晶圓代工廠聯(lián)電（UMC），VIS、PSMC、中芯國際（SMIC）和Globalfoundries都將再次提高其8英寸和12英寸晶圓廠報價，以應對持續(xù)緊張的產能。
消息人士指出，第三季度代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年。
另一方面，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣。臺積電和其他代工廠商明年將繼續(xù)看到其可用產能不足客戶訂單，因為新產能形成還需要時間，據(jù)悉，臺積電這一計劃將持續(xù)到2023年。
消息人士指出，無晶圓廠芯片商繼續(xù)在排隊等待晶圓代工廠的產能支持，尤其是那些擁有8英寸晶圓廠的廠商。臺積電，聯(lián)電，VIS和PSMC都已公開計劃為成熟的工藝制造增加產能，新生產線計劃于2023年上線。
消息人士稱，隨著代工廠報價將進一步上漲，預計代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的銷售和利潤業(yè)績。
臺積電預計將在2021年第二季度實現(xiàn)收入連續(xù)增長，而聯(lián)電和VIS的收入有望創(chuàng)下新的季度高點。
對于市場傳聞，相關晶圓代工廠表示不評論單一訊息。
8英寸代工競標價突破1000美元
自去年下半年以來，晶圓代工產能持續(xù)嚴重供不應求，其中又以8英寸產能最為緊缺。
據(jù)報道，近期業(yè)界瘋狂競標8英寸產能，最近一批0.13微米8英寸產能競標得標價，每片高達1000美元，相比調漲后的業(yè)界報價高出了四成，更是創(chuàng)下了近十年來的新高，凸顯8英寸產能供不應求盛況。
業(yè)界人士稱，電子行業(yè)采取競標方式搶貨，最著名的是2017年至2018年的被動組件大缺貨熱潮，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能按照拍賣場競標的方式讓買方出價爭取貨源。
近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現(xiàn)產能競標的方式搶產能，顯示賣方市場態(tài)勢延續(xù)，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優(yōu)勢。
7月將再度調漲15%，聯(lián)電晶圓代工報價將一路漲至明年
4月22日，據(jù)臺灣媒體報道，多家IC設計廠商爆料稱，已收到聯(lián)電啟動新一波漲價通知，7月產出的晶圓價格將調漲15%，同時聯(lián)電預告第4季度價格還會再漲。
IC業(yè)者透露，去年底聯(lián)電就通知客戶，今年初8英寸晶圓產出報價將調漲10%，又在今年4月初宣布新價格策略，其中，8英寸晶圓代工再漲10%，12英寸則首度調價，漲幅為10%。
隨著客戶需求持續(xù)強勁，晶圓代工產能供不應求。多家IC設計業(yè)者透露，昨天已收到聯(lián)電最新通知，7月量產出貨的價格，8英寸和12英寸均將調漲15%。
至此今年以來聯(lián)電8英寸和12英寸晶圓代工報價累計漲幅，分別達39%和26%。IC設計業(yè)者指出，聯(lián)電也預告第4季價格還會再調整。據(jù)此估算，今年一整年，8英寸晶圓代工價格漲幅勢必突破50%，12英寸漲幅也會超過30%。聯(lián)電真是要“賺翻了”。
另有IC設計業(yè)者私下透露，聯(lián)電的晶圓代工費用將一路漲到明年。
雖然聯(lián)電一路調升報價，但臺積電目前仍維持不動，聯(lián)電的部分代工價格已經(jīng)超過臺積電。業(yè)界預計，這將驅動新一輪芯片廠漲價潮，OEM/ODM廠商將持續(xù)籠罩在缺料和漲價陰影下。
對于漲價的傳聞，聯(lián)電昨天表示，不回應價格問題，指相關產業(yè)趨勢將于28日的法說會上對外說明。
外資看好，聯(lián)電受惠8英寸和12英寸晶圓代工報價不斷揚升，兩大產品線平均價格（ASP）將在第2季成長5%，總營收較首季大幅成長8%，毛利率上揚到29.9%。第3季產能供不應求仍無法緩解，聯(lián)電毛利率有機會挑戰(zhàn)31.4%，為2010年來首度沖破三成大關。
聯(lián)電晶圓代工報價一路漲，反映市況供不應求。日前臺積電也指出，全球成熟制程產能嚴重短缺，臺積電也罕見擴充成熟制程產能，不過新產能要到2023年才會開出來，所以預期今、明年成熟制程缺貨情況將持續(xù)。
業(yè)界人士指出，去年下半年起，晶圓代工成熟產能吃緊逐漸浮現(xiàn)，主要原因就是驅動IC、電源管理IC、微控制器（MCU）、CIS感測芯片等組件，在宅經(jīng)濟以及5G各項應用推升下，需求量暴增。
加上過去晶圓代工業(yè)者并未大幅擴充8英寸成熟制程產能，在沒有太多新產能加入下，需求又瞬間涌上，導致40nm、55nm、65nm、90nm，及0.13μm、0.18μm在內等成熟制程產能，供給轉緊。
臺積電將逐季上調 12 英寸晶圓代工價，年底前將有三波報價
報道稱，臺積電擬從第 2 季起采用「逐季上調」的方式上調代工價，即今年底前，12 英寸晶圓代工將有三波報價，部分客戶最高每片累計漲 400 美元，漲幅達 25%，將使得臺積電整體報價再創(chuàng)歷史新高。
對于相關傳言，臺積電昨日表示，公司致力于提供客戶價值，不評論價格問題。有 IC 設計業(yè)者則透露，先前多數(shù)晶圓代工廠陸續(xù)調升價格，臺積電報價相對沒太大波動，但由于晶圓代工產能持續(xù)供不應求，臺積電近期也開始調整價格，包括 8 英寸、12 英寸都有。
半導體業(yè)界人士觀察，臺積電和長期合作的大客戶多半已在前一年度議定來年的價格與合約，今年初已因市場需求強勁，取消過往給予的折扣（約 3% 至 5%），近期又傳出對部分客戶漲價，分析仍應為個案。
一名與臺積電往來多年的 IC 設計業(yè)者指出，臺積電先進制程技術領先，向來有定價優(yōu)勢，先前臺積電高層已多次對外強調與客戶是長期合作的伙伴關系，不會任意漲價。但現(xiàn)階段晶圓代工產能確實吃緊，判斷臺積電也會有相關提價策略。
業(yè)界認為，臺積電調高部分客戶報價，應多為短期或新客戶，如非主力應用的挖礦相關訂單。
臺積電擁有制程領先優(yōu)勢，每片晶圓代工均價居同業(yè)之冠。知名研究機構 IC Insights 先前給出的報告提到，臺積電去年每片晶圓銷售均價上升至 1,634 美元，為歷史新高，年增逾 6%。若此次逐季調升 12 英寸代工價，預計將使得平均單價再創(chuàng)新高。
中芯國際全線漲價
3月31日，中芯國際發(fā)布2020年度業(yè)績報告，總收入39.07億美元，年增25.4％，毛利潤9.21億美元，年增43.3％，毛利率23.6％，提高3.0個百分點，凈利潤7.016億美元，年增204.9％。
中芯國際也承認，受管制影響，被迫調整了客戶和產能結構，期間造成了額外的耗費。
據(jù)媒體報道，中芯國際已經(jīng)通過郵件告知其客戶，4月1日起將全線漲價，已上線的訂單維持原價不變，已下單而未上線的訂單，不論下單時間和付款比例，都將按新價格執(zhí)行。
產業(yè)鏈人士指出，中芯國際其實在3月份的時候就已經(jīng)開始上調價格，漲價區(qū)間因客戶而異，8英寸、12英寸晶圓也漲幅不同，整體來看漲幅大約在15-30%之間。
然而，中芯國際“漲價只限新訂單”的承諾言猶在耳。此前2月5日，在業(yè)績電話會議上，中芯國際回應“產品漲價”稱，市場行情已經(jīng)變了，漲價這件事是經(jīng)過和客戶商量過的，對于產能的分配，會要求一些客戶先交納保證金，但公司會遵守契約精神，確定下來的不會變，之前簽訂的合約，尤其是中芯國際的長期客戶、戰(zhàn)略客戶還是按照契約執(zhí)行。
晶圓代工緊俏，車用芯片新一輪漲勢來了
繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導體（STM）爆發(fā)大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風雪影響而停產，全球晶圓代工廠產能更加供不應求，晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息，8英寸、12英寸晶圓代工報價同步調漲，造成車用半導體芯片、組件供給更為吃緊。
有關車用芯片的市場實際缺貨狀況方面，知名研調機構集邦科技表示，全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體因此受產能排擠影響結果顯著，例如：8英寸廠代工生產面板驅動IC、電源管理IC、分離式組件、車用微機電麥克風（MEMS）等，12英寸廠產制車用微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS）等車用芯片。
引發(fā)全球車用芯片此波大缺貨困境的最關鍵導火線，主要因為去年由于受肺炎疫情影響，各大車用半導體IDM廠同步縮減、降低芯片及組件的庫存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩(wěn)、復蘇后，各大IDM廠卻并未同時間積極回補半導體車用芯片、組件庫存，加以大多數(shù)晶圓代工廠將主要產能，移轉至以生產消費型電子產品所需芯片為主，因而排擠了車用芯片的供給量能。
如此一來，當車用芯片IDM廠積極回補半導體車用芯片、組件庫存時，大缺貨窘?jīng)r也就因此發(fā)生。
以往，全球車用半導體市場供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠（Fab-lite）生產供貨為主，例如：Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI（德儀）等廠。由于車用半導體IC、組件，需于高溫、高壓環(huán)境下正常運作，產品生命周期持續(xù)較長期間，因此對產品可靠度（Reliability）、長期供貨（Longevity）等特性高度要求，因此，車用電子芯片、組件的生產、需求廠商，通常不會輕易轉換產線與更換供應鏈。
就車用半導體芯片、組件應用類型來看，以功率半導體（MOSFET、IGBT等）、微控制器（MCU）、影像感測器（CIS）等類別，為半導體車用電子芯片應用大宗。
傳統(tǒng)燃油動力汽車市場，MCU應用占比最高，達23％比重；電動車市場方面，MCU占比則僅次于功率半導體，亦達二位數(shù)的11％比重。
由于全球車用電子關鍵半導體IC芯片、組件，大多采用「八英寸」晶圓代工產線生產，但因目前全球八英寸IC晶圓生產設備供應不足、缺口持續(xù)無法獲得回補，連帶因此影響晶圓代工廠，不易于短期三個月至半年期間，完成擴張八英寸產能計劃、滿足客戶代工需求。因此，短期間內，要完全滿足市場客戶下單車用半導體晶圓代工需求，難度可以說相當高。
目前，臺積電更進一步對客戶實施相當少見的「超級急件」（super hot run）代工接單因應作法，臨時插單、代工生產車用芯片，期盼可以借此緩解芯片供不應求、缺貨的燃眉之急。
