2021 年 3 月 19 日，露笑科技披露《關(guān)于簽署全資子公司股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議暨關(guān)聯(lián)交易的公告》，稱擬轉(zhuǎn)讓全資子公司浙江露通機電有限公司（以下簡稱“露通機電”）100%股權(quán)，隨后，露笑科技收到深交所關(guān)注函。對此，露笑科技于3月24日給出了正式回復。

　　露笑科技指出，露通機電的主營業(yè)務為電機的研發(fā)、制造和銷售，與公司未來產(chǎn)業(yè)規(guī)劃契合度不高，本次出售露通機電100%股權(quán)旨在優(yōu)化公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，能減少公司在非主營業(yè)務上的資金投入，讓公司更好的聚焦于碳化硅業(yè)務。

　　根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，露笑科技未來將積極投資布局碳化硅戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，計劃將公司打造成專注于碳化硅的第三代半導體基材公司。露笑科技董秘李陳濤在接受《證券日報》記者采訪時亦表示，碳化硅業(yè)務是公司積極投資布局的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。“露通機電主營電機的制造和銷售，為了進一步聚焦碳化硅業(yè)務，公司計劃出售露通機電100%股權(quán)。”

　　事實上，近年來，露笑科技正在著重布局碳化硅領(lǐng)域。

　　2019年底，露笑科技與中科鋼研、國宏中宇亦簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方同意共同合作，研發(fā)適用于中科鋼研工藝技術(shù)要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸級別的碳化硅長晶設(shè)備；共同建設(shè)碳化硅襯底片加工中心。

　　2020年，露笑科技更是先后宣布計劃投資10億元和100億元加碼碳化硅業(yè)務。

　　2020年4月12日，露笑科技曾發(fā)布非公開發(fā)行股票預案稱，擬募集資金總額不超過10億元用于投資生產(chǎn)碳化硅晶體材料和研發(fā)中心。

　　其中，總投資6.95億元的新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目已于2020年7月30日正式開工。該項目擬生產(chǎn)碳化硅襯底片等產(chǎn)品，項目產(chǎn)品具有尺寸大、更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。

　　2020年8月9日，露笑科技發(fā)布公告稱，將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設(shè)第三代功率半導體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園，包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發(fā)生產(chǎn)。目前，該項目已于2020年11月正式開工。

　　根據(jù)業(yè)績預告顯示，2020年，露笑科技加大技術(shù)改造和碳化硅半導體材料研發(fā)投入，研發(fā)費用年增長100%以上，預計在6000萬以上。目前露笑科技已突破多項碳化硅長晶爐及長晶環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)，并且實現(xiàn)6英寸碳化硅襯底片試生產(chǎn)。此外，露笑科技自主研發(fā)的碳化硅長晶爐已實現(xiàn)銷售，下游客戶已陸續(xù)投產(chǎn)。

　　露笑科技表示，2021年公司將繼續(xù)以碳化硅產(chǎn)業(yè)為戰(zhàn)略中心，繼續(xù)加大對于碳化硅的研發(fā)投入，加快推進公司半導體材料產(chǎn)能建設(shè)，努力將公司打造成專注于碳化硅的第三代半導體基材公司。