1月31日晚間，中芯國際（00981.HK）發(fā)布公告，正式從OTCQX（美國場(chǎng)外交易市場(chǎng)）退出。

　　公告顯示，美國東部時(shí)間1月29日，公司獲OTCQX市場(chǎng)的運(yùn)營者OTC Markets Group通知，公司的美國預(yù)托股份于2021年2月1日（美國東部時(shí)間）交易開始前已從OTCQX市場(chǎng)撤出。

　　同日，中芯國際還發(fā)布了關(guān)于終止美國預(yù)托證券一級(jí)計(jì)劃公告。公告宣布，截至1月29日，其美國預(yù)托證券的一級(jí)計(jì)劃占公司已發(fā)行股本總數(shù)已少于0.3%，該計(jì)劃參與程度已很低，公司決定終止該計(jì)劃。根據(jù)與該計(jì)劃有關(guān)的存托協(xié)議條款，該計(jì)劃將3月4日（美國東部時(shí)間）終止。另外，公司已根據(jù)存托協(xié)議的條款向存托人摩根大通銀行（JPMorgan Chase Bank, N.A.）發(fā)出終止通知。

　　據(jù)記者了解，中芯國際在2019年于紐約證券交易所退市后，該公司的美國預(yù)托證券股份于OTCQX（美國場(chǎng)外交易市場(chǎng)）市場(chǎng)進(jìn)行交易。2021年1月6日，中芯國際獲OTCQX運(yùn)營者OTC Markets Group的通知，根據(jù)行政命令和相關(guān)監(jiān)管者指引，該公司將于2021年1月6日交易結(jié)束時(shí)被撤出OTCQX市場(chǎng)。

　　然而，1月9日，中芯國際又公告表示，獲OTCQX運(yùn)營者OTC Markets Group的通知，根據(jù)其監(jiān)管機(jī)構(gòu)的通知，他們已經(jīng)改變了有關(guān)行政命令生效日期的立場(chǎng)，現(xiàn)允許公司的證券交易持續(xù)到2021年2月1日。

　　之前，在2020年12月20日，中芯國際發(fā)布公告，美國商務(wù)部以保護(hù)美國國家安全和外交利益為由，將中芯國際及其部分子公司及參股公司列入”實(shí)體清單“。

　　根據(jù)公告介紹，公司被列入”實(shí)體清單“后，根據(jù)美國相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定，針對(duì)適用于美國《出口管制條例》的產(chǎn)品或技術(shù)，供應(yīng)商須獲得美國商務(wù)部的出口許可才能向公司供應(yīng)；對(duì)用10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)（包括極紫外光技術(shù)）的產(chǎn)品或技術(shù)，美國商務(wù)部會(huì)采取”推定拒絕“（Presumption of Denial）的審批政策進(jìn)行審核；同時(shí)公司為部分特殊客戶提供代工服務(wù)也可能受到一定限制。

　　該公告還表示，經(jīng)公司初步評(píng)估，該事項(xiàng)對(duì)公司短期內(nèi)運(yùn)營及財(cái)務(wù)狀況無重大不利影響， 對(duì)10nm及以下先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響。

　　”公司將持續(xù)與美國政府相關(guān)部門進(jìn)行溝通，并視情況采取一切可行措施，積極尋求解決方案，力爭(zhēng)將不利影響降到最低?！爸行緡H公告表示。

　　據(jù)記者了解，中芯國際及其控股子公司主要從事集成電路晶圓代工，是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。2020年7月，中芯國際成功登陸科創(chuàng)板。2020年前三季度，中芯國際營業(yè)收入208億元，同比增長(zhǎng)30.2%；歸屬于上市公司股東的凈利潤30.8億元，同比增長(zhǎng)168.6%。

　　2020年對(duì)于中芯國際來說是不平凡的一年，作為承載無數(shù)人”中國芯“之夢(mèng)的龍頭，作為國內(nèi)晶圓制造龍頭廠商，市占率已達(dá)到全球第四，大陸第一。2020年，一方面，中芯國際為大家交出了一份令人滿意的成績(jī)單，科創(chuàng)板上市；全年收入增長(zhǎng)26%；成熟制程產(chǎn)能增長(zhǎng)強(qiáng)勁，已經(jīng)占到公司營收的近10%；另一方面，2020年中芯國際又經(jīng)歷了美國制裁打壓、CEO出走等負(fù)面事件。但是，無論如何，中芯國際已成為中國半導(dǎo)體最耀眼的明星，幾乎已成為”中國芯“的代言人。

　　受益 5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等趨勢(shì)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)緊張，特別是功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，成熟制程需求穩(wěn)步提升。根據(jù)IHS預(yù)計(jì)2025全球成熟制程代工市場(chǎng)規(guī)模為431億美元，未來5年CAGR為8%。但是，目前以中芯國際為代表的國內(nèi)代工公司，在全球市占率仍然不高，未來還有廣闊的成長(zhǎng)空間。

　　01.

　　”中國芯“代言人

　　五位董事長(zhǎng)、四位 CEO 接力奮斗，締造中國第一”芯“。2000年4月中芯國際由張汝京博士與王陽元院士，帶領(lǐng) 300 多位臺(tái)灣技術(shù)人才和100多位歐美日韓國專業(yè)人才共同創(chuàng)立。公司成立以來肩負(fù)著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展升級(jí)的重任，公司第一條產(chǎn)線用 13 月建成投產(chǎn)，成立初期利用3年時(shí)間建設(shè)擁有4 條8 英寸和1條12英寸產(chǎn)線。

　　2000 年公司成立，2002年8寸晶圓廠投產(chǎn)并全年實(shí)現(xiàn)收入約4億銷售收入，隨后公司呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，僅用3年即從4億銷售增長(zhǎng)到2004年的81億，并在紐交所和港交所上市。2003 年及 2006 年公司先后兩次受到臺(tái)積電起訴，直接導(dǎo)致下游客戶由于擔(dān)憂法律風(fēng)險(xiǎn)而不再繼續(xù)給中芯下單。由于法律訴訟等原因，導(dǎo)致公司停止了先進(jìn)制程追趕的步伐。2012 年邱慈云出任公司 CEO，開始注重成熟工藝的研發(fā)，公司成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，但是在先進(jìn)制程上的技術(shù)差距和臺(tái)積電進(jìn)一步拉大。

　　▲中芯國際成立以來主要?dú)v程

　　2015 年起國資股東逐步占據(jù)主導(dǎo)。公司初期引入較多股東以解決資金問題，隨著2009 年張汝京博士淡出，追求先進(jìn)制程步伐停滯，外資股東也逐步淡出。2015年以大基金為代表國內(nèi)資金22.5億美元注資中芯南方，同期工信部總經(jīng)濟(jì)師周子學(xué)成為中芯國際董事長(zhǎng)，公司從股權(quán)結(jié)構(gòu)理順到運(yùn)營目標(biāo)調(diào)整，標(biāo)志著中芯國際未來發(fā)展方向?qū)⒁蕴嵘龂a(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)能力為核心導(dǎo)向。

　　2020 年成功登陸科創(chuàng)板，營收增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)加速。2020年下半年以來，在功率器件、射頻以及電源管理芯片等模擬芯片等產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，成熟制程需求高景氣度。公司產(chǎn)能利用率基本達(dá)到滿產(chǎn)，盈利能力大幅提升，未來隨著公司14nm產(chǎn)能增長(zhǎng)，以及成熟制程需求飽滿，公司營收規(guī)模有望繼續(xù)保持較好增長(zhǎng)。

　　▲中芯國際上市以來成長(zhǎng)動(dòng)因梳理

　　02.

　　需求旺盛，成熟制程發(fā)力

　　全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)集中度較高，CR3達(dá)到84%。其中，臺(tái)積電憑借領(lǐng)先的技術(shù)在全球占據(jù)55.60%的市場(chǎng)份額。此外，三星、格芯、聯(lián)電也占有較高的市場(chǎng)份額。中芯國際作為一家大陸的晶圓代工廠，2019 年?duì)I收排名全球第五，市占率達(dá)到5%，具有一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　▲全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模

　　▲全球主要晶圓代工廠市占率及產(chǎn)能

　　2020 年中芯國際成熟制程營收市場(chǎng)份額近10%，有較大提升空間。28nm是成熟制程與先進(jìn)制程分水嶺，IHS 預(yù)計(jì)成熟制程 2025 年市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)431億美元。28nm及以上被稱為成熟制程，主要應(yīng)用于MCU、移動(dòng)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等；28nm以下被稱為先進(jìn)制程，應(yīng)用于智能手機(jī)、CPU、礦機(jī)ASIC等。

　　IHS Markit 預(yù)測(cè)，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)861億美元，整體復(fù)合增速超 8%，其中預(yù)估成熟制程市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)431億美元，復(fù)合增速約3%。2020 年中芯國際成熟制程營收預(yù)估約36~38 億美金，約占成熟制程的市場(chǎng)份額 9%，有較大提升空間。

　　▲目前 28nm 是成熟制程與先進(jìn)制程分水嶺

　　▲ 全球成熟制程晶圓代工市場(chǎng)趨勢(shì) （億美元）

　　根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)顯示，成熟制程的需求增長(zhǎng)主要由電源管理、CIS、射頻器件等需求驅(qū)動(dòng)。隨著5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)的滲透率提升將帶動(dòng)射頻器件、CIS芯片和電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模提升，加大成熟制程的晶圓需求。根據(jù) Yole 預(yù)計(jì)到 2023年全球超越摩爾的成熟制程晶圓需求為 6640萬片（以 8 英寸計(jì)），其中電源管理芯片消耗最多占比為 57%，其次為 CIS 芯片占比為27%，射頻器件占比為11%，而增速最快的主要為射頻及 CIS 芯片需求。

　　▲成熟制程晶圓需求趨勢(shì)

　　▲成熟制程晶圓需求驅(qū)動(dòng)力結(jié)構(gòu)

　　成熟制程增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素一：受益 5G、新能源汽車等趨勢(shì)，全球電源管理芯片市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展。

　　受益 5G、新能源汽車等趨勢(shì)，全球電源管理芯片市場(chǎng)穩(wěn)步發(fā)展，預(yù)計(jì)復(fù)合增速高達(dá) 6.86%。隨著新能源汽車、5G 通信等市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，對(duì)電源管理芯片的功耗、效率也都提出了更高的要求，因此全球電源管理芯片市場(chǎng)將持續(xù)受益。根據(jù)MarketWatch預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)到2025年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到408億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)高達(dá)6.86%。

　　隨著國產(chǎn)電源管理芯片技術(shù)提升及進(jìn)口替代需求，中國電源管理芯片需求保持快速增長(zhǎng)。在模擬IC領(lǐng)域，電源管理芯片占據(jù)半壁江山，已經(jīng)形成了一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的市場(chǎng)。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，中國電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由2012年的431億元增長(zhǎng)至2018 年的682億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.95%，預(yù)計(jì)至 2020 年市場(chǎng)規(guī)模需求將近780億元。未來幾年，隨著中國國產(chǎn)電源管理芯片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替代，預(yù)計(jì)國產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將以較快速度增長(zhǎng)。

　　▲全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

　　▲中國電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

　　新能源汽車銷量快速增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)電源芯片需求加快。今年以來，新能源汽車銷量呈現(xiàn)較快增速。2020年10月全球新能源汽車銷量為34.10萬輛，同比增長(zhǎng)128%。新能源汽車的爆發(fā)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)了電源管理芯片需求。2020年10月末，國務(wù)院出臺(tái)政策大力支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，IDC 認(rèn)為受到政策推動(dòng)等因素， 中國新能源汽車市場(chǎng)將在未來 5 年迎來強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2020-2025 的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)36.1%。

　　全球 5G 滲透率提升，5G手機(jī)對(duì)電源管理芯片要求更高。隨著消費(fèi)電子品牌龍頭推出多款 5G 手機(jī)，今年起 5G手機(jī)銷量顯現(xiàn)明顯提升。2020 年 10 月，中國5G手機(jī)出貨量為 1676 萬部，同比增長(zhǎng)572%，且 Q3-Q4 中國5G手機(jī)出貨量同比增速始終保持在高水平。根據(jù)IDC最新預(yù)測(cè)，2020 年全球 5G 手機(jī)出貨量將達(dá)3.06億部，2020-2024 年復(fù)合增速高達(dá) 33.41%。

　　▲新能源汽車月度銷量及同比趨勢(shì)

　　▲ 5G 手機(jī)月度出貨量及同比趨勢(shì)

　　功率半導(dǎo)體主要涉及 40/45nm 及以上的成熟制程，總體需求呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)。功率半導(dǎo)體主要涉及 40/45nm 及以上的成熟制程。40/45nm 以及 65nm 主要應(yīng)用于平板、汽車、電腦、音頻系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備及家庭應(yīng)用；90nm、0.11/0.13nm，主要應(yīng)用于智能手機(jī)電源管理；0.15/0.18nm、0.25nm 及以上主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、電腦等電源管理芯片。

　　▲電源管理芯片的主要成熟制程

　　▲電源管理芯片成熟制程需求量級(jí)（萬片）及增速

　　成熟制程增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素二：機(jī)器視覺需求升級(jí)，驅(qū)動(dòng) CIS 芯片提升。

　　機(jī)器視覺需求升級(jí)，驅(qū)動(dòng)CIS傳感芯片市場(chǎng)需求提升。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，19Q4 全球 CIS 營收創(chuàng)歷史新高，達(dá)到 57.46 億美元，主要由于銷量的增長(zhǎng)及ASP 提升，其中 ASP 有望超過 3 美金，并且近 2 年將維持 8~12%幅度提升，受到疫情影響 2020 年消費(fèi)電子市場(chǎng)預(yù)計(jì)出貨量有所放緩，但隨著全球疫情未來逐步得到控制，經(jīng)濟(jì)獲得復(fù)蘇，攝像頭量?jī)r(jià)齊升趨勢(shì)仍將延續(xù)。

　　▲CIS 季度市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及同比（%）

　　▲ CIS 年市場(chǎng)規(guī)模（億美元）及同比（%）

　　IDC 預(yù)計(jì) 2020 年平均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)可達(dá) 5 顆，且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)仍在繼續(xù)。根據(jù) IDC 及行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019 年全球智能手機(jī)攝像頭總數(shù)達(dá)到 44億顆，平均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)達(dá) 3.21 顆。2019 年三星 A9S、諾基亞 9PureView 分別成為第一款搭載四攝和五攝的手機(jī)，手機(jī)多攝趨勢(shì)增長(zhǎng)，主要來自多功能驅(qū)動(dòng)，例如”高清“、”廣角“、”長(zhǎng)焦“、”微距“和”虛化“等各類攝像頭提供更多場(chǎng)景應(yīng)用，并促進(jìn)多攝視覺解決方案市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，IDC 預(yù)計(jì) 2020 年平均每部手機(jī)搭載攝像頭顆數(shù)可達(dá) 5 顆，且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)仍在繼續(xù)。

　　▲2014-2021 全球智能手機(jī)單部搭載攝像頭數(shù)量變化

　　▲CIS 產(chǎn)品銷售單價(jià)（美元）及增長(zhǎng)率

　　CIS 芯片主要涉及 40nm 以上成熟制程，未來晶圓制程需求呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)。40/45nm 以及 60nm 主要應(yīng)用于智能手機(jī)；而 90nm、0.11/0.13um、0.15/0.18um、0.25um 及以上主要應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)、錄像機(jī)、PC 攝像頭、數(shù)字電視、玩具、安防系統(tǒng)及其他便攜設(shè)備 。

　　▲CIS 芯片的主要成熟制程

　　▲ CIS 芯片成熟制程需求量級(jí)（萬片）及增速

　　成熟制程增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)因素三：5G 驅(qū)動(dòng)射頻芯片需求爆發(fā)。

　　5G 時(shí)代到來，在無線通信中，射頻前端作為核心設(shè)備，將無線電磁波信號(hào)與數(shù)字信號(hào)進(jìn)行相互轉(zhuǎn)換。其中，功率放大器（PA）負(fù)責(zé)放大發(fā)射通道中的射頻信號(hào)，其性能直接決定信號(hào)的強(qiáng)弱、穩(wěn)定性等重要因素，左右了終端的用戶體驗(yàn)。在基站側(cè)，隨著 5G 通信頻率變高，數(shù)據(jù)量增加，對(duì)射頻器件提出了高傳輸速度、高頻率且低功耗的性能要求。目前，GaAs 是 PA 的主要材料、GaN 等材料為基的高頻器件主要應(yīng)用于基站通信等場(chǎng)景中。

　　▲5G 通信高速傳輸需求

　　▲不同材料射頻器件的頻率及功率范圍

　　射頻前端模組介于天線部分與收發(fā)組件之間，主要包括功率放大器（Power Amplifier）、天線開關(guān)（Antenna Switch）、濾波器（Filter）/雙工器（Duplexer）、低噪聲放大器（LNA）等器件及基帶芯片。進(jìn)入 5G 階段，信號(hào)頻段數(shù)量增加，從手機(jī)端看，每增加一個(gè)頻段，對(duì)應(yīng)增加 1 個(gè) PA，1 個(gè)雙工器，1 個(gè)射頻開關(guān)，1 個(gè) LNA 和 2 個(gè)濾波器。相應(yīng)地，射頻器件數(shù)量將大幅增加，從射頻前端單機(jī)價(jià)值量上看，4G 到 5G 手機(jī)射頻前端價(jià)值從單機(jī) 18 美元提升至 25 美元，增加39%左右。其中，濾波器為占比最大的業(yè)務(wù)板塊，根據(jù) Yole 預(yù)計(jì)，至 2022 年濾波器在射頻前端收入中占比將增至 66%，功率放大器 PA 占比約 20%，射頻開關(guān)約 7%，調(diào)諧器約 5%。

　　根據(jù)Trendforce預(yù)測(cè)，2020年5G手機(jī)生產(chǎn)量約2.35億臺(tái)，市場(chǎng)滲透率約18.9%，隨著全球運(yùn)營商繼續(xù)進(jìn)行 5G 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推進(jìn)，預(yù)計(jì) 2021 年，5G 手機(jī)市場(chǎng)滲透率將提高至 37%，約 5 億臺(tái)。隨著 5G 市場(chǎng)放量，射頻前端器件將迎來增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，根據(jù) Yolé預(yù)測(cè)，2018-2025 年全球射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將由 150 億美元增長(zhǎng)到 258 億美元，整體年復(fù)合增速達(dá) 5%，其中 PA 模組市場(chǎng)將翻倍。

　　▲2019-2023 年全球智能手機(jī)市場(chǎng)生產(chǎn)量趨勢(shì)（億部）

　　▲ 2018-2025 年射頻前端器件市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)（億美元）

　　射頻芯片涉及的成熟制程為 28nm 以上，未來晶圓制程需求呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)。射頻芯片涉及的成熟制程為 28nm 以上，其中 40/45nm 主要應(yīng)用于汽車電子、低電壓低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片、WIFI、藍(lán)牙、GPS、NFC 等芯片；65nm 主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等。此外，射頻芯片還涉及16/20nm 的先進(jìn)制程，應(yīng)用于高端手機(jī)WIFI、藍(lán)牙、NFC、5G 毫米波、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)。

　　▲射頻的主要成熟制程

　　▲射頻芯片成熟制程需求量級(jí)（萬片）及增速

　　03.

　　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈旗手，未來可期

　　中芯國際晶圓代工位列全球第五，代表中國大陸最先進(jìn)水平。2019 年中芯國際市場(chǎng)份額約 5%，位列全球第 5，在國內(nèi)市場(chǎng)份額為 16%，位列全球第 2，在大陸晶圓代工廠中排名第一。

　　▲2019 年全球晶圓代工格局

　　▲ 2019 年中國晶圓代工格局

　　公司成熟工藝節(jié)點(diǎn)提供主要營收。0.15/0.18um 的成熟制程一直是公司的主要收入，近年來 55/65nm、40/45nm 等節(jié)點(diǎn)占比開始提升，28nm 及 14nm 占比相對(duì)較低。公司 14nm FinFET 成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，14/28nm 在 20Q3 營收占比提升至 14.6%，F(xiàn)inFET 目前客戶導(dǎo)入順利，先進(jìn)制程階段工藝的突破有望打開廣闊的市場(chǎng)。

　　公司成熟制程產(chǎn)能不斷提升。公司產(chǎn)能整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，2015 年~2016 年公司獲得大基金和紫光集團(tuán)等國家資本支持，產(chǎn)能顯著增長(zhǎng)，月產(chǎn)能達(dá)到約 20 萬片（折算 12 英寸）。2020 年 7 月公司成功登陸科創(chuàng)板，成功募資 450 億人民幣，并加速資本開支及產(chǎn)能擴(kuò)充，2020年3季度末公司產(chǎn)能達(dá)到約23萬片（折算12英寸），產(chǎn)能呈現(xiàn)加速成長(zhǎng)。

　　▲中芯國際主要產(chǎn)能趨勢(shì)

　　▲中芯國際各制程工藝營收占比（%）

　　公司成熟制程市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力較好，盈利能力逐步提升 。公司成熟制程市場(chǎng)技術(shù)能力較好，已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。測(cè)算公司當(dāng)前成熟制程的ASP（12 寸）約為 1600 美元，超過包括聯(lián)電、世界先進(jìn)、華虹等晶圓代工廠，顯現(xiàn)公司晶圓代工技術(shù)能力位列中上游水平，但相比晶圓代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電的成熟制程 ASP 約 2600美元，仍有一定差距。

　　2020 年以來公司盈利能力提升顯著，對(duì)標(biāo)國際晶圓廠龍頭，仍有提升空間。2020年中芯國際季度毛利率達(dá)到 24%~27%，同比大幅提升約 6~9pct，主要由于下游需求旺盛，公司成熟制程技術(shù)能力及產(chǎn)能利用率提升所致。公司毛利率基本處于中上游水平，但與臺(tái)積電及世界先進(jìn)等相比仍有較大提升空間。

　　▲公司成熟制程 ASP 橫向?qū)Ρ?/p>

　　▲公司成熟制程毛利率對(duì)比（%）

　　產(chǎn)能供不應(yīng)求，公司成熟制程 ASP 加速上升勢(shì)頭 。國產(chǎn)替代需求優(yōu)先選擇公司，目前公司基本滿產(chǎn)，訂單能見度到 2021 年中。隨著近年來國產(chǎn)芯片替代需求加速，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)優(yōu)先選擇中芯國際作為第一代工廠商。公司自 2017 年產(chǎn)能利用率低點(diǎn)之后，呈現(xiàn)穩(wěn)步回升，2019 年達(dá)到 95%以上，2020年 Q1 達(dá)到 100%。隨著公司 14nm 率先突破，公司整體銷量增速數(shù)據(jù)呈現(xiàn)較快增長(zhǎng)。

　　▲公司近年來產(chǎn)能利用率顯現(xiàn)提升

　　▲公司近年來出貨量同比增長(zhǎng)趨勢(shì)

　　公司前期 ASP 呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，20Q3 起隨著景氣度提升，ASP 重現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。公司成立之初，在 CEO 張汝京的帶領(lǐng)下嘗試突破先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，整體 ASP 維持在2000 美元左右。后由于公司改變產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，著力于成熟制程，ASP 水平呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。2019 年 Q4 開始，受益于產(chǎn)業(yè)景氣度提升，公司 ASP 逐步回升，2020 年Q3 增至 1724 美元。

　　▲ 公司成熟制程 ASP 趨勢(shì)

　　作為”中國芯“龍頭，中芯國際肩負(fù)著民族科技產(chǎn)業(yè)崛起的希望。作為全球第四家，國內(nèi)第一家追趕先進(jìn)制程晶圓代工廠，中芯國際對(duì)國家而言，具有重要戰(zhàn)略意義。隨著 5G、新能源車及物聯(lián)網(wǎng)等需求爆發(fā)，公司14nm產(chǎn)能的不斷提高，中芯國際在國際芯片代工廠的地位會(huì)進(jìn)一步提升。未來，隨著”摩爾定律“的逐步終結(jié)，先進(jìn)制程發(fā)展會(huì)越來越慢，我國芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)迎來追趕的最佳時(shí)機(jī)，中芯國際突破 14nm 工藝后，在國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的巨大替代市場(chǎng)需求下，有望推動(dòng)公司加速崛起。