7月7日，中芯國際在“上證e互動”平臺回答投資者提問時稱，目前公司集成電路芯片制造供不應(yīng)求，一季度整體產(chǎn)能利用率達到98．7％。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計劃，擬擴建1萬片12英寸和4．5萬片8英寸晶圓的產(chǎn)能。

統(tǒng)計顯示，2021年一季度，中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入72．92億元，同比增長13．92％；實現(xiàn)歸母凈利潤10．32億元，同比增長136．39％。根據(jù)公告，中芯國際2021年第二季度業(yè)績將在2021年8月5日（星期四）香港聯(lián)合交易所及上海證券交易所交易結(jié)束后發(fā)布。業(yè)績說明會議將于2021年8月6日（星期五）舉行。

自去年四季度以來，隨著下游芯片需求量暴增，全球晶圓代工產(chǎn)能也是持續(xù)緊缺，各大晶圓廠紛紛新建晶圓廠或在現(xiàn)有廠房基礎(chǔ)上進行擴產(chǎn)來應(yīng)對，中芯國際也不例外，早早就開啟了產(chǎn)能擴張計劃。

浙江日報報道，位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試。8英寸晶圓月產(chǎn)能增至7萬片，良品率達99％。目前半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用范圍最廣的是8英寸、12英寸晶圓。中芯紹興量產(chǎn)成功的8英寸晶圓，可用于智能汽車、智能家居家電的芯片制造。

今年2月，北京經(jīng)開區(qū)“兩區(qū)”建設(shè)129個集中簽約項目之一——中芯京城12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝項目的一期工程項目（以下簡稱“中芯京城一期工程項目”）正在如火如荼地建設(shè)中。該項目總投資約為497億元，將分兩期建設(shè)，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。從其股東信息統(tǒng)計可知，中芯國際控股有限公司為中芯京城第一大股東，持股51％；國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司分別持股24．49％、24．51％。

今年3月，中芯國際再發(fā)公告，與深圳市人民政府簽訂合作框架協(xié)議，雙方同意中芯國際和深圳政府（透過深圳重投集團）（其中包括）以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運。

依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。待最終協(xié)議簽訂后，項目的新投資額估計為23．5億美元。各方的實際出資額將根據(jù)第三方專業(yè)公司對中芯深圳所作評估而定。預(yù)期于建議出資完成后，中芯深圳將由中芯國際和深圳重投集團分別擁有約55％和不超過23％的權(quán)益。中芯國際和深圳政府將共同推動其他第三方投資者完成余下出資。