早前,有博主曾爆料了關于驍龍888 Pro的相關消息,聲稱會在下半年推出。如今,這款處理器終于正式亮相,不過并未叫驍龍888 Pro,依舊沿用了Plus后綴。

6月28日,高通正式發(fā)布驍龍888 Plus處理器。它依舊基于三星5nm工藝制程打造,同樣為1+3+4三叢集架構設計,不過性能方面得到進一步增強。

驍龍888 Plus仍采用Cortex X1超大核,不過主頻從驍龍888的2．84GHz提升到2．995GHz,已經(jīng)快觸碰到3GHz的大關。另外集成3顆2．4GHz的A78中核,以及4顆1．8GHz的A55小核,GPU方面則依舊為Adreno 660。

據(jù)高通驍龍的數(shù)據(jù)描述,驍龍888 Plus搭載了高通第六代AI Engine引擎,AI算力達到32 TPOS,相比驍龍888的26 TOPS有大幅提升。不過,它依舊采用三星5nm工藝,性能提升后功耗表現(xiàn)如何,還是挺令人好奇的。相信有了驍龍888的經(jīng)歷,在功耗方面應該有相應優(yōu)化才對,大家可以期待一下。

毫無疑問,驍龍888 Plus的出現(xiàn),那么下半年安卓廠商的旗艦機自然會用上該處理器。驍龍888 Plus預計會在第三季度正式商用,華碩、小米、摩托羅拉、vivo等廠商已確定會采用。

高通于去年12月發(fā)布驍龍888,當時是小米11國內首發(fā),不清楚驍龍888 Plus是否還是由小米首發(fā)。按照網(wǎng)上爆料的信息,小米可能會在8月份推出旗艦機產品,疑似斷更兩年的小米MIX4,該機有望首發(fā)小米最新的屏下相機技術,是下半年除了iPhone 13外,最受關注的旗艦之一。

今年,安卓手機市場的競爭相當激烈,聯(lián)發(fā)科推出的天璣1100和天璣1200,在中高端市場占據(jù)較大優(yōu)勢,迫使高通推出驍龍870來進行對抗。雖然高端市場依舊是高通占據(jù)主導地位,但聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在奮力追趕,據(jù)說后面還有更強的天璣2000。

高通此時推出驍龍888 Plus,并再一次增強性能,也是為了穩(wěn)固其高端市場地位,期待這顆新處理器能帶給大家驚喜吧。