在全球芯片市場產(chǎn)能緊缺的情況下，芯片需求與芯片代工之間的關(guān)系變得很微妙，作為上游代工的臺積電成為了香餑餑，然而在這場產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有關(guān)聯(lián)發(fā)科、AMD與臺積電的關(guān)系如何呢？

　　由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，臺積電做為第一大晶圓代工廠，現(xiàn)在成為各家爭搶的對象，因為后者的產(chǎn)能分配將影響下游客戶的營收表現(xiàn)。據(jù)報道，臺積電日前完成了Q2季度的產(chǎn)能分配，投片產(chǎn)能有三大優(yōu)先方向，分別是5G、HPC高性能計算及車用電子芯片。

　　由于涉及商業(yè)秘密，臺積電不會公布每家公司具體的訂單量，但我們可以從相關(guān)線索來分析下。

　　首先，做為超級VIP客戶，蘋果的7nm、5nm先進(jìn)工藝產(chǎn)能絕對是第一個確保的，2020年蘋果就貢獻(xiàn)了25%的營收，一家獨(dú)大。

　　去年華為位列臺積電營收第二，但從去年9月份之后就無法代工了，Q2季度的產(chǎn)能分配也不會有華為的份了，所以5G芯片還會照顧其他廠商。

　　考慮到高通的驍龍888轉(zhuǎn)向三星5nm代工，所以聯(lián)發(fā)科被認(rèn)為是這次產(chǎn)能分配的最大贏家之一，7nm、6nm及未來的5nm天璣芯片的供應(yīng)量會繼續(xù)增加。

　　在HPC芯片上，NVIDIA也轉(zhuǎn)向了三星代工，臺積電應(yīng)該會優(yōu)先照顧AMD這樣的客戶，現(xiàn)在銳龍5000、RX 6000的7nm需求居高不下，此前有消息稱AMD今年將取代蘋果成為7nm最大客戶。

　　5G、HPC芯片都需要先進(jìn)工藝，而車用電子芯片則偏向成熟工藝，這些產(chǎn)能主要確保全球汽車廠商的芯片供應(yīng)，雖然單個芯片的利潤不如前面的先進(jìn)芯片，但是總需求量大，臺積電也會優(yōu)先照顧。