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賽微電子:上半年MEMS晶圓平均售價上漲至約為3600美元/片

2021-08-27
來源:全球半導體觀察

  8月26日,賽微電子公布了最新的投資者關系活動記錄表。記錄表中,賽微電子介紹了公司MEMS芯片晶圓價格的變化趨勢以及在氮化鎵(GaN)業(yè)務方面的布局情況。

  賽微電子披露,近年來,公司MEMS工藝開發(fā)與晶圓代工產(chǎn)能一直比較緊張,訂單排期較長,從芯片晶圓單價的計算結(jié)果來看,近幾年單片晶圓價格的上漲是持續(xù)且快速的,2017-2020年,公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片,2021年上半年平均售價上漲至約為3600美元/片。

  氮化鎵布局方面,賽微電子表示,公司首先瞄準的是快充市場,并且已推出數(shù)款GaN功率芯片產(chǎn)品并進入小批量生產(chǎn),與知名電源、家電及通訊企業(yè)展開合作,進行芯片系統(tǒng)級驗證和測試,開始簽訂GaN芯片的批量銷售合同并陸續(xù)交付。

  具體而言,在GaN外延片方面,賽微電子已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目(一期)的產(chǎn)能為1萬片/年,目前已簽訂千萬級銷售合同并根據(jù)商業(yè)條款安排生產(chǎn)及交付。GaN器件設計方面,賽微電子已對外簽訂了批量流片合同,努力緩解產(chǎn)能瓶頸問題。

  此外,賽微電子GaN業(yè)務子公司聚能創(chuàng)芯正參股投資設立青州聚能國際半導體制造有限公司,目標是在2021年內(nèi)建成GaN產(chǎn)線并做好投產(chǎn)準備,以盡快推動產(chǎn)能建設,完善IDM布局,進一步形成自主可控、全本土化、可持續(xù)拓展的GaN材料、設計及制造能力。




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