今天無(wú)論是產(chǎn)業(yè)變革還是技術(shù)迭代都在不斷加速演進(jìn)，也使得各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)入了一個(gè)關(guān)鍵的十字路口。隨著企業(yè)數(shù)據(jù)空前增長(zhǎng)和擴(kuò)張，加上混合多云、5G和邊緣計(jì)算、AI以及HPC等新場(chǎng)景和新應(yīng)用的逐漸落地，給企業(yè)數(shù)據(jù)中心提出了更大的壓力。如何讓用戶獲得更高的數(shù)字化、智能化能力成了整個(gè)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)面臨的新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)。

　　AMD自2017年“重返”數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)之后，先是發(fā)布了基于全新“Zen”架構(gòu)的第一代AMD EPYC處理器“那不勒斯”，隨后在2019年8月又發(fā)布了第二代AMD EPYC處理器“羅馬”，再到第三代AMD EPYC處理器“米蘭”的亮相，可以說(shuō)幾乎保持了每?jī)赡昃蛽Q代升級(jí)的節(jié)奏。AMD在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)也是大放異彩。

　　在2021年4月27日，AMD公布了2021年第一季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，2021年第一季度AMD營(yíng)收同比猛增了93%，達(dá)到34.5億美元，其中來(lái)自企業(yè)、嵌入式和半定制化部門的收入為13.5億美元，同比增長(zhǎng)286%。AMD還將2021財(cái)年的總體指引由此前的年增長(zhǎng)37%調(diào)整為50%。其中預(yù)計(jì)第二季度的收入將約為36億美元，上下浮動(dòng)1億美元，同比增長(zhǎng)約86%，環(huán)比增長(zhǎng)約4%，環(huán)比增長(zhǎng)將主要受數(shù)據(jù)中心和游戲增長(zhǎng)的推動(dòng)。

　　據(jù)研究機(jī)構(gòu)Mercury Research公布的2021年一季度服務(wù)器市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，AMD在x86市場(chǎng)份額達(dá)到了8.9％。而隨著采用“Zen 3”架構(gòu)代號(hào)“米蘭”的第三代AMD EPYC處理器發(fā)布，AMD將進(jìn)一步擴(kuò)大在服務(wù)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在剛剛結(jié)束的Computex2021展會(huì)上，AMD也確認(rèn)了“Zen 4”架構(gòu)核心將按計(jì)劃在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程，代號(hào)為“Genoa”的下一代AMD EPYC處理器也將按期推出。

　　近日，AMD全球副總裁兼中國(guó)區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經(jīng)理劉宏兵先生接受了《中國(guó)電子商情》的專訪，本次專訪暢談了AMD在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)產(chǎn)品演進(jìn)路線和發(fā)展趨勢(shì)，以及如何看待數(shù)字化轉(zhuǎn)型大趨勢(shì)下業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇等話題。

　　據(jù)了解，劉宏兵先生于2018年加入AMD DESG數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門，目前擔(dān)任AMD全球副總裁兼中國(guó)區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經(jīng)理，負(fù)責(zé)服務(wù)器產(chǎn)品的策略及營(yíng)銷，并推動(dòng)AMD在服務(wù)器垂直市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。

　　此前，劉宏兵曾服務(wù)于思科系統(tǒng)中國(guó)有限公司，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大中華區(qū)業(yè)務(wù)。他在多家IT公司包括IBM，HP等工作長(zhǎng)達(dá)20年以上，在半導(dǎo)體、自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)方面有著深入了解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。憑借深刻的技術(shù)洞察和客戶關(guān)系，以及組建全新業(yè)務(wù)的經(jīng)驗(yàn)，之后劉宏兵先生加入AMD，并在短時(shí)間內(nèi)帶動(dòng)服務(wù)器業(yè)務(wù)的迅速增長(zhǎng)。

　　圖注：AMD全球副總裁兼中國(guó)區(qū)企業(yè)與商用事業(yè)部總經(jīng)理 劉宏兵

　　云計(jì)算、5G、AI、邊緣計(jì)算等新場(chǎng)景應(yīng)用落地，近年IT公司對(duì)服務(wù)器需求有哪些改變？

　　AMD自2017年宣布重返數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)后，幾乎保持了每?jī)赡昃蛽Q代升級(jí)的節(jié)奏，隨著云計(jì)算、5G、AI、邊緣計(jì)算等新場(chǎng)景和新應(yīng)用的落地，您是如何看待數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇呢？

　　云計(jì)算、5G技術(shù)等新技術(shù)的普及和部署，都進(jìn)一步對(duì)信息技術(shù)底層架構(gòu)的算力提出了更高的需求。比如5G技術(shù)實(shí)際上是提供了一個(gè)更高速更寬的數(shù)據(jù)傳輸通道，從而讓數(shù)據(jù)傳輸更實(shí)時(shí)高效。這也就催生了眾多圍繞5G的創(chuàng)新和應(yīng)用，比如視頻類應(yīng)用就得到了突飛猛進(jìn)，可以在手機(jī)上觀看2K甚至是4K的高清電影視頻，還有現(xiàn)在非常流行的短視頻應(yīng)用等等。

　　像視頻類這樣的應(yīng)用會(huì)產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，就會(huì)對(duì)后臺(tái)數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)處理能力、計(jì)算能力提出很大的挑戰(zhàn)，對(duì)信息技術(shù)底層架構(gòu)的算力提出了更高的需求，需要實(shí)時(shí)地為應(yīng)用提供充足的算力支持。AMD今年發(fā)布的第三代AMD EPYC處理器，基于“Zen 3”架構(gòu)、采用先進(jìn)的7nm制程，以超高核心數(shù)、高I/O帶寬、大內(nèi)存容量、高安全性等特征，能夠滿足新趨勢(shì)下各行業(yè)對(duì)更高算力的需求。

　　您曾服務(wù)于多家國(guó)際知名IT巨頭，從您的工作經(jīng)歷來(lái)看，這些年來(lái)IT公司對(duì)于服務(wù)器的需求有哪些改變？近兩年中國(guó)本土IT企業(yè)對(duì)服務(wù)器的需求集中在哪些方面？

　　近年來(lái)隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的興起，國(guó)內(nèi)企業(yè)和用戶普遍對(duì)算力有著前所未有的渴求，尤其是近兩年出現(xiàn)了遠(yuǎn)程辦公的強(qiáng)大需求之后，不管是企業(yè)的數(shù)據(jù)中心，還是云計(jì)算，或者新興的數(shù)字化智能應(yīng)用，都對(duì)服務(wù)器的計(jì)算響應(yīng)能力、并行數(shù)據(jù)吞吐能力、安全性等等提出了更多的需求。當(dāng)然，對(duì)于更低TCO或者是以更合適的價(jià)格、獲得盡可能高的算力的追求，是所有客戶都非?？粗氐?。這些方面都是AMD EPYC處理器的優(yōu)勢(shì)所在。

　　圖注：AMD EPYC產(chǎn)品路線圖

　　數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，AMD的算力領(lǐng)跑之路如何加速？

　　目前數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，能否請(qǐng)您分享下AMD數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的升級(jí)路線以及發(fā)展趨勢(shì)呢？

　　我們所處的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)一直都很激烈，這也是我們創(chuàng)新的動(dòng)力。AMD將堅(jiān)持以客戶為中心的創(chuàng)新，憑借超前的核心架構(gòu)和制程技術(shù)，不懈地追求性能增長(zhǎng)和客戶總體擁有成本（TCO）的改善。

　　我們擬定了長(zhǎng)期穩(wěn)定的路線圖規(guī)劃，旨在為各領(lǐng)域的合作伙伴和客戶帶來(lái)可預(yù)測(cè)的、按計(jì)劃提供的創(chuàng)新技術(shù)、超強(qiáng)性能和先進(jìn)特性等。在過(guò)去幾年里，我們已經(jīng)按我們的承諾如期堅(jiān)定地推進(jìn)了這個(gè)路線圖，一步一個(gè)腳印地完美執(zhí)行了這個(gè)規(guī)劃，從2017年6月發(fā)布第一代的“那不勒斯”，到2019年8月發(fā)布第二代的“羅馬”，以及今年三月發(fā)布的第三代AMD EPYC處理器“米蘭”，不但按計(jì)劃如期向我們的合作伙伴和客戶交付了產(chǎn)品，還帶來(lái)了超強(qiáng)的性能。

　　在剛剛結(jié)束的Computex2021展會(huì)上，AMD也確認(rèn)了“Zen 4”架構(gòu)核心將按計(jì)劃在2022年面世，基于“Zen 4”核心、采用5nm制程技術(shù)，代號(hào)為“Genoa”的下一代AMD EPYC處理器也將按期推出。

　　AMD EPYC 7003系列CPU發(fā)布已經(jīng)三個(gè)多月了，能否分享下該產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)定位呢？

　　第三代EPYC處理器我們稱之為“AMD EPYC性能再突破”，它基于“Zen 3”架構(gòu)、采用先進(jìn)的7nm制程，與上代產(chǎn)品相比，性能再次實(shí)現(xiàn)了突破，而且新增了很多創(chuàng)新特性，主要有下面四點(diǎn)：

　　·單核性能超強(qiáng)：第三代AMD EPYC處理器每時(shí)鐘指令集（IPC）性能提升高達(dá)19%。最高頻率可達(dá)4.1GHz；

　　·多核性能進(jìn)一步增強(qiáng)：最多64顆“Zen 3”核心，以超強(qiáng)算力實(shí)現(xiàn)更高的HPC性能，更快的云計(jì)算性能。

　　·主流市場(chǎng)高性價(jià)比：支持6通道內(nèi)存可以節(jié)省成本，向前兼容“羅馬”，支持平滑升級(jí)，帶來(lái)更快的企業(yè)級(jí)應(yīng)用。

　　·超強(qiáng)的安全特性：集成的SEV-SNP和SEV-ES技術(shù)帶來(lái)超高等級(jí)的數(shù)據(jù)保護(hù)，為云客戶提供安全保障。

　　除了這些，第三代AMD EPYC處理器還擁有高I/O帶寬、大內(nèi)存容量等特征，并引入了全新級(jí)別的每核心高速緩存，L3緩存容量翻倍，繼續(xù)支持先講的PCIe 4.0連接等等。所有這些功能和特性結(jié)合起來(lái)，非常適合HPC、云計(jì)算和企業(yè)級(jí)客戶更快地完成更多的工作負(fù)載，提升業(yè)務(wù)產(chǎn)出。

　　AMD的EPYC處理器每一代為何都以意大利城市命名？這背后有什么故事嗎？

　　AMD的服務(wù)器產(chǎn)品研發(fā)代號(hào)一直都是以世界各地的城市命名的，比如中國(guó)城市“上海（Shanghai）”，也曾經(jīng)是2008年AMD四核皓龍（Opteron）服務(wù)器處理器發(fā)布時(shí)的研發(fā)代號(hào)。

　　AMD使用晶圓代工廠7nm工藝，能否分享下AMD在采用更先進(jìn)工藝制程上的進(jìn)展？

　　我們的下一個(gè)創(chuàng)新前沿陣地是在芯片設(shè)計(jì)中引入3D封裝技術(shù)，在剛剛結(jié)束的Computex2021展會(huì)上，AMD展示了首個(gè)3D chiplet技術(shù)應(yīng)用。這項(xiàng)封裝技術(shù)突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構(gòu)與3D堆疊技術(shù)相結(jié)合，并采用了業(yè)界前沿的混合鍵合方法，可提供超過(guò)2D芯片200倍的互連密度，與現(xiàn)有的3D封裝解決方案相比，密度可達(dá)15倍以上。通過(guò)與臺(tái)積電緊密協(xié)作，與目前的3D解決方案相比，3D chiplet這一超靈活的活性硅堆疊技術(shù)能耗更低。AMD將攜3D chiplet技術(shù)繼續(xù)打造先進(jìn)的IP，并在前沿的制造和封裝技術(shù)方面繼續(xù)投資。

　　數(shù)字化浪潮下，年輕人更要“篤定目標(biāo)，堅(jiān)持不懈”

　　20多年的職場(chǎng)經(jīng)歷，您的心得和收獲是什么？在工作中有遇到哪些趣事呢？

　　篤定目標(biāo)，堅(jiān)持不懈，要有一股韌勁兒?；仡橝MD公司的創(chuàng)新之路可以發(fā)現(xiàn)，只有通過(guò)堅(jiān)持不懈的持續(xù)創(chuàng)新，才能有今天超強(qiáng)的AMD EPYC產(chǎn)品，不管是先進(jìn)的7nm制程，還是創(chuàng)新的“Zen 3”架構(gòu)，我們的第三代EPYC產(chǎn)品都可以給客戶帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)上的優(yōu)勢(shì)。而且酒香還怕巷子深，不管你的產(chǎn)品有多好，都要去多嘗試，多給合作伙伴和客戶做推介，哪怕是碰壁了也要堅(jiān)持，你永遠(yuǎn)不知道下一扇門在何時(shí)何地打開。我們的AMD EPYC處理器剛發(fā)布的時(shí)候，客戶一開始接觸時(shí)會(huì)有疑問(wèn)甚至是拒絕，但只要通過(guò)爭(zhēng)取做了初步測(cè)試之后，都會(huì)反過(guò)來(lái)主動(dòng)要求跟我們合作，試過(guò)之后就完全接受了我們的產(chǎn)品，如果不堅(jiān)持嘗試，就不會(huì)有這樣的機(jī)會(huì)。

　　在采訪的最后，想邀請(qǐng)您能否提供一些成長(zhǎng)建議給從事電子行業(yè)的年輕人？

　　就像前面所說(shuō)，年輕人更要“篤定目標(biāo)，堅(jiān)持不懈”。建立清晰明確的職業(yè)發(fā)展目標(biāo)后，要像我們推進(jìn)AMD EPYC產(chǎn)品路線圖那樣，按計(jì)劃一步一個(gè)腳印的，去推進(jìn)自己的職業(yè)生涯規(guī)劃，只要目標(biāo)是合理正確并有一定挑戰(zhàn)性的，就不要輕言放棄。數(shù)字化浪潮下，電子行業(yè)正處在發(fā)展的黃金時(shí)期，給各類人才尤其是年輕人提供了廣闊的發(fā)展空間，值得為之投入并不懈奮斗。