5月11日消息，上交所發(fā)布公告，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶合集成）科創(chuàng)板IPO獲得受理。

據(jù)悉，晶合集成成立于2015年5月，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)芯片，后續(xù)將以客戶(hù)需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示、汽車(chē)電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)一步拓展微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工，是中國(guó)集成電路專(zhuān)業(yè)制造龍頭企業(yè)之一。

根據(jù)招股書(shū)顯示，本次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)501，533，789股（行使超額配售選擇權(quán)之前），本次擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）占公司發(fā)行后總股本的比例不超過(guò)25％（行使超額配售選擇權(quán)之前），并授予主承銷(xiāo)商不超過(guò)前述發(fā)行的人民幣普通股（A股）股數(shù)15％的超額配售選擇權(quán)。

本次晶合集成IPO計(jì)劃籌集120億元人民幣，全部募集資金將投入合肥晶 合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目，目標(biāo)建設(shè)一條產(chǎn)能為4 萬(wàn)片／月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，擴(kuò)大發(fā)行人的產(chǎn)能和業(yè)務(wù)規(guī)模，從而進(jìn)一步提升公司的行業(yè)地位。

三年合計(jì)虧損近37億元

據(jù)悉，報(bào)告期內(nèi)，公司歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為－119，095．12 萬(wàn)元、－124，302．67 萬(wàn)元和－125，759．71 萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為－125，381．68 萬(wàn)元、－134，752．99 萬(wàn)元和－123，333．42 萬(wàn)元。公司在有限責(zé)任公司整體變更為股份有限公司時(shí)，截至股改基準(zhǔn)日2020年9月30日存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，主要系公司股改時(shí)尚處于產(chǎn)能爬坡階段，營(yíng)業(yè)收入不能覆蓋同期發(fā)生的研發(fā)、生產(chǎn)、人力等較大的成本費(fèi)用支出，截至2020年12月31日，公司經(jīng)審計(jì)的未分配利潤(rùn)為－436，858．46萬(wàn)元，公司可供股東分配的利潤(rùn)為負(fù)值。

截至本招股說(shuō)明書(shū)簽署之日，公司仍在產(chǎn)能爬坡階段，若公司不能盡快實(shí)現(xiàn)盈利，公司在短期內(nèi)無(wú)法彌補(bǔ)累計(jì)虧損。預(yù)計(jì)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市后，公司短期內(nèi)無(wú)法進(jìn)行現(xiàn)金分紅，對(duì)投資者的投資收益造成一定影響。

（源自晶合集成招股說(shuō)明書(shū)－申報(bào)稿）

主營(yíng)業(yè)務(wù)方面，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶(hù)提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。

（源自晶合集成招股說(shuō)明書(shū)－申報(bào)稿）

報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人向客戶(hù)提供 DDIC 及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。按照工藝平臺(tái)分類(lèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入構(gòu)成如下。

（源自晶合集成招股說(shuō)明書(shū)－申報(bào)稿）

從主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)看，晶合集成主要向客戶(hù)提供DDIC及其他工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，上述晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人DDIC晶圓代工服務(wù)形成的收入合計(jì)分別為21，757．94萬(wàn)元、53，333．24萬(wàn)元、148，394．24萬(wàn)元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為99．96％、 99．99％、98．15％，存在晶圓代工服務(wù)的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域單一的風(fēng)險(xiǎn)。

此外，申報(bào)稿顯示，報(bào)告期內(nèi)，發(fā)行人前五大客戶(hù)的銷(xiāo)售收入合計(jì)分別為21，708．56萬(wàn)元、50，563．95萬(wàn)元、135，804．49萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為99．74％、94．70％、89．80％，客戶(hù)集中度較高。發(fā)行人目前已經(jīng)與主要客戶(hù)建立了長(zhǎng)期業(yè)務(wù)往來(lái)關(guān)系并與部分客戶(hù)簽署了 長(zhǎng)期框架協(xié)議，如果發(fā)行人的主要客戶(hù)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致其向發(fā)行人下達(dá)的訂單數(shù)量下降，則可能對(duì)發(fā)行人的業(yè)績(jī)穩(wěn)定性產(chǎn)生影響。未來(lái)，若發(fā)行人無(wú)法持續(xù)深化與現(xiàn)有主要客戶(hù)的合作關(guān)系與合作規(guī)模、無(wú)法有效開(kāi)拓新客戶(hù)資源并轉(zhuǎn)化為收入，將可能對(duì)發(fā)行人經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

產(chǎn)能方面，報(bào)告期各期公司產(chǎn)能分別為74，860片／年、182，117片／年和 266，237片／年，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為21，765．95 萬(wàn)元、53，336．01萬(wàn)元和 151，186．11萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 163．55％。根據(jù) Frost ＆ Sullivan 的統(tǒng)計(jì)，晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12 英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），有效提高了中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)的自主水平。

申報(bào)稿中還顯示，全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)Frost ＆ Sullivan統(tǒng)計(jì)，2015年至2020年，按照銷(xiāo)售額口徑，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從456億美元增長(zhǎng)至677億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8．2％。未來(lái)隨著5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，全球集成電路行業(yè)對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求將進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)。按照銷(xiāo)售額口徑，2019年全球晶圓代工行業(yè)市占率前五名企業(yè)分別為臺(tái)積電（54．3％）、格羅方德（10．0％）、聯(lián)華電子（8．8％）、中芯國(guó)際（5．0％）和力積電（2．2％），其市場(chǎng)集中度達(dá)80．3％。