3月25日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”）宣布了該公司截至2020年12月31日止年度的綜合業(yè)績(jī)。

　　數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體已經(jīng)連續(xù)40個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利，2020年的銷售收入再創(chuàng)歷史新高，達(dá)9.613億美元，同比增長(zhǎng)3.1%；毛利為2.348億美元，同比減少16.9%，華虹半導(dǎo)體表示，主要由于平均銷售價(jià)格下降以及人員開支及折舊費(fèi)用上升所致。

△ Source：華虹半導(dǎo)體公告截圖

　　財(cái)報(bào)還顯示，華虹半導(dǎo)體的月產(chǎn)能由201,000片增至223,000片8英寸等值晶圓；付運(yùn)晶圓（8英寸等值晶圓）亦由1,974,000片增至2,191,000片。

　　按技術(shù)類型劃，2020年，嵌入式非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)和分立器件是華虹半導(dǎo)體主要營(yíng)收來源，分別占比34.8和36.8%；來自邏輯與射頻的營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，同比增長(zhǎng)37.3%。

　　按工藝節(jié)點(diǎn)劃分，2020年，華虹半導(dǎo)體來自于0.35微米及以上工藝節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收為4.66億美元，占比48.5%，同比增長(zhǎng)2.5%，而90納米及95納米工藝節(jié)點(diǎn)亦表現(xiàn)強(qiáng)勁，為華虹半導(dǎo)體帶來營(yíng)收1億美元，同比增長(zhǎng)達(dá)131.6%。

　　按終端市場(chǎng)劃分，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收收入最大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，達(dá)到5.94億美元，同比增長(zhǎng)2.2%；通信市場(chǎng)營(yíng)收快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)28.0%。

　　官網(wǎng)資料顯示，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產(chǎn)能約18萬片；同時(shí)在無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)內(nèi)建有一座12英寸晶圓廠（華虹七廠），月產(chǎn)能規(guī)劃為4萬片，華虹七廠于2019年正式落成并邁入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)期，成為中國(guó)大陸領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

　　華虹半導(dǎo)體表示，華虹無錫12英寸晶圓廠機(jī)臺(tái)搬入進(jìn)度、技術(shù)研發(fā)進(jìn)度、客戶拓展進(jìn)度均大幅領(lǐng)先于原計(jì)劃，嵌入式閃存、邏輯射頻與功率器件三大平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)持續(xù)量產(chǎn)出貨，月投片量已超2萬片。

　　華虹半導(dǎo)體指出，2021年將充分運(yùn)用“8英寸+12英寸”的產(chǎn)能布局優(yōu)勢(shì)，持續(xù)優(yōu)化8英寸產(chǎn)品組合，同時(shí)推進(jìn)12英寸擴(kuò)產(chǎn)。此外，12英寸背照式CIS圖像處理芯片、BCD電源管理芯片、標(biāo)準(zhǔn)式存儲(chǔ)器、以及12英寸IGBT和超級(jí)結(jié)高壓功率器件等多個(gè)新產(chǎn)品也將于2021年重磅入市。