據(jù)日媒時事通信社5月31日報導，據(jù)關系人士指出，瑞薩那珂工廠產能要完全回復（回復至火災前水準）的時間預估將較原先計劃的5月內推延至6月，主因全球芯片需求強勁、導致制造設備訂單旺，造成瑞薩制造設備采購延遲。

　　報導指出，瑞薩那珂工廠復工進度延遲、將對因芯片短缺而相繼進行減產的車廠造成影響。

　　日經在之前的報道指出，日本半導體巨頭瑞薩電子4月19日宣布，自3月起因火災而部分停工的茨城縣那珂工廠的供貨有望在7月上旬恢復正常。這一時間比此前的預期推遲7～10天。目前尚未確定起火的根本原因。

　　3月19日，那珂工廠主要生產車載半導體的N3廠房起火，生產停止。瑞薩社長柴田英利在4月19日的記者會上表示，“從火災之后的慘狀到復工花了一個月，這是一個奇跡”。該廠房4月17日重啟生產，將在5月恢復到火災前的生產水平。

　　半導體的生產工序較多，實現(xiàn)供貨需要較長時間。瑞薩此前預測在火災過去約100天恢復供貨，但因部分設備的恢復遲緩等原因而推遲。另一方面，據(jù)悉借助替代性生產，2021年供貨量有望超過預期。

　　瑞薩針對起火原因表示，過載電流導致電線斷裂，引燃了設備的樹脂。針對發(fā)生過載電流的根本原因和斷路器未發(fā)揮作用的原因表示，“查明需要較長時間”。

　　瑞薩的火災加劇了因需求從新冠疫情中復蘇、北美寒潮等而出現(xiàn)的半導體短缺，多家車企不得不減產。

　　日本野村證券預測稱，這次工廠火災將導致日本7家車企2021年度上半年的營業(yè)利潤減少9000億日元左右。相當于疫情前的2019年度上半年的營業(yè)利潤的4成。

　　在此次火災中，屬于工廠的心臟部位的潔凈車間沾滿煤煙等，曾有觀點指出“1個月內恢復生產的難度很大”（半導體制造設備廠商）。不過，在車企和設備廠商的支援下，成功按計劃重啟。瑞薩表示，每天最多有1600人提供支援。

　　瑞薩社長柴田英利曾于4月28日舉行的線上法說會上表示，那珂工廠「N3棟」廠房的復工進度略為落后于原先預期。柴田英利指出，「目前（4月28日）N3棟廠房的產能回復至火災發(fā)生前的約40%水準、較原先訂下的50%目標略為落后。不過已掌握到會呈現(xiàn)落后的原因、且也知道了相關的應對措施，因次計劃在5月讓復工速度能跟上進度」。

　　延伸閱讀：芯片缺貨開始影響半導體設備交期

　　今年三月，據(jù)彭博社報道，全球半導體短缺正在蔓延到提供用于制造芯片的設備的公司，其中一家芯片封裝設備供應商警告發(fā)貨延遲。

　　據(jù)Kulicke&Soffa Industries Inc.的EVP Chan Pin Chong介紹，封裝設備的平均交貨時間已翻了一番，達到了六個月。該公司是全球最大的芯片封裝和測試服務提供商。

　　彭博社繼續(xù)指出，芯片制造商及其合作伙伴現(xiàn)在正試圖擴大產能，以滿足對芯片不斷增長的需求，但他們在這個過程中遭受阻礙，部分原因是因為他們難以從類似Kulicke&Soffa這樣吧供應商那里獲得裝備。而包括Innolux Corp.和Asustek Computer Inc.在內的公司最近也警告，芯片封裝的供應緊張。

　　Chong說：“芯片對我們的設備至關重要，但芯片數(shù)量不足?！彼a充說，全球半導體市場的失衡可能會持續(xù)到2021年末或明年年初。

　　該警告是芯片短缺正在蔓延的最新跡象。由于缺少重要部件，汽車制造商不得不閑置工廠，而消費電子制造商正在減慢生產速度。三星電子公司本周成為警告半導體“嚴重失衡”的最大科技巨頭，稱緊縮狀況可能對其下個季度的業(yè)務構成問題。

　　日經則指出，目前已知至少4種重要零組件的生產設備有供不應求的情況出現(xiàn)，主要原因為芯片短缺，以及因疫情而引發(fā)的人力不足的情形。當中包括Kulicke & Soffa的打線機、disco的晶圓切割機以及愛德萬以及泰瑞迪的測試機。