IT之家 7 月 14 日消息 據(jù)財(cái)聯(lián)社，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)估，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額可望達(dá) 953 億美元，將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

并且，在 2022 年有機(jī)會(huì)進(jìn)一步突破 1000 億美元大關(guān)，再創(chuàng)新高。

其中，晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和光罩等設(shè)備，2021 年的銷售額將達(dá) 817 億美元，年增 34％。

IT之家了解到，從國(guó)家方面的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，今年第一季度，韓國(guó)企業(yè)在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的投資為全球最高，共采購(gòu)了價(jià)值 73．1 億美元的半導(dǎo)體制造設(shè)備，占一季度世界半導(dǎo)體設(shè)備總體銷售額的 31％。

此外，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）在上個(gè)月發(fā)布的一份報(bào)告顯示，為了滿足通信、計(jì)算、醫(yī)療保健、在線服務(wù)和汽車等市場(chǎng)對(duì)芯片不斷增長(zhǎng)的需求，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將在 2022 年前開建 29 座新的高產(chǎn)能晶圓廠。