近日，華天科技發(fā)布了《非公開發(fā)行 A 股股票 募集資金運用的可行性報告 （修訂稿）》。在報告中，華天表示，為了進(jìn)一步提升天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）的綜合實力，把握發(fā)展機遇，實現(xiàn)公司的發(fā)展戰(zhàn)略，本次非公開發(fā)行股票募集資金總額計 劃不超過 51 億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬用于如下項目：

　　據(jù)報告，集成電路封裝測試業(yè)是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)之一，近幾年來，受益 于國家的大力支持和市場需求增長的推動，技術(shù)水平持續(xù)提高，市場規(guī)模一直呈 現(xiàn)穩(wěn)定增長趨勢。根據(jù)國家發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國 制造 2025》，到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行 業(yè)銷售收入年均增速超過 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強，移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成，16/14nm 制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù) 達(dá)到國際領(lǐng)先水平；大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度； 適 應(yīng)集成電路設(shè)計與制造工藝節(jié)點的演進(jìn)升級需求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片 級封裝（WLP）、硅通孔封裝（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn) 業(yè)化，提升 CSP、WLP、TSV、三維封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)層次，擴大規(guī)模； 并明確制定 2025 年將我國集成電路內(nèi)需市場自給率提高至 70%的政策目標(biāo)。

　　報告強調(diào)，為順應(yīng)集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和市場需求，公司必須不斷實施技術(shù)進(jìn) 步和產(chǎn)業(yè)升級，提高集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)品規(guī)模和工藝技術(shù)水平，才能進(jìn)一 步提高公司在國內(nèi)外市場的核心競爭力，使公司在激烈的市場競爭中取得更大發(fā) 展。本次募投項目產(chǎn)品涵蓋 MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping、BGA、 LGA 等系列產(chǎn)品，屬于國家重點鼓勵和支持的主流集成電路封裝產(chǎn)品，符合行業(yè)技術(shù)的發(fā)展趨勢。

　　報告進(jìn)一步指出，本次募投項目的產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、智能手機、平板電腦、多媒體、檢 測控制器、攝像機、汽車電子、高清電視等領(lǐng)域，順應(yīng)了消費及通信領(lǐng)域以及存 儲器、射頻等各種新興產(chǎn)業(yè)對集成電路封裝測試產(chǎn)品多功能、多芯片、高性能、 高可靠性、便攜化、低成本的需求。

　　為搶抓市場機遇，贏得發(fā)展先機，公司需要對現(xiàn)有封裝規(guī)模進(jìn)行擴充，提高 現(xiàn)有工藝技術(shù)水平，因此擬通過本次募投項目的建設(shè)，擴大生產(chǎn)規(guī)模、改進(jìn)生產(chǎn) 工藝、提高技術(shù)水平、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。同時，集成電路封裝測試業(yè)是規(guī)模效益較 為明顯的行業(yè)，從世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑和公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的角度考慮， 只有不斷擴大集成電路先進(jìn)封裝測試的產(chǎn)能規(guī)模、提高工藝技術(shù)水平、拓展產(chǎn)品 應(yīng)用領(lǐng)域，才能提高公司在全球集成電路封裝測試市場的占有率，鞏固和提高市 場地位，從而提高和帶動國產(chǎn)封裝測試產(chǎn)品在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集中度和行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

　　對華天來說，之前通過承擔(dān)國家科技重大專項 02 專項、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項、甘肅 省/江蘇省的科技攻關(guān)項目等，公司已自主研發(fā)出達(dá)到國際先進(jìn)或國內(nèi)領(lǐng)先水平 的多芯片封裝（MCP）技術(shù)、多芯片堆疊（3D）封裝技術(shù)、薄型高密度集成電路 技術(shù)、集成電路封裝防離層技術(shù)、16nm 晶圓級凸點技術(shù)、基于 C2W 和 TSV 的聲 表面濾波器封裝技術(shù)等，實現(xiàn)了各類處理器、存儲器、射頻基帶、指紋識別等一 系列封裝測試產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入，形成了一定的生產(chǎn)能力以及技術(shù)和規(guī)模競爭優(yōu)勢，而通過本次募投項目的建設(shè)，將進(jìn)一步提升公司的先進(jìn)封裝測試水平和生產(chǎn)規(guī) 模，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，增強公司的盈利能力，促進(jìn)企業(yè)的快速發(fā)展。

　　首先看集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目。華天表示，本項目總投資 115,800.00 萬元，其中，廠房建設(shè)及設(shè)備購置等投入 112,801.15 萬元，鋪底流動資金 2,998.85 萬元。項目建成后，將形成年產(chǎn) MCM （MCP）系列集成電路封裝測試產(chǎn)品 18 億只的生產(chǎn)能力。

　　其次看高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目。按照華天的說法，本項目總投資 115,038.00 萬元，其中，設(shè)備購置等投入 111,483.17 萬元， 鋪底流動資金 3,554.83 萬元。項目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn) SiP 系列集成電路 封裝測試產(chǎn)品 15 億只的生產(chǎn)能力。

　　再看TSV 及 FC 集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目。華天指出，本項目總投資 98,320.00 萬元，其中，設(shè)備購置等投入 96,314.58 萬元，鋪 底流動資金 2,005.42 萬元。項目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝 測試產(chǎn)品 33.60 萬片、FC 系列產(chǎn)品 4.8 億只的生產(chǎn)能力。

　　最后看存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目。華天計劃向本項目投資 150,640.00 萬元，其中，設(shè)備購置等投入 146,457.59 萬元， 鋪底流動資金 4,182.41 萬元。項目建成達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn) BGA、LGA 系列集成 電路封裝測試產(chǎn)品 13 億只的生產(chǎn)能力。

　　華天強調(diào)，本次募集資金投資項目實施后，公司將進(jìn)一步擴大先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能，提升 在集成電路先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的工藝和技術(shù)水平，有助于鞏固、提升公司在行業(yè) 中的地位，促進(jìn)公司的持續(xù)快速發(fā)展。

　　而在本次發(fā)行完成后，公司的凈資產(chǎn)和總資產(chǎn)將相應(yīng)增加，公司資本規(guī)模擴大， 資本結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，增強了公司的發(fā)展實力。同時，本次發(fā)行募集資金投資項 目具有廣闊的市場前景，募投項目的實施，將成為公司新的利潤增長點。隨著生 產(chǎn)能力的提高、技術(shù)實力的增強和競爭優(yōu)勢的加強，公司的經(jīng)營規(guī)模和盈利能力將進(jìn)一步提升。