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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP LPC54101的E-Lock解決方案

2021-05-06
來(lái)源:大聯(lián)大控股
關(guān)鍵詞: 大聯(lián)大控股 NXP e-lock 硬件

2021年5月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解決方案,客戶(hù)可基于該方案并根據(jù)實(shí)際需求快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

智能產(chǎn)品的快速革新,不斷提升著人們的生活質(zhì)量,并帶來(lái)了更便捷、舒適的體驗(yàn)。智能門(mén)鎖正是這類(lèi)高科技產(chǎn)物之一,可為居民提供更加安全、智能的使用體驗(yàn)。目前,國(guó)內(nèi)智能門(mén)鎖的普及率遠(yuǎn)低于國(guó)際水平,但隨著B(niǎo)端市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)、C端市場(chǎng)逐漸走熱,智能門(mén)鎖在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)風(fēng)口即將來(lái)臨。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC54101推出的E-Lock方案,能夠結(jié)合指紋、密碼、刷卡、藍(lán)牙(可選)等開(kāi)鎖功能,為住戶(hù)帶來(lái)更安全的保障。

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圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的展示板圖(一)

該E-Lock方案可分為基礎(chǔ)版和藍(lán)牙版,其中藍(lán)牙版的方案在基礎(chǔ)版的基礎(chǔ)上增設(shè)了維霖通WLT8258藍(lán)牙模塊。不僅如此,本方案在硬件原理圖、PCB以及軟件上做了優(yōu)化,預(yù)設(shè)了UART接口,可方便擴(kuò)展ZigBee、NB-IoT、人臉識(shí)別等其他功能。 

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圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的展示板圖(二)

在主控方面,本方案采用的LPC54101是一款32位的MCU,其具有Arm? Cortex?-M4內(nèi)核和大容量Flash&RAM,即使在較低的功耗條件下,也能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。并且LPC54101還支持SPI、I2C、UART等多種串行接口,以實(shí)現(xiàn)指紋、密碼、刷卡、藍(lán)牙等開(kāi)鎖功能。 

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圖示3-大聯(lián)大世平推出基于NXP LPC54101的E-Lock方案的方塊圖

在硬件設(shè)計(jì)上,基于NXP LPC54101的E-Lock方案采用了貝特萊的BF82160作為指紋識(shí)別模塊,以維霖通的WLT8258作為BLE模塊,觸摸按鍵則采用了ADS的TMS12,可滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)于智能門(mén)鎖的所有需求。

在軟件設(shè)計(jì)上,本方案采用了通用Arm? Cortex?-M系列MCU軟件開(kāi)發(fā)工具來(lái)實(shí)現(xiàn)LPC54101的代碼編輯和調(diào)試,大大減少了開(kāi)發(fā)時(shí)間,提高了研發(fā)效率。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):

· 單芯片:指紋算法集成于門(mén)鎖主控,做到極致性?xún)r(jià)比;

· 低功耗:整體待機(jī)功耗在50μA以下;

· 開(kāi)放性:技術(shù)資料開(kāi)放,WPI技術(shù)支持;

· 高品質(zhì):采用NXP MCU+NFC+Wi-linktech芯片,品質(zhì)過(guò)硬;

· 可量產(chǎn):成熟的軟硬件系統(tǒng),做UI調(diào)整即可量產(chǎn)。

方案規(guī)格:

· MCU內(nèi)置指紋算法,節(jié)省成本;

· 多功能門(mén)鎖,支持BLE、指紋、NFC、密碼等方式開(kāi)鎖;

· 支持單一/組合開(kāi)鎖模式,常開(kāi)模式;

· 支持防撬報(bào)警、應(yīng)急充電、用戶(hù)按鍵、OLED顯示;

· 支持電量監(jiān)測(cè)、語(yǔ)音播報(bào)、中英文切換。

 


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