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高通新 CEO 上任,高調放話對標蘋果 M1!

2021-07-10
來源:CSDN
關鍵詞: 高通 14億 M1

  今年,高通(Qualcomm)以14億美元收購了一家初創(chuàng)公司Nuvia。這家公司是由前蘋果公司員工創(chuàng)立的,這些員工在M1發(fā)布之前就曾參與Apple Silicon轉型。

  值得一提的是,高通公司新任 CEO 克里斯蒂亞諾 · 阿蒙(Cristiano Amon)上任后曾在接受媒體采訪時表示,高通將會嘗試不再與ARM合作的情況下,為筆記本電腦設計自己的芯片系統(tǒng)(SoC),并且該SoC將包括一個5G調制解調器和一個CPU。

  Amon 對于該策略是這樣解釋的:“我們需要讓電池供電的設備具有領先的性能。雖然我們已經(jīng)合作多年,但我們如今更希望去做這樣的嘗試。如果ARM最終開發(fā)出比高通研發(fā)的CPU更好的CPU,那我們還是可以選擇ARM的?!?/p>

  結合近期的一系列舉措,Amon的目的顯而易見,就是逐步提升高通在筆記本電腦芯片市場的地位。依托 Nuvia 原班人馬組成的新芯片架構設計團隊,高通的期望是:可以推出比蘋果 M1 更好的產(chǎn)品。

  高通與蘋果的“相愛相殺

  對標蘋果,不是Amon一次心血來潮地決定,作為一家科技公司,高通和蘋果一直是亦敵亦友的關系。其中最著名的事件就是蘋果和高通之間的專利之戰(zhàn)。

  蘋果一直是高通專利業(yè)務的重要客戶,雙方長期保持著“互利互惠”的良好合作關系。因為高通的專利費是按照整機價格的一定比例收費的,所以售價高昂的蘋果手機自然也要支付更高的專利費。

  在喬布斯時代,每賣出一臺 iPhone,蘋果要向高通支付7.50美元的專利費。每部手機7.50美元聽起來可能不多,但是蘋果每年銷售數(shù)億部手機,也就意味著要支付數(shù)十億美元授權費。

  蘋果認為,他們支付的專利費遠遠超過了高通技術本身的價值,不但如此,高通甚至還有想漲價的想法。高昂的專利費使得蘋果開始尋求高通芯片的“平替”。

  2016年,蘋果逐漸開始使用 Intel 芯片來取代高通芯片,隨后在生產(chǎn)的機型中逐漸增加使用 Intel 芯片的比例,并在 iPhone XS 中開始完全使用 Intel 芯片。蘋果也漸漸停止向高通公司支付許可費。

  尋求“平替”的計劃使得蘋果擺脫了但沒完全擺脫高通的專利技術,但蘋果先一步停止支付專利許可費的舉動,卻讓它陷入被動。2017年9月,高通在北京知識產(chǎn)權法院對蘋果公司提起訴訟,稱蘋果侵犯高通的三件與電源管理和 Force Touch 觸屏技術相關的專利,并要求禁售相關的iPhone 產(chǎn)品。

  2018年12月10日晚間,高通再宣布,中國福州中級人民法院授予了高通針對蘋果公司的4家中國子公司提出的兩個臨時禁令,要求他們立即停止針對高通兩項專利的、包括在中國進口、銷售和許諾銷售未經(jīng)授權的產(chǎn)品的侵權行為。

  2018年12月11日,蘋果提出上訴,希望推翻iPhone在中國的銷售禁令。

  2018年12月13日,蘋果三個子公司拒絕簽收法院裁定書,導致裁定書退回,高通已經(jīng)向中國法院提交了強制執(zhí)行(禁售)申請。

  然而,禁售蘋果對高通沒有任何好處,反而讓高通失去了一個長期的合作伙伴。沒有永遠的敵人,只有永遠的利益,提起上訴只是高通威脅蘋果的一種手段罷了。美國時間2019年4月16日,蘋果與高通達成和解協(xié)議,雙方撤銷在全球范圍內的法律訴訟。和解協(xié)議中包含蘋果向高通支付一筆金額不詳?shù)目铐?。雙方稱將繼續(xù)合作,同時公布了為期6年的新授權協(xié)議,且可以選擇延長兩年,此外還有一項為期數(shù)年的芯片組供應協(xié)議。

  即使成功逼蘋果就范,也并不意味著高通可以從此高枕無憂,公開信息顯示,蘋果正在設計自研的調制解調器芯片,試圖逐步取代 iPhone 中高通芯片。前有聯(lián)發(fā)科、三星虎視眈眈,后有蘋果不懷好意、伺機而動。高通也一直在尋求破局之法。

  “用魔法打敗魔法”

  今年1月,高通宣布將以約14億美元的價格收購了 Nuvia 公司,并打算將其技術應用到智能手機、筆記本電腦和汽車處理器等領域。Amon 表示,通過對 Nuvia 的收購,高通希望推動包括筆記本電腦在內的消費類設備的新芯片開發(fā),為電腦制造商提供與蘋果公司高效芯片相對應的產(chǎn)品。

  高通一直是手機芯片領域的巨頭,占據(jù)了全球安卓手機市場的絕大部分份額,但對于高性能便攜筆記本領域,高通一直沒有太大的突破。而高通此次收購的 Nuvia 正是這方面的大佬。Nuvia 三位創(chuàng)始人之一的 Williams 曾是蘋果公司的首席芯片設計師,兩年前離開蘋果創(chuàng)辦了Nuvia。另外兩名創(chuàng)始人 Gulati 和 Bruno 在創(chuàng)辦 Nuvia 之前都曾在蘋果公司和谷歌工作。據(jù)悉,他們曾負責了蘋果 A13 處理器和之前所有的 CPU 芯片設計,甚至還可能參與了 A14 芯片和 M1 芯片的設計。

  有網(wǎng)友認為此次收購將有助于高通提升在高性能 CPU 領域的實力,幫助高通在未來的 CPU 性能之戰(zhàn)中擁有強大的競爭力,高通也沒有隱藏自己的野心。

  在3月份順利收購 Nuvia 之后,高通宣布在2022年下半年推出基于 Nuvia 技術和專業(yè)知識的 “ 全新內部設計 CPU” 的驍龍平臺,這款專為高性能輕薄本設計的芯片,直接對標了蘋果的M1芯片。對于自己曾經(jīng)的老搭檔 ARM,高通方面也強調,如果 ARM 最終開發(fā)出了比高通自研更好的 CPU 架構,高通也樂于使用。

  用蘋果的研發(fā)團隊打敗蘋果的芯片產(chǎn)品,堪稱是“用魔法打敗魔法”,高通已經(jīng)邁出了第一步,但最終能否成功?你怎么看?




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