21世紀以來,微電子技術獲得了突飛猛進的發(fā)展,以HDL語言描述、系統(tǒng)級仿真和綜合技術為特點、以自動化設計為目標的EDA工具逐漸出現,并發(fā)展為今天這樣的面向專用集成電路(ASIC)的設計流程。我們可以發(fā)現:2000年以來EDA的發(fā)展,均只是疊加式的改進,從抽象層級、設計方法學角度來看,沒有出現很大的改變。
5月26日,芯華章產品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)楊曄在2021年DVCon中國設計與驗證大會作主題為“Next Generation of EDA”的演講。
芯華章產品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)楊曄
“后摩爾時代芯片設計轉向由系統(tǒng)應用廠商的創(chuàng)新來驅動,但把垂直應用的需求轉化到芯片的流程面臨諸多挑戰(zhàn)。芯片公司在驗證這一環(huán)節(jié)上花費的時間和成本已高達70%,但依然還是會因項目眾多,人手不足、工具及硬件資源限制,導致項目進展被不斷延后?!睏顣显谘葜v中說道,“芯華章針對后摩爾時代的芯片設計需求,開創(chuàng)性地提出新一代EDA理念——更開放和更智能的EDA,致力于提高芯片設計效率,降低EDA使用門檻。新一代EDA將有望為行業(yè)提供從應用系統(tǒng)需求到芯片設計的全新流程?!?/p>
此外,在本屆大會中,芯華章還帶來了兩場不同維度的驗證技術研討。
芯華章產品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)黃武與芯華章資深研發(fā)經理高世超,深度解析了PSS的高效表達、約束隨機和高級建模等特點,并與參會者共同探討了如何將PSS解決方案推廣至IP、SoC等驗證的不同維度,以及如何利用PSS工具進行高效智能驗證。
芯華章產品和業(yè)務規(guī)劃總監(jiān)黃武
芯華章資深研發(fā)經理高世超
芯華章技術總監(jiān)孫喆從汽車芯片功能安全設計角度出發(fā),以故障樹分析(FTA)的安全方法為例,介紹了在汽車芯片功能安全驗證中提高診斷覆蓋率的基礎方法。
芯華章技術總監(jiān)孫喆
芯華章的3場技術性演講與研討得到了眾多行業(yè)伙伴的高度認可,未來芯華章將全速推進研發(fā)進程,銳意創(chuàng)新,開啟集成電路設計新紀元。