4月12日，浙江東尼電子股份有限公司（以下簡稱“東尼電子”）發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預案公告，擬募集資金投資建設碳化硅半導體材料項目。

　　根據(jù)公告，東尼電子本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過5億元（含），計劃投資于年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目、年產(chǎn)1億對新能源軟包動力電池用極耳項目、以及補充流動資金。

　　△ Source:東尼電子公告截圖

　　其中年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目是本次募投項目的重頭戲，總投資額4.69億元，由東尼電子直接負責實施，項目建設期36個月，項目建設完成后，將年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料，完全達產(chǎn)當年可實現(xiàn)年營業(yè)收入7.78億元，凈利潤9589.63萬元。

　　目前，該項目已經(jīng)湖州市吳興區(qū)發(fā)展改革和經(jīng)濟信息化局備案，并取得《浙江省工業(yè)企業(yè)“零土地”技術改造項目備案通知書》。

　　資料顯示，東尼電子是專注于超微細合金線材及其他金屬基復合材料的應用研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應用于消費電子、新能源汽車、醫(yī)療器械以及智能機器人；硅和藍寶石等硬脆材料切割領域；新能源汽車軟包動力電池等領域。

　　基于對未來半導體市場前景的看好，東尼電子前期在碳化硅半導體材料領域進行了大量的研發(fā)投入，目前已形成階段性成果。報告期內，公司始終致力于加強技術研發(fā)，2020年公司研發(fā)投入7226.88萬元，占營業(yè)收入的比例為7.79%。

　　目前，我國已經(jīng)成為全球最大的半導體消費市場，尤其是《中國制造2025》提到碳化硅為代表的第三代半導體，碳化硅已被國家基金列為重點投資方向之一，第三代半導體行業(yè)作為我國“新基建”戰(zhàn)略的重要組成部分，將有望引發(fā)科技變革并重塑國際半導體產(chǎn)業(yè)格局。

　　東尼電子表示，公司擬投資建設的年產(chǎn)12萬片碳化硅半導體材料項目能夠實現(xiàn)對下游客戶的穩(wěn)定批量供應，順應碳化硅襯底材料國產(chǎn)替代大趨勢，同時可以緩解下游市場對碳化硅襯底材料的迫切需求。本項目即用于功率器件的碳化硅半導體材料的生產(chǎn)制造，通過本次募投項目將大幅拓展公司在半導體領域的布局，有利于公司對新材料領域的拓展及碳化硅領域的產(chǎn)業(yè)布局，增強企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力。