近日，吉林華微電子股份有限公司先進功率器件封裝基地項目啟動。

　　據(jù)吉林高新區(qū)新聞中心消息，該項目延伸半導體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈，計劃總投資20億元，總占地面積11萬平方米，建筑面積6.6萬平方米，年產(chǎn)15億只先進功率器件及模塊封裝，產(chǎn)品應用于工業(yè)電源、5G通訊、黑白家電、光伏發(fā)電、汽車電子等戰(zhàn)略性新興、新基建配套領域。

　　△Source：吉林高新區(qū)新聞中心

　　吉林衛(wèi)視報道指出，華微電子先進功率器件封裝基地項目分三期規(guī)劃建設。

　　一期投資2億元，建設一條功率器件封裝生產(chǎn)線和芯片測試劃片中心；二期投資6億元，建設一條可用于汽車電子的小功率器件封裝生產(chǎn)線；三期投資12億元，建設一條大功率模塊封裝生產(chǎn)線。項目計劃2022年末投產(chǎn)，預計可實現(xiàn)產(chǎn)值17.6億元。

　　據(jù)悉，華微電子是集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的國家級高新技術企業(yè)。

　　官網(wǎng)資料顯示，華微電子擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品被廣泛應用于汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業(yè)控制與LED照明等領域，并在新能源汽車、光伏、變頻等戰(zhàn)略性新興領域快速拓展。