6月25日晚間,上交所受理八家公司科創(chuàng)板IPO申請。其中包含中微半導體(深圳)股份有限公司(下稱“中微半導”)。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

中微半導系集成電路(IC)設計企業(yè),專注于數(shù)?；旌闲盘栃酒?、模擬芯片的研發(fā)、設計與銷售,致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設計企業(yè),力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類。

圖片來源:公司招股書

財務數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年營收分別為1．75億元、2．45億元、3．78億元;同期對應的凈利潤分別為3,263．39萬元、2,497．49萬元、9,369．00萬元。

基于公司2020年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤8,869．99萬元,歸屬于母公司所有者權益合計53,620．87萬元,參照可比公司的二級市場估值,中微半導的預計市值不低于10億元。同時,發(fā)行人2019年和2020年營業(yè)收入分別為24,480．65萬元和37,763．37萬元,2019年和2020年凈利潤分別為2,497．49萬元和9,369．00萬元,2019年和2020年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤分別為4,665．51萬元和8,869．99萬元。

綜上,發(fā)行人選擇“預計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元,或者預計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”的科創(chuàng)板上市標準。

本次擬募資7．29億用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級芯片研發(fā)項目、補充流動資金。

圖片來源:公司招股書

中微半導背后股東“星光熠熠”,背靠深創(chuàng)投、達晨系、中小企業(yè)發(fā)展基金等。

中微半導坦言公司存在以下風險:

(一)產(chǎn)品研發(fā)風險

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,工藝、技術及產(chǎn)品的升級和迭代速度較快。芯片設計公司需要不斷地進行創(chuàng)新,同時對芯片的應用領域和終端市場進行精確的把握與判斷,不斷推出適應市場需求的新技術、新產(chǎn)品以跟上市場變化,取得并鞏固公司的競爭優(yōu)勢和市場地位。報告期內(nèi),公司研發(fā)費用分別為2,498．52萬元、2,898．28萬元和3,303．42萬元,占營業(yè)收入的比例分別為14．26%、11．84%和8．75%,占比較高。

由于公司新產(chǎn)品的開發(fā)周期較長、資金投入較大,若在產(chǎn)品規(guī)劃階段未能及時跟蹤市場需求走向,可能會對公司未來業(yè)績造成一定影響;此外,若公司研發(fā)投入未能及時產(chǎn)業(yè)化、技術人才儲備無法適應行業(yè)的技術形勢,導致公司市場競爭中處于落后地位,無法及時、有效地推出滿足客戶及市場需求的新產(chǎn)品,可能會對公司市場份額和核心競爭力產(chǎn)生一定影響。

(二)應收賬款回收風險

報告期各期末,公司應收賬款賬面余額分別為3,809．17萬元、5,243．55萬元和8,770．32萬元,應收賬款賬面價值分別為3,694．41萬元、5,075．04萬元和8,538．60萬元,增長較快。報告期內(nèi),因公司業(yè)務發(fā)展迅速,營業(yè)收入逐步提高,導致公司應收賬款余額持續(xù)增長,如果未來公司無法及時收回應收賬款,可能對公司的現(xiàn)金流和整體經(jīng)營造成不利影響。

(三)毛利率波動風險

公司在報告期內(nèi)的綜合毛利率分別為45．03%、43．91%和40．69%,毛利率較高,但仍然存在一定的波動。為維持公司較強的盈利能力,公司必須根據(jù)市場需求不斷進行產(chǎn)品的迭代升級和創(chuàng)新,如若公司未能契合市場需求率先推出新產(chǎn)品,或新產(chǎn)品未能如預期實現(xiàn)大量出貨,將導致公司綜合毛利率出現(xiàn)下降的風險。

(四)供應商風險

公司屬于Fabless模式集成電路設計公司,即不涉及晶圓制造環(huán)節(jié),主要從事芯片的研發(fā)、設計和銷售,將晶圓生產(chǎn)及封測等工序主要交給外協(xié)廠商負責,存在因外協(xié)工廠生產(chǎn)排期導致供應量不足、供應延期或外協(xié)工廠生產(chǎn)工藝不符合公司要求的潛在風險。

此外,由于行業(yè)特性,晶圓制造和封裝測試均為資本及技術密集型產(chǎn)業(yè),國內(nèi)主要由大型國企或大型上市公司投資運營,因此行業(yè)集中度較高。報告期內(nèi),公司前五大供應商的采購金額分別為6,878．24萬元、11,125．90萬元和23,640．68萬元,采購占比分別為85．66%、84．98%和84．66%,采購集中度較高。如果發(fā)行人的供應商發(fā)生不可抗力的突發(fā)事件,或因集成電路市場需求旺盛出現(xiàn)產(chǎn)能緊張等因素,晶圓代工和封裝測試產(chǎn)能可能無法滿足需求,將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的不利影響。

(五)稅收優(yōu)惠政策風險

根據(jù)財政部、稅務總局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》(財政部稅務總局發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部公告2020年第45號),國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,后續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。公司2020年符合享受優(yōu)惠資格。

若未來上述稅收優(yōu)惠政策發(fā)生調(diào)整,或者公司不再滿足享受以上稅收優(yōu)惠政策的條件,則將對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定影響。

(六)知識產(chǎn)權風險

芯片設計屬于技術密集型行業(yè),該行業(yè)知識產(chǎn)權眾多。自設立以來,公司一直堅持進行自主研發(fā)設計,通過持續(xù)不斷的探索和積累,截至2020年12月31日,公司共擁有5項核心技術、26項專利、2項軟件著作權和76項集成電路布圖設計。

公司在產(chǎn)品開發(fā)過程中,涉及到較多專利、計算機軟件著作權及集成電路布圖設計等知識產(chǎn)權,因此公司出于長期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮,一直堅持自主創(chuàng)新的研發(fā)戰(zhàn)略,做好自身的知識產(chǎn)權的申報和保護。但如果競爭對手或第三方采取惡意訴訟的策略,阻滯公司市場拓展,或競爭對手通過竊取公司知識產(chǎn)權非法獲利,可能會對公司的知識產(chǎn)權和經(jīng)營情況造成不利影響。

(七)“新冠疫情”風險

新型冠狀病毒肺炎疫情爆發(fā)后,公司的采購和銷售等環(huán)節(jié)在短期內(nèi)因隔離措施、交通管制措施等而受到一定影響。若疫情在全球范圍內(nèi)蔓延且持續(xù)較長時間,則可能影響上游晶圓代工、封裝測試等供應商的復工及生產(chǎn)安排,引起原材料價格波動,影響部分芯片型號的產(chǎn)量;下游客戶可能因疫情延遲復工也可能對公司的回款、現(xiàn)金流等產(chǎn)生一定影響;此外,若疫情長期未能消除,可能會影響下游客戶和終端市場需求,從而對公司業(yè)績造成一定影響。