智能駕駛越來(lái)越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車(chē)芯片的類(lèi)型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對(duì)測(cè)試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測(cè)試的方法是其中重要的挑戰(zhàn)。月芯科技(ISE Labs)業(yè)務(wù)工程處總監(jiān)王鈞鋒先生在第四屆無(wú)人駕駛及智能駕艙中國(guó)峰會(huì)AutoAI 2021上分享如何通過(guò)測(cè)試提高車(chē)載SoC芯片功能安全，探討汽車(chē)封裝與測(cè)試類(lèi)型、市場(chǎng)需求及AEC-Q100認(rèn)證等。
隨著汽車(chē)行業(yè)進(jìn)一步邁向智能化發(fā)展，汽車(chē)相關(guān)芯片的復(fù)雜度和尺寸要求不斷增加，封裝技術(shù)對(duì)提高汽車(chē)芯片微小化、多功能化及高度集成化愈趨重要。因應(yīng)汽車(chē)使用場(chǎng)景和功能的不同，對(duì)應(yīng)的封裝類(lèi)型有較大區(qū)別，如汽車(chē)安全控制系統(tǒng)和實(shí)現(xiàn)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)需要的感知相關(guān)的傳感芯片一般采用小外形集成電路封裝(SOIC)或方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)，汽車(chē)娛樂(lè)系統(tǒng)(Infotainment)包括車(chē)用音響、導(dǎo)航系統(tǒng)GPS、車(chē)載娛樂(lè)影音系統(tǒng)等一般采用細(xì)間距BGA封裝(FBGA)或晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)方式。
此外，在汽車(chē)計(jì)算領(lǐng)域因?yàn)椴捎孟冗M(jìn)的工藝技術(shù)，封裝形式也更傾向于先進(jìn)封裝，以滿(mǎn)足汽車(chē)對(duì)計(jì)算能力的要求。日月光在汽車(chē)集成電路有著豐富的經(jīng)驗(yàn)與研發(fā)能力，提供Wire Bond/WLCSP/Flip Chip/SiP模塊與先進(jìn)封裝的完整解決方案，滿(mǎn)足客戶(hù)不同的產(chǎn)品需求。
為確保汽車(chē)的安全性和可靠性，除了選對(duì)封裝技術(shù)，還需要嚴(yán)格的測(cè)試方法。從芯片的前期驗(yàn)證到最終量產(chǎn)，測(cè)試主要分為特征化測(cè)試(Char Test)、量產(chǎn)測(cè)試(Production Test)和AEC-Q 測(cè)試，其中特征化測(cè)試主要測(cè)試設(shè)備的性能及三溫，量產(chǎn)測(cè)試主要包括屏幕故障部件以及相關(guān)的成本測(cè)試，而AEC-Q主要是質(zhì)量測(cè)試，測(cè)試芯片生命周期和能力。傳統(tǒng)的汽車(chē)芯片與SoC芯片在測(cè)試結(jié)果上存在很大的差異，以典型的電源芯片與智能汽車(chē)SoC芯片對(duì)比為例，傳統(tǒng)芯片主要的測(cè)試內(nèi)容沒(méi)有數(shù)字測(cè)試，主要是低壓電流及模擬參數(shù)測(cè)試，測(cè)試時(shí)間約3.5秒，總測(cè)試項(xiàng)目約132項(xiàng)。反觀(guān)SoC芯片，數(shù)字測(cè)試比例達(dá)到44%，測(cè)試時(shí)間需26秒，總測(cè)試項(xiàng)目更是達(dá)到870多項(xiàng)，因此對(duì)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的要求將越來(lái)越高。月芯科技提供從芯片封裝、芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)、AEC-Q認(rèn)證以及國(guó)內(nèi)稀缺的量產(chǎn)老化+FT測(cè)試，為車(chē)電芯片提供從工程到量產(chǎn)的完整解決方案。通過(guò)對(duì)汽車(chē)AEC-Q產(chǎn)品在測(cè)試過(guò)程中的流程管控，將40多項(xiàng)實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品的ATE測(cè)試數(shù)據(jù)處理呈現(xiàn)可視化數(shù)據(jù)報(bào)告，縮短芯片AEC-Q驗(yàn)證周期。
隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)越來(lái)越成熟，適用范圍越來(lái)越廣，勢(shì)必對(duì)汽車(chē)芯片可靠性和安全性要求越來(lái)越嚴(yán)格。日月光長(zhǎng)期與國(guó)際車(chē)用大廠(chǎng)合作，擁有專(zhuān)業(yè)的汽車(chē)封裝智慧制造工程團(tuán)隊(duì)，運(yùn)用客制化的制程技術(shù), 結(jié)合上海測(cè)試工程研發(fā)中心月芯科技“工程中心+迷你工廠(chǎng)”一站式服務(wù)模式，提供下一代車(chē)用可靠性、高整合、高效率的完整封裝與測(cè)試解決方案。
