在臺灣的芯片歷史上，聯(lián)發(fā)科絕對稱得上是當(dāng)中一個極富傳奇色彩的角色。

　　從做光盤驅(qū)動芯片開始，到涉足手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科不但跳出了“一代拳王”的命運，還在芯片這條路上越走越寬。相關(guān)資料顯示，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在不但在手機(jī)、電視、智能音箱等市場領(lǐng)先全球，在Wi-Fi、藍(lán)牙、NB-IoT以及各種物聯(lián)網(wǎng)芯片方面，聯(lián)發(fā)科也出類拔萃。這從他們在全球半導(dǎo)體市場的地位可略見一斑。

　　據(jù)ICinsights最新的統(tǒng)計報告，聯(lián)發(fā)科在2020年取得了107.81億美元的營收，同比增長幅度35%。在全球半導(dǎo)體營收排名中，聯(lián)發(fā)科也躍升五位，成為全球第十一大的半導(dǎo)體公司。

　　按照ICinsights的說法，聯(lián)發(fā)科能獲得這樣傲人的成績，主要得益于5G芯片大賣。

　　5G芯片全面開花

　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint六月公布的全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）芯片市場份額數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在2021年第一季度以35%的市場份額排名第一，同比增長11%。市場研究機(jī)構(gòu) Omdia 發(fā)布的數(shù)據(jù)報告指出，2020 年全年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量為 3.52 億，全球市場份額占 27%，首次翻過高通成為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商。

　　能獲得這樣的成就，主要受惠于聯(lián)發(fā)科在天璣系列5G芯片的全面布局。

　　按照CINNO Research在年初的一份報告中所說，聯(lián)發(fā)科之所以能夠在5G時代突飛猛進(jìn)，其兩大中端芯片平臺天璣800、天璣700平臺功不可沒。CINNO Research進(jìn)一步指出，國內(nèi)手機(jī)品牌對聯(lián)發(fā)科的支持，也是聯(lián)發(fā)科能夠在5G時代如魚得水又一關(guān)鍵因素。從CINNO Research提供的數(shù)據(jù)可以看到，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科天璣5G方案比重高達(dá)22.6%。整合能力較強的四大品牌在2020年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺的采購量。

　　除了在原有平臺上再接再厲，聯(lián)發(fā)科今年還推出了天璣900、天璣1100和天璣1200三個平臺，進(jìn)一步完善天璣5G產(chǎn)品線，為手機(jī)廠商提供更多的選擇。

　　天璣900是一款基于臺積電 6nm 工藝制造的移動芯片，基于其打造的手機(jī)除了具備同級更高性能外，低功耗特性還帶來了向輕薄發(fā)展的可能性。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士曾表示：“5G 仍處在快速增長階段，聯(lián)發(fā)科希望在增長的過程中，努力把產(chǎn)品做好，站穩(wěn)中高端市場?！比绻f天璣900是聯(lián)發(fā)科鞏固中端市場的利器，那么天璣1100/1200就是他們沖刺旗艦的尖刀。

　　毫無疑問，聯(lián)發(fā)科在中端市場地位穩(wěn)固無法被撼動。而近兩年在高端市場與高通的競爭，也成為了大家關(guān)注的焦點。聯(lián)發(fā)科的李彥輯博士在今年接受媒體采訪時曾表示：“高端旗艦是聯(lián)發(fā)科一直以來努力的目標(biāo)，但需要大量技術(shù)積累，以及跟客戶的長期合作，這不是一下子就能做到的成果。我們會一步一腳印、一步一臺階的努力，扎實的完成這個目標(biāo)?！?/p>

　　最近，聯(lián)發(fā)科天璣5G移動芯片正式吹響了向高端進(jìn)攻的號角。但這個目標(biāo)的實踐上，聯(lián)發(fā)科選擇了一個不同于其他廠商的方式。

　　天璣5G開放架構(gòu)引領(lǐng)重返高端？

　　回看智能手機(jī)芯片過去多年的競爭，無論是高通、蘋果、華為還是三星，他們在對高端芯片的定義上面，都是以是否使用當(dāng)前最先進(jìn)的工藝、是否使用Arm當(dāng)前最新推出的CPU和GPU、是否集成了足夠多的晶體管和是否擁有更好的主頻為衡量標(biāo)準(zhǔn)。

　　但事實上，在過去幾年里，隨著制造工藝走到了10nm以下，芯片廠商從晶圓廠升級里面獲得的收益并沒有以前那么多，這就讓消費者對于這種傳統(tǒng)的芯片升級沒那么期待。再者，現(xiàn)在的高端手機(jī)芯片也或多或少面臨同質(zhì)化的問題，相似的軟硬件算法打包統(tǒng)一供應(yīng)，這就讓終端手機(jī)廠商即使費盡心思，也難以打造出令人耳目一新的旗艦。

　　此外，人工智能“進(jìn)駐”手機(jī)，加上5G的賦能，就給手機(jī)的應(yīng)用帶來了更多的機(jī)會，如何針對不同場景和需求打造設(shè)備，就成為了手機(jī)廠商的迫切需求。聯(lián)發(fā)科推出天璣5G開放架構(gòu)正是為此而生。

　　據(jù)介紹，天璣5G開放架構(gòu)并非是定制芯片IP或者規(guī)格參數(shù)，而是提供給手機(jī)廠商更接近芯片底層的開放資源，為相機(jī)、顯示器、圖形和AI處理單元，以及傳感器和無線連接等子系統(tǒng)提供解決方案。這就為終端廠商定制高端5G移動設(shè)備的差異化功能提供了更高靈活性，可滿足不同細(xì)分市場的需求。

　　具體而言，目前僅在旗艦級的天璣1200平臺上進(jìn)行實作，天璣5G開放架構(gòu)向終端開放定制的關(guān)鍵特性，包括多媒體體驗、混合多重處理、AI處理、相機(jī)處理引擎和無線連接。

　　聯(lián)發(fā)科方面表示，所謂多媒體體驗，是指通過MediaTek全新的天璣5G開放架構(gòu)，設(shè)備制造商將得以打造具有特色的5G多媒體體驗，可以直接采用或者參與聯(lián)調(diào)MediaTek的AI圖像畫質(zhì)增強（AI-PQ）和AI超級分辨率（AI-SR），也可以開發(fā)屬于自己的算法，定制視頻的畫質(zhì)參數(shù)或場景偵測，以其自有的深度學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)為支撐，動態(tài)調(diào)整畫面顯示的對比度、色彩、銳利度、亮度等。設(shè)備制造商可以使用天璣芯片內(nèi)置的多核AI處理器和顯示處理器，釋放芯片與終端之間的軟硬件高度協(xié)同能力，定制智能手機(jī)的顯示和音頻風(fēng)格等多媒體體驗。

　　至于混合多重處理，則指設(shè)備制造商可以定制芯片內(nèi)各種處理單元的工作負(fù)載分配，包括CPU、GPU、視覺處理器和深度學(xué)習(xí)加速器等，從而充分調(diào)度更多可利用資源。通過這樣的方式，設(shè)備制造商可以讓芯片平臺更加適配他們特有的軟件和服務(wù)，帶來更好的性能和電源效率，進(jìn)一步增強用戶體驗。

　　來到AI處理方面，是指在MediaTek NeuroPilot的基礎(chǔ)上，設(shè)備制造商可以更便捷地使用MediaTek APU的深度學(xué)習(xí)加速器（DLA），包括對多線程調(diào)度程序和算法的定制，或者在獨立AI處理器上充分發(fā)揮MediaTek DLA特有的INT8、INT16和FP16混合量化運算能力，以提高精度、性能和能效。

　　而相機(jī)處理引擎的存在，意味著對于拍照與視頻攝錄，設(shè)備制造廠商可以直接訪問圖像信號處理器（ISP），在按下相機(jī)按鈕后立即直接控制數(shù)據(jù)流。借助 MediaTek 的天璣5G開放架構(gòu)，設(shè)備制造商可以訪問天璣1200的攝像頭硬件引擎，根據(jù)他們選擇的參數(shù)、相機(jī)傳感器和軟件來設(shè)置優(yōu)化效果，定制芯片層的硬件級視覺體驗，例如景深、防抖、矯正、調(diào)色等。

　　最后，無線連接功能讓設(shè)備制造廠商可以通過配置文件調(diào)整藍(lán)牙功能，以便更好地匹配無線配件，例如耳機(jī)或游戲外設(shè)等，提供更好的用戶體驗。

　　目前，手機(jī)廠商一加在海外正式發(fā)布了其定制的天璣開放平臺天璣1200-AI。他們表示，基于聯(lián)發(fā)科天璣1200平臺的開放式架構(gòu)，雙方合作增強了該平臺AI的能力，在攝影、視頻和顯示等多個領(lǐng)域的表現(xiàn)更為出色，將為終端帶來更好的用戶體驗。

　　寫在最后

　　如前文所說，聯(lián)發(fā)科的天璣5G開放架構(gòu)給終端提供了更多可能，這也給手機(jī)廠商提供了打造差異化產(chǎn)品和體驗的底氣。

　　熟悉手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的讀者應(yīng)該了解，最近兩年，多家手機(jī)廠商因為看到了在高端手機(jī)使用標(biāo)準(zhǔn)化芯片平臺的弊端，都開始紛紛涌入了手機(jī)芯片的造芯領(lǐng)域。但這不但是一個對芯片設(shè)計技術(shù)有極高要求的行業(yè)，在通信技術(shù)方面要面臨的挑戰(zhàn)，更是前所未有。

　　“自研芯片在基帶方面不但需要兼容5G，還需要兼容2G/3G/4G，光是這一點，就足以讓很多廠商望而卻步”，有行業(yè)內(nèi)的觀察人士告訴筆者，這也就是為什么有些廠商選擇了與手機(jī)芯片供應(yīng)商定制芯片的原因。而聯(lián)發(fā)科倚仗其在手機(jī)應(yīng)用處理器和基帶方面的深厚積累和經(jīng)驗，能夠為手機(jī)廠商提供前有未有的探索機(jī)會，這也將成為手機(jī)廠商打造差異化旗艦的一個重要“幫手”。

　　筆者認(rèn)為，在聯(lián)發(fā)科天璣5G開放架構(gòu)的推動下，曾經(jīng)那個百花齊放的手機(jī)市場將重現(xiàn)。而聯(lián)發(fā)科也將憑借這個前所未有的決定，重返高端旗艦移動市場。

　　“聯(lián)發(fā)科正在與全球智能手機(jī)品牌深度協(xié)同合作，解鎖更加個性化的定制用戶體驗，讓旗艦5G手機(jī)與眾不同。無論是新穎的多媒體功能、出色的性能和影像，還是跨設(shè)備服務(wù)，借助我們的天璣5G開放架構(gòu)，設(shè)備制造商都可以為目標(biāo)市場創(chuàng)造非凡的用戶體驗，釋放無限潛能。”聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士如是說。