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江蘇無錫多個半導體項目開工

2021-03-02
來源:全球半導體觀察
關鍵詞: 半導體項目

  近日,江蘇無錫市2021年全市重大產業(yè)項目建設現(xiàn)場推進會議在高新區(qū)舉行。

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  △ 無錫高新區(qū)在線

  無錫高新區(qū)在線報道,本次全市共安排集中開工重大產業(yè)項目238個,總投資1723.4億元,當年計劃投資578.4億元,涵蓋了新一代信息技術、集成電路設計、智能交通、生命健康等多個領域。

  以下為部分開工項目介紹:

  無錫先導電子裝備及材料項目

  無錫先導電子裝備及材料項目,項目總投資100億元,2021年計劃投資50億元。建筑面積達45萬平方米,其中5幢廠房約25萬平方米。

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  △ 無錫高新區(qū)在線

  項目建成達產后將形成國內領先的半導體裝備與核心零部件材料產業(yè)集群,總產值達200億元,培養(yǎng)2-3家市值超300億元上市公司,實現(xiàn)利稅總額50億元。擬引進無錫吳越半導體大尺寸氮化鎵襯底及射頻芯片、江蘇微導納米裝備高端精密鍍膜裝備基地等8家項目,投資達180億元。

  江蘇卓勝微芯卓半導體產業(yè)化建設項目

  該項目總投資8億元,建設起止年限為2021年-2023年。無錫濱湖發(fā)布公眾號信息顯示,該項目占地約154畝,建筑面積約15萬平方米,由江蘇卓勝微電子股份有限公司投資建設。通過完成射頻濾波器芯片和模組的設計研發(fā),晶圓制造和封裝測試的所有環(huán)節(jié),形成射頻濾波器的IDM模式。

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  △ 無錫濱湖發(fā)布

  達產后可形成年產28.8萬片6英寸SAW濾波器晶圓和年封裝產能為9.6億萬顆模組的生產能力,預計新增年產值超80億元,新增年稅收4億元。

  江蘇集成電路應用技術創(chuàng)新中心

  錫山發(fā)布指出,該項目總投資9億元,由江蘇集萃集成電路應用技術創(chuàng)新中心有限公司負責,規(guī)劃總建筑面積2.5萬平方米,首期5000平方米,建設3個以上行業(yè)級集成電路應用測試平臺,創(chuàng)建國家技術創(chuàng)新中芯,打造國內首個資助可控工業(yè)芯片供應鏈。

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  △ 錫山發(fā)布

  此外,無錫華虹集成電路一期擴能項目(52億元)、聞泰無錫智能制造產業(yè)園(44.67億元)、無錫卓海半導體量測設備及微納級別自動檢測設備研發(fā)/生產及再制造項目(3億元)、華勤技術無錫研發(fā)中心二期(2.5億元)、海太半導體封測項目(2億元)、江蘇天芯微300mm單片硅高端半導體外延設備研發(fā)及產業(yè)化項目(1.5億元)、以及杰普電子年產元器件10億個(1.4億元)等集成電路產業(yè)項目也參加了此次重大產業(yè)項目集中開工活動。

  

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