近日，系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯(lián)手全球光電混合計算領軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術研發(fā)。雙方將基于光芯片異構加速能力，開展賦能EDA領域異構計算加速的聯(lián)合研究，并在光芯片設計流程中，正式導入芯華章智V驗證平臺EDA工具，形成垂直解決方案，以提高光芯片設計和驗證效率，滿足數(shù)據(jù)通信、AI及光學計算等應用領域日益增長的數(shù)據(jù)處理與運算需求。

 AI、5G、工業(yè)物聯(lián)網以及自動駕駛汽車等新興領域的蓬勃發(fā)展，帶動了全球數(shù)據(jù)的爆炸式增長，對算力的需求也急劇增加。傳統(tǒng)電子芯片的性能提速和傳輸數(shù)據(jù)的方式，已逐漸無法滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理與節(jié)能要求。光子芯片憑借高通量、低延時、低功耗等特點，可以有效提升電子集成器件的速度和帶寬，因此光電混合計算就成為了突破現(xiàn)有IC設計瓶頸的有效途徑之一。

 曦智科技全球電子副總裁胡永強：

“借助芯華章的FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro，我們進一步提升了光芯片的設計和驗證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術的堅定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進光電混合Chiplet芯片的設計、仿真、驗證等EDA流程優(yōu)化，顯著推動光子系統(tǒng)的高效研發(fā)，也將大大提升系統(tǒng)級IC驗證工具的復雜數(shù)據(jù)處理與高計算能力，助力下一代智能化EDA工具的開發(fā)。”

 成立以來，芯華章不僅致力于完善自身產品體系、開拓和服務產業(yè)客戶，也注重加強底層共性技術的研究，布局面向工業(yè)應用的核心基礎技術攻關。為此，芯華章于今年7月正式成立芯華章研究院，凝聚中國兩院院士及數(shù)十位來自集成電路設計、自動化與算法領域的頂級專家學者，共同打造自主可信的創(chuàng)新型集成電路產業(yè)底層技術，構建專業(yè)高效的技術研究和產業(yè)化雙向鏈接通道。本次與曦智的合作，芯華章研究院也將作為核心力量深度參與，并承擔重要的技術攻堅角色。

 芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官、芯華章研究院執(zhí)行副院長謝仲輝：

“光子芯片是一個快速增長的市場，將為眾多行業(yè)帶來巨大改變，并為未來數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)造令人興奮的新機會?；陉刂窍冗M的光計算和光互聯(lián)技術，我們將充分利用光電混合計算的潛力，開啟EDA驗證算力加速的新紀元，進一步提升芯華章系統(tǒng)級驗證工具的運算效率，并通過與曦智的深入合作，積極布局光芯片驗證領域，加速光子芯片開發(fā)，為數(shù)字經濟高質量發(fā)展提供堅強后盾。”

 關于曦智科技

曦智科技（Lightelligence）成立于2017年，是全球光電混合計算領軍企業(yè)。公司憑借在集成光子領域的開創(chuàng)性技術和全球頂尖的集成電路技術研發(fā)團隊，致力于在計算需求爆發(fā)的時代，為客戶提供一系列算力躍遷解決方案，與客戶共建更智能、更可持續(xù)的世界。曦智科技以光子矩陣計算（oMAC）、片上光網絡（oNOC）和片間光網絡（oNET）三大核心技術出發(fā)，打造光子計算和光子網絡兩大產品線，與大數(shù)據(jù)、云計算、金融、自動駕駛、生物醫(yī)藥、材料研究等領域客戶開展緊密合作，持續(xù)為客戶提供更具創(chuàng)造性的高效算力支撐。

 關于芯華章科技

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術支柱，構建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調試以及驗證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產業(yè)解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0智能化電子設計平臺的研究與開發(fā)，以技術革新加速電子系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。

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