽材料（導(dǎo)電材料、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電布襯墊）和手機(jī)導(dǎo)熱散熱材料（導(dǎo)熱硅脂、凝膠、相變材料）等。

　　-濾波器關(guān)鍵材料（微波介質(zhì)陶瓷）

　　在3G/4G 時代，金屬同軸濾波器以其制造成本低、技術(shù)工藝完備等優(yōu)勢成為業(yè)界的標(biāo)配，伴隨各種無線新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，通信系統(tǒng)日益復(fù)雜，無線電頻率使用密集，導(dǎo)致金屬濾波器對系統(tǒng)兼容問題的高抑制不再占據(jù)優(yōu)勢，陶瓷介質(zhì)材料成為產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的新熱點(diǎn)。尤其是 5G 時代，基于大規(guī)模天線集成化的要求，濾波器小型化、集成化要求越來越高，陶瓷介質(zhì)濾波器依托選頻特性好、體積小、工作頻率穩(wěn)定性好、損耗小、成本低等優(yōu)勢成為 5G 中低主流頻段的首選。從全球供應(yīng)鏈分布來看，美、日等國家是濾波器材料及器件市場主要貢獻(xiàn)者，主要供應(yīng)商包括Avago、Qorvo、日本村田、京瓷、TDK 公司、MURATA、德國EPCOS、CeramaTec 公司、美國Trans-Tech、DLI、羅杰斯、CoorsTek 公司、MorganElectroCeramics、Filtronic 公司等。

　　-高頻基材-

　　高頻基材是高頻通信行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)材料，主要應(yīng)用于 PCB（印刷電路板）的制造。5G 時代，由于頻率涉及中、高頻等不同范圍，對相關(guān)器件選頻性能提出更高的要求，傳統(tǒng)的基材材料難以滿足高頻通信的電性能指標(biāo)，造成傳輸信號較大“失真”現(xiàn)象。聚四氟乙烯（PTFE）/陶瓷填料、經(jīng)類熱/陶瓷材料、熱性工程塑料/陶瓷填料、LCP 為當(dāng)前主要商業(yè)化基材。高頻基材主要市場被 ROGERS、Taconic、Nelco、Isola 等少數(shù)廠商占據(jù)，且市場供給相對有限。

　　-天線材料：LCP 與 MPI -

　　5G 通信的頻段廣泛涉及低、中、高頻等多個頻段，對于天線的高頻損耗等指標(biāo)要求更高，這給傳統(tǒng)的銅、合金天線帶來了極大的挑戰(zhàn)。4G 時代天線材料開始使用 PI 膜（聚酰亞胺），但是在 10Ghz 以上損耗明顯，顯然無法滿足 5G 通信需求。基于介子損耗與導(dǎo)體損耗更小，具備靈活性、密封性等特性，LCP（液晶聚合物）逐漸成為 5G 時代天線材料新的關(guān)注領(lǐng)域?，F(xiàn)階段 LCP 工藝復(fù)雜，研制成本相對較高，MPI（改良的聚酰亞胺）作為傳統(tǒng) PI 軟板的改性材料，在 15GHz 以下的頻率范圍內(nèi)綜合性能接近LCP 材料，而且相比 LCP 具備一定的價格優(yōu)勢，有望成為 5G 時代早期天線材料的主流選擇之一。但伴隨研發(fā)技術(shù)的不斷成熟，業(yè)界普遍認(rèn)為 MPI 天線可能只是過渡，未來主力市場將是 LCP 天線。

　　從該領(lǐng)域全球產(chǎn)業(yè)分布來看，LCP 市場幾乎形成了被美國和日本“瓜分”的局勢。當(dāng)前美國、日本和韓國廠商占據(jù) LCP 材料產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位。其中，美國塞拉尼斯—泰科納（Ticona），日本的寶理塑料以及住友化學(xué)生產(chǎn)的產(chǎn)品，約占全球市場份額的 75%。MPI 天線主要材料為電子級 PI 膜，由于 PI 薄膜具有較高的技術(shù)門檻及材料特殊性，目前具備較強(qiáng)綜合競爭力的主要供應(yīng)商仍為海外企業(yè)，包括杜邦（Dupont）、日本宇部興產(chǎn)（Ube）、鐘淵化學(xué)（Kaneka）和韓國 SKCKOLONPI 等，這幾家公司基本壟斷了電子級聚酰亞胺薄膜以上的高性能聚酰亞胺薄膜市場。

　　-第三代半導(dǎo)體-

　　5G 時代的高頻段通信技術(shù)研發(fā)和設(shè)備研制對射頻器件提出了更高要求，具備支持高頻性能、耐高電壓、耐高溫等性能的第三代半導(dǎo)體材料迎來發(fā)展機(jī)遇。目前產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）等，成為 5G 通信設(shè)備期間的重要選擇方向之一。從產(chǎn)業(yè)未來長期發(fā)展趨勢來看，5G通信頻率最高可達(dá) 85GHz,是 GaN 發(fā)揮優(yōu)勢的頻段，使得 GaN 有望成為 5G 基站建設(shè)重點(diǎn)材料之一。

　　碳化硅（SiC）襯底是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，目前相關(guān)應(yīng)用逐步成熟并已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)階段，產(chǎn)業(yè)鏈主要包括單晶材料、外延材料、器件、模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)，其中碳化硅單晶材料是產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和重點(diǎn)發(fā)展方向，目前技術(shù)成熟的材料主要包括導(dǎo)通型襯底和半絕緣襯底，核心技術(shù)和市場龍頭企業(yè)基本集中在歐、美、日等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)，并呈現(xiàn)美國一家獨(dú)大的格局。2018 年美國曾占有全球碳化硅晶片產(chǎn)量 70%以上的份額，其中 CREE 公司占比就高達(dá) 50%以上。國內(nèi)企業(yè)目前逐步掌握了 2 英寸至 6 英寸碳化硅晶體和晶片的制造技術(shù)，處于逐步縮小與發(fā)達(dá)國家技術(shù)差距的階段。

　　GaN 具備更高的禁帶寬度，在微波射頻器件（通信基站等）、電力電子器件（電源等）、光電器件（LED 照明等）等領(lǐng)域應(yīng)用前景廣闊，目前 GaN 供應(yīng)商以海外企業(yè)為主，大部分集中在歐洲國家及日本等。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)供應(yīng)情況來看，硅基襯底主要供應(yīng)商有德國 Siltronic、日本 Sumco、日本 ShinEtsu等企業(yè)，硅基 GaN 外延片供應(yīng)商包括日本的 NTT-AT、比利時的 EpiGaN 和英國的 IQE 等。部分廠商則在產(chǎn)業(yè)鏈上延伸，同時生產(chǎn)外延片及器件制造，打造綜合性器件及服務(wù)供應(yīng)商，例如 Episil、Fujitsu等。

　　-電磁屏蔽材料-

　　5G 智能終端呈現(xiàn)高集成化、組件化和模塊化的趨勢，各種器件、芯片呈現(xiàn)小型化、密集化排列，內(nèi)部的電磁干擾愈發(fā)嚴(yán)重，電磁屏蔽材料成為 5G 時代產(chǎn)業(yè)界的一個新關(guān)注熱點(diǎn)。電磁屏蔽材料產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎(chǔ)原材料（塑料粒、硅膠塊、金屬材料、布料及其他）、電磁屏蔽材料（導(dǎo)電材料、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電布及其他、吸波材料、鈹銅）；中游的電磁屏蔽器件以及下游的終端用戶等。

　　供全球供應(yīng)來看，目前國際企業(yè)具備原材料及客戶先發(fā)優(yōu)勢，已經(jīng)形成了相對穩(wěn)定的市場競爭格局，例如針對石墨導(dǎo)熱領(lǐng)域，電磁屏蔽知名企業(yè)包括 3M、萊爾德、固美麗、貝格斯、日東等，行業(yè)和市場集中度較高。

　　-導(dǎo)熱散熱材料-

　　伴隨 5G 大規(guī)模商用推進(jìn)，物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)品將具備高熱流密度、高功率超薄等特性，對導(dǎo)熱、散熱材料提出更高的要求。以 5G 時代智能手機(jī)為例，芯片、模組及器件集成度和密集度大幅度提升，導(dǎo)致設(shè)備功耗和發(fā)熱密度大大增加，新型導(dǎo)熱和散熱材料成為一個重點(diǎn)的研究領(lǐng)域。在該細(xì)分市場中，美國、歐洲及日本公司在國際及國內(nèi)中高端市場上具備市場壟斷地位。

　　2、芯片

　　芯片是 5G 核心競爭力的重要體現(xiàn)，技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長，尤其是 5G 芯片不僅僅是面向智能手機(jī)，更是要基于萬物互聯(lián)目標(biāo)研發(fā)多種智能設(shè)備的適配芯片，擁有芯片核心技術(shù)，相當(dāng)于拿到了物聯(lián)網(wǎng)的一塊敲門磚。2020 年是 5G 商用元年，芯片市場的競爭愈發(fā)激烈，全球知名廠商紛紛推出各種芯片，以高通第三代 5G 基帶芯片 X60 為例，這是全球首個 5 納米制程基帶芯片，可以支持包括 sub-6GHz和毫米波等 5G 目前的關(guān)鍵頻段，有利于運(yùn)營商積極開展相關(guān)網(wǎng)絡(luò)的驗(yàn)證測試。

　　從供應(yīng)鏈企業(yè)層面來看，當(dāng)前，高通（美國）、華為（中國大陸）、三星（韓國）、紫光展銳（中國大陸）、英特爾（美國）、聯(lián)發(fā)科（中國臺灣）等都是全球具有競爭力的企業(yè)，均在 2018—2020 年推出基帶芯片。高通憑借自身研發(fā)創(chuàng)新能力的傳統(tǒng)優(yōu)勢，近幾年來都保持占據(jù)全球市場份額 40%～50%的絕對優(yōu)勢，小米、vivo、OPPO 等知名終端廠商與高通都有合作關(guān)系，龍頭企業(yè)市場集中度特征明顯。

　　3、射頻器件及光模塊

　　5G 移動終端中的射頻前端模塊/射頻器件主要包括功率放大器（PA,PowerAmplifier）、雙工器（Duplexer）、射頻開關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LNA,LowNoiseAmplifier）等，這也是 5G前期研發(fā)投入的重要組成部分，在 4G 時代，射頻前端模塊/射頻器件成本約為 10 美元，4.5G 時代接近20 美元，5G 時代將超過 50 美元，是 4G 的 4 倍，這也成為 5G 產(chǎn)業(yè)鏈高價值、高競爭力的環(huán)節(jié)之一。

　　近年來，伴隨5G 商用進(jìn)展的推進(jìn)，射頻前端模塊/射頻器件市場需求量不斷增加，根據(jù)Yole 相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2023 年手機(jī)射頻前端市場規(guī)模將超過 350 億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到 14%。從細(xì)分領(lǐng)域來看，濾波器市場規(guī)模占比最高，將達(dá)到225億美元，年復(fù)合增長率接近20%;其次是功率放大器，市場規(guī)模將達(dá)到 70 億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到 7%,高端產(chǎn)品市場競爭潛力將擴(kuò)大；射頻開關(guān)市場規(guī)模將達(dá)到 30億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到15%;天線調(diào)諧器市場規(guī)模將達(dá)到10億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到5%;低噪聲放大器市場規(guī)模將達(dá)到 6.02 億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到 16%。

　　射頻前端模塊/射頻器件全球行業(yè)集中度高，美國、日本等國家的優(yōu)勢企業(yè)競爭力突出。功率放大器領(lǐng)域，全球市場絕大部分份額被 Skyworks、Qorvo、Murata 等占據(jù)，領(lǐng)導(dǎo)廠商 Skyworks、Qorvo和 Broadcom 采用 IDM 模式。晶圓代工模式也在興起，主要有中國臺灣的穩(wěn)懋等。濾波器領(lǐng)域，全球SAW 濾波器市場份額前五位的廠商分別為村田（47%）、TDK（21%）、太陽誘電（14%）、Skyworks（9%）、Qorvo（4%），合計占比達(dá) 95%;全球 BAW 濾波器市場份額前三位分別為博通（87%）、Qorvo（8%）、太陽誘電（3%），合計占比達(dá) 98%。

　　光模塊領(lǐng)域，行業(yè)集中度較高。光模塊中主要的電芯片，例如相干器件、調(diào)制解調(diào)芯片等，相關(guān)廠商包括 Macom、semtech、sillconlabs、Maxim 等；光部分（激光器、檢測器）的相關(guān)廠商包括住友、三菱、lumentum、Oclaro、Neophotonics 等；光模塊行業(yè)的全球知名企業(yè)包括 Finisar、博通、Avago、SourcePhotonics 等。

　　4、設(shè)備研制環(huán)節(jié)

　　主設(shè)備是 5G 通信產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模大、技術(shù)壁壘要求高的關(guān)鍵組成部分。對主設(shè)備的投資通常約占總體投資的 50%,主要包括無線、傳輸、核心網(wǎng)及承載設(shè)備。

　　-基站及傳輸設(shè)備-

　　基站是 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的重要組成部分。根據(jù) GIV 預(yù)測數(shù)據(jù)：2025 年，全球 5G 基站部署數(shù)量將達(dá)到 650 萬個，為 28 億用戶提供相關(guān)服務(wù)，人口占比近 60%。當(dāng)前全球 5G 設(shè)備商主要包括愛立信、華為、諾基亞等，競爭格局基本趨于穩(wěn)定。2020 年 4 月，研究機(jī)構(gòu) Brand Finance 發(fā)布《Telecoms 150 2020》年度報告，綜合評價全球十大最有價值和十大最強(qiáng)大的電信基礎(chǔ)設(shè)施品牌。

　　2020 年 9 月，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Dell'Oro 針對2020 年第二季度全球電信設(shè)備市場進(jìn)行調(diào)研，并對知名電信設(shè)備商綜合競爭力進(jìn)行了評估。報告指出 2019 到 2020 年上半年，全球電信知名設(shè)備商前 7 名分別為華為、諾基亞、愛立信、中興、思科、Ciena 和三星，報告分析基于我國 5G 商用推進(jìn)、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署，華為、中興市場保持良好增長態(tài)勢。2020 年 12 月，Dell'Oro 又持續(xù)跟蹤發(fā)布了 2020 年第三季度全球整體電信設(shè)備市場報告，研究全球?qū)拵Ы尤?、微波與光傳輸、移動核心網(wǎng)和無線接入網(wǎng)（RAN）、SP 路由器和運(yùn)營商以太網(wǎng)交換機(jī)（CES）等市場及設(shè)備商供應(yīng)情況，再次對電信設(shè)備商進(jìn)行了排名，前 7 名企業(yè)分別為華為、諾基亞、愛立信、中興、思科、Ciena 和三星，相比第二季度沒有變化。

　　-天線-

　　基站天線投資比例不高，但對基站通信系統(tǒng)中網(wǎng)絡(luò)指標(biāo)的影響巨大。5G 時代的基站數(shù)量達(dá)到 4G的 1.5～2 倍，基站數(shù)量增長為基站天線帶來了巨大的市場空間。根據(jù)測算，5G 時代全球基站的天線市場規(guī)?？蛇_(dá)到 7000 億元。當(dāng)前，射頻天線市場集中度比較高，競爭格局基本趨于穩(wěn)定，華為、凱瑟琳、康普等傳統(tǒng)天線廠商占據(jù)了全球市場超過 50%的份額，此外還有安費(fèi)諾、安弗施、京信、通宇、摩比等廠商。

　　二、中游：移動運(yùn)營服務(wù)

　　當(dāng)前，5G 中游主要是移動運(yùn)營服務(wù)，根據(jù)全球移動供應(yīng)商協(xié)會（GSA）最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至 2020 年12 月，全球共計 59 個國家/地區(qū)的 140 家運(yùn)營商宣布推出商用 5G 網(wǎng)絡(luò)。2020 年 8 月，英國知名品牌評估機(jī)構(gòu) Brand Finance 發(fā)布“2020 全球 150 個最有價值的電信品牌榜”（Telecoms 150 2020）。

　　此外，從運(yùn)營商區(qū)域投資來看，根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)聯(lián)盟（GSMA）統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020-2025 年，亞太移動運(yùn)營商 5G 網(wǎng)絡(luò)部署投資將達(dá)到 3310 億美元，占總體網(wǎng)絡(luò)投資的 80%以上，是 5G 網(wǎng)絡(luò)部署最發(fā)達(dá)的地區(qū)，其中中國運(yùn)營商將在其 5G 網(wǎng)絡(luò)上投資超過 1600 億美元，占網(wǎng)絡(luò)總資本支出的 90%。

　　三、下游：終端及應(yīng)用場景

　　伴隨 5G 中上游技術(shù)不斷成熟，下游應(yīng)用推進(jìn)不斷加速，智能終端、高清視頻、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域取得一系列成果。

　　-智能終端-

　　5G 作為通信技術(shù)和人工智能等新興技術(shù)的融合，給傳統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)帶來新的生態(tài)變革，泛智能化終端成為新的發(fā)展趨勢。智能手機(jī)仍是 5G 產(chǎn)業(yè)生態(tài)中最為重要的終端形態(tài)，但會賦能更為豐富的終端普及，包括 VR、AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）設(shè)備、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、頭顯、熱點(diǎn)、室內(nèi)/外 CPE、筆記本電腦、模塊、無人機(jī)、機(jī)器人終端等，市場空間逐步擴(kuò)展，發(fā)展?jié)摿薮?。根?jù) GSA 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2020 年年底，全球發(fā)布 5G 終端設(shè)備 559 款，335 款已經(jīng)投入商用，其中手機(jī)終端占比近 50%,是 5G 落地應(yīng)用中消費(fèi)者最關(guān)心的環(huán)節(jié)。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2022 年 5G 手機(jī)出貨在智能手機(jī)中占比將接近三分之一。

　　從全球手機(jī)知名企業(yè)銷售來看，根據(jù) IDC2020 年第四季度全球手機(jī)市場跟蹤報告數(shù)據(jù)，智能手機(jī)廠商前 5 名分別為三星、蘋果、華為、小米和 vivo。

　　在 5G 智能手機(jī)領(lǐng)域，根據(jù) SA 最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020 年全球 5G 智能手機(jī)市場優(yōu)勢企業(yè)包括華為、蘋果和三星等，其中華為銷售 5G 手機(jī) 7960 萬部，市場占有率接近 30%;蘋果以 5230 萬部 5G 手機(jī)占全球 19.2%份額；三星銷售 4100 萬部 5G 手機(jī)，全球市場占有率為 15.1%。

　　-高清視頻-

　　高清視頻是 5G 的殺手級應(yīng)用之一，在全球視頻市場的擴(kuò)展?jié)摿薮螅瑩碛旋嫶蟮囊曨l客戶群體。全球來看，日本在超高清視頻產(chǎn)業(yè)推進(jìn)中發(fā)揮著主導(dǎo)作用，4K、8K 全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均具備較強(qiáng)競爭力，超高清前端設(shè)備、播出領(lǐng)域和應(yīng)用等領(lǐng)域全球領(lǐng)先，4K/8K 感光器件、高端光學(xué)鏡頭和機(jī)內(nèi)光學(xué)器件產(chǎn)能和質(zhì)量具備全球競爭力，索尼、佳能、尼康、松下、日立等企業(yè)龍頭效應(yīng)明顯。近幾年來，韓國超高清產(chǎn)業(yè)也得到迅速發(fā)展，主要以高端面板為突破口，LGD、三星等企業(yè)具備較強(qiáng)創(chuàng)新能力。

　　-物聯(lián)網(wǎng)-

　　物聯(lián)網(wǎng)是 5G 后期的重點(diǎn)落地場景，主要包括消費(fèi)級物聯(lián)網(wǎng)和行業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)，根據(jù)產(chǎn)業(yè)界對 5G 廣泛和深入研究，針對 VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機(jī)、社交網(wǎng)絡(luò)、個人 AI 輔助和智慧城市等場景進(jìn)行了梳理總結(jié)。近年來，5G 智慧家庭實(shí)驗(yàn)室，智能+5G 互聯(lián)工廠、5G+遠(yuǎn)程醫(yī)療等一批“5G+物聯(lián)網(wǎng)”場景不斷落地等，產(chǎn)業(yè)鏈成熟度不斷提升。5G時代物聯(lián)網(wǎng)市場擴(kuò)展?jié)摿薮螅鶕?jù) IDC 相關(guān)統(tǒng)計，2023 年全球物聯(lián)網(wǎng)蜂窩通信模組出貨量將達(dá)到12.5 億件，2G 物聯(lián)網(wǎng)模塊將逐步被 5G 和非標(biāo)替代。

　　從全球供應(yīng)鏈層面來看，根據(jù) 2020 年 12 月發(fā)布的“世界物聯(lián)網(wǎng) 500 強(qiáng)企業(yè)排行榜”，華為、IBM、中國移動、qualcomm、英特爾、CASICloud、中國聯(lián)通、Rostelecom、nfineon、諾基亞位列前 10名。

　　-工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)-

　　根據(jù)《全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺創(chuàng)新發(fā)展白皮書（2018—2019）摘要版》的相關(guān)數(shù)據(jù)，全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺的市場規(guī)模呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，預(yù)計 2023 年將達(dá)到 138.2 億美元，年復(fù)合增長率超過 30%。美國、歐洲、亞太是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的三大核心區(qū)。其中，美國、歐洲的綜合實(shí)力占優(yōu)，亞太地區(qū)市場的上升空間巨大。當(dāng)前美國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展優(yōu)勢明顯，龍頭企業(yè)示范效應(yīng)突出，2014 年 3 月，GE、AT&T、Cisco和 IBM 等企業(yè)成立工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（IIC），全面推進(jìn)本國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化和試點(diǎn)示范進(jìn)程。近年來，GE、微軟、羅克韋爾、亞馬遜等巨頭積極開展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)試點(diǎn)示范，進(jìn)一步助力了美國保持行業(yè)主導(dǎo)地位。歐洲工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)部署緊隨其后，包括西門子、博世、ABB、SAP 在內(nèi)的一批工業(yè)巨頭結(jié)合自身制造業(yè)的基礎(chǔ)優(yōu)勢，廣泛開展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)示范布局。亞太地區(qū)處于縮小差距，進(jìn)一步加快進(jìn)程的階段。

　　2020 年 10 月，Gartner 發(fā)布《2020 全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺魔力象限報告》，基于執(zhí)行力、愿景完整性等指標(biāo)，將亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）、Braincube、微軟、三星 SDS、阿里巴巴、AVEVA、FORCAM、海爾等企業(yè)納入全球工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)新入榜供應(yīng)商和知名供應(yīng)商名錄。

　　-車聯(lián)網(wǎng)-

　　當(dāng)前，全球車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入信息化和智能化引領(lǐng)的新階段，市場潛力巨大。北美車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展以企業(yè)為主體，主要通過市場力量推動行業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新，憑借信息技術(shù)優(yōu)勢引領(lǐng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展，硅谷初創(chuàng)企業(yè)數(shù)量眾多。歐洲擁有世界領(lǐng)先的汽車企業(yè)及智能駕駛技術(shù)，優(yōu)勢企業(yè)轉(zhuǎn)型升級示范效應(yīng)明顯，各國家將車聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)作為未來核心競爭力重點(diǎn)培養(yǎng)，政府層面積極加大研發(fā)投入，全面加快本地區(qū)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)布局。亞洲依托市場優(yōu)勢和先進(jìn)的交通基礎(chǔ)設(shè)施，穩(wěn)步推進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)發(fā)展，市場上升潛力巨大。