國(guó)元證券在研報(bào)中指出，2020年銷售手機(jī)所搭載的單機(jī)攝像頭的平均數(shù)量增加25.7%。 

　　在經(jīng)歷了兩年多的低迷后，全球智能手機(jī)市場(chǎng)正在5G的催化下迎來銷量反彈，在各大機(jī)構(gòu)以及手機(jī)供應(yīng)鏈廠商的預(yù)測(cè)中，2021年將是智能手機(jī)全面復(fù)蘇的一年。

　　根據(jù) Strategy Analytics 的預(yù)測(cè)，今年5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5億至5.5億部，至少是2020年（預(yù)計(jì)）總量的兩倍。

　　“5G商用在2019年快速啟動(dòng)，與4G相比，在部署最初的18個(gè)月中推出5G商用服務(wù)的運(yùn)營(yíng)商數(shù)量已經(jīng)是其5倍?！?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/芯片" target="_blank">芯片廠商高通總裁安蒙此前在接受第一財(cái)經(jīng)記者采訪時(shí)也表示，2022年全球5G智能手機(jī)出貨量將超過7.5億部，而在今年這一數(shù)字將突破5億部。

　　5G手機(jī)換機(jī)大潮來臨的同時(shí)也在推高技術(shù)賽道的競(jìng)技門檻。折疊屏、屏下攝像頭、3D結(jié)構(gòu)光等技術(shù)嶄露頭角、射頻前端市場(chǎng)空間突破200億美元，而光學(xué)多攝在手機(jī)上的較量也僅僅開了一個(gè)頭。

　　記者在對(duì)頭部手機(jī)廠商的采訪中發(fā)現(xiàn)，2021年圍繞在以手機(jī)為核心的硬件研發(fā)依然將不斷向底層延伸，巨頭之間的“跨界”合作將會(huì)愈加頻繁，但如何平衡好技術(shù)與成本、材料與現(xiàn)實(shí)的關(guān)系，也在不斷影響著國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商做出新的選擇。

　　深入芯片底層設(shè)計(jì)

　　5G智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語(yǔ)權(quán)的重任，在2021年一開年，圍繞在芯片層級(jí)的角逐異常激烈。

　　1月4日晚，高通正式對(duì)外發(fā)布了最新的入門5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍480 5G，新產(chǎn)品使用三星8nm制程，宣稱比前代驍龍460性能提升100%。這被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是高通在中低端5G市場(chǎng)的一次反擊，它的對(duì)手聯(lián)發(fā)科正在這一市場(chǎng)收割紅利。

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新公布的2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨超過了1億顆，市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，超越高通（29%）成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

　　但對(duì)于下游終端廠商而言，盡管芯片兩強(qiáng)在“碰撞”中都加大了對(duì)5G芯片的供應(yīng)，但受制于上游晶圓代工產(chǎn)能不足，芯片缺貨潮依然會(huì)成為今年上半年最為棘手的問題。

　　華西證券認(rèn)為，手機(jī)相關(guān)套片和部分芯片缺貨導(dǎo)致了手機(jī)整機(jī)出貨受到影響，但當(dāng)前套片缺貨和部分芯片供給偏緊也反映了行業(yè)需求旺盛以及產(chǎn)業(yè)鏈廠商備貨積極性。

　　變被動(dòng)為主動(dòng)成為下游廠商的共識(shí)。

　　早在2017年，小米發(fā)布了第一款處理器澎湃s1，而在2019年4月，負(fù)責(zé)小米芯片開發(fā)的松果電子團(tuán)隊(duì)又分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體并獨(dú)立融資，如今小米圍繞在芯片層級(jí)的布局日趨完善。

　　而OPPO創(chuàng)始人、總裁兼CEO陳明永也在2019年9月宣布將在三年內(nèi)投入500億研發(fā)，除了持續(xù)關(guān)注5G/6G、人工智能、AR、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)，還要構(gòu)建最為核心的底層硬件技術(shù)以及軟件工程和系統(tǒng)能力。

　　同年，vivo上海研發(fā)中心落戶浦東軟件園區(qū)，并推出了搭載三星Exynos980的旗艦手機(jī)X30，和以往不同，這款手機(jī)也是vivo首次深度介入芯片的前端研發(fā)階段。

　　vivo的一名高層對(duì)記者表示，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)需求的拓寬，意味著對(duì)手機(jī)性能和差異化功能特性也提出了更高的要求，而這些要求背后，也需要芯片的底層支持。

　　“過去，上游芯片廠商會(huì)把規(guī)格已經(jīng)鎖定的甚至完成第一次流片后的產(chǎn)品拿來和終端廠商合作，而隨著工藝難度提升，這個(gè)時(shí)間已經(jīng)被拉長(zhǎng)。第一次流片出來以后，我們?nèi)チ囊?guī)格是否適合，或者后期怎么改，如果這期間消費(fèi)者的需求發(fā)生了變化，那么付出的代價(jià)對(duì)雙方來說都是巨大的?！痹谏鲜鋈耸靠磥?，深入到前置芯片定義的階段，識(shí)別未來不同階段的算力需求，廠商需要提前布局。

　　可以看到，盡管投入巨大，但經(jīng)過不斷磨合，目前vivo與三星在芯片層級(jí)的合作已經(jīng)進(jìn)入到了5nm制程工藝上。據(jù)了解，近期發(fā)布的vivo的旗艦機(jī)型X60所搭載的Exynos 1080采用的是5nm EUV制程工藝以及ARM最新的A78+G78架構(gòu)組合，也讓其在高端市場(chǎng)獲得了時(shí)間優(yōu)勢(shì)。

　　“技術(shù)不等于需求，參數(shù)不等于體驗(yàn)。”vivo高級(jí)副總裁、首席營(yíng)銷官倪旭東在今年年初接受媒體采訪時(shí)表示，智能手機(jī)行業(yè)跑得太快，現(xiàn)在到了一個(gè)新的十字路口，而疫情讓所有人有機(jī)會(huì)冷靜下來，思考沉淀。

　　他表示，2021年，vivo將以歸零的心態(tài)，堅(jiān)守用戶導(dǎo)向的初心，并在設(shè)計(jì)、影像、性能、系統(tǒng)四個(gè)長(zhǎng)賽道進(jìn)行持續(xù)投入?！岸藤惖赖募夹g(shù)可以很快滿足消費(fèi)者的某一個(gè)需求，但也可能很容易就遇到天花板；而長(zhǎng)賽道技術(shù)可能門檻很高，天花板也很高，但對(duì)于形成品牌差異化的助力更大。”

　　影像、屏幕創(chuàng)新迭代加快

　　在2020年，短視頻突然間取代圖片和文字，成為日常社交和記錄的重要角色。

　　從快手到抖音，從朋友圈小視頻到B站up主，再到vlog，以及現(xiàn)在火爆的直播賣貨，無論是看視頻還是拍視頻，用戶對(duì)于手機(jī)在影像處理上的要求變得越來越高。

　　國(guó)元證券在研報(bào)中指出，2020年銷售手機(jī)所搭載的單機(jī)攝像頭的平均數(shù)量增加25.7%，所搭載的攝像頭像素增速則為40.3%，若僅考慮安卓手機(jī)，數(shù)量和像素增速則更高，分別達(dá)到30.1%和45.7%。究其原因，一方面是用戶對(duì)于手機(jī)拍照清晰度的要求越來越高，另一方面視頻拍攝正逐漸成為剛需。

　　根據(jù)Yole相關(guān)數(shù)據(jù)，2019年到2025年，CIS（圖像傳感器）行業(yè)CAGR為8.1%，預(yù)計(jì)到2025年CIS行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到270億美元。同時(shí)，依據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2019年全球CIS市場(chǎng)出貨量為63.6億顆，預(yù)計(jì)到2024年全球出貨量達(dá)到91.1億顆。而在整體占比中，智能手機(jī)CIS銷售額占比最高，為第一大應(yīng)用領(lǐng)域。

　　“在技術(shù)趨勢(shì)層面，2021年公司一個(gè)核心研發(fā)重點(diǎn)就是影像領(lǐng)域?！币患邮謾C(jī)創(chuàng)始人兼CEO劉作虎對(duì)記者說。

　　而在去年，幾大頭部手機(jī)廠商也加大了與國(guó)際影像巨頭的合作，包括vivo宣布與光學(xué)巨頭蔡司達(dá)成合作，OPPO與索尼定制CMOS。

　　“手機(jī)影像是一個(gè)系統(tǒng)工程，涉及光學(xué)系統(tǒng)、感光元件、芯片的處理以及算法，要做好手機(jī)影像，四個(gè)方面缺一不可。”vivo影像產(chǎn)品總監(jiān)李卓此前在接受記者采訪時(shí)表示，影像痛點(diǎn)的挖掘依然有巨大空間，相機(jī)領(lǐng)域?qū)?yīng)的圖像處理引擎就與芯片平臺(tái)的匹配能力至關(guān)重要。

　　群智咨詢首席分析師陳軍對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，大像素、TOF及潛望式攝像頭成為整機(jī)廠商的升級(jí)重點(diǎn)， 2021年將有頭部廠商批量量產(chǎn)屏下攝像頭智能手機(jī)，D-TOF方案攝像頭也將成為下半年Android廠商升級(jí)重點(diǎn)。

　　此外，他認(rèn)為，折疊及異形態(tài)屏幕也將成為2021年整機(jī)廠商的發(fā)力重點(diǎn)，尤其是折疊智能手機(jī)，隨著供應(yīng)鏈的逐步成熟，終端價(jià)格將快速下降，市場(chǎng)增長(zhǎng)速度將逐步加快。

　　目前折疊屏雖然商用機(jī)型還不多，但多家頭部手機(jī)廠商至今已經(jīng)從設(shè)計(jì)層面申請(qǐng)了多種折疊形式的專利，顯示出行業(yè)積極探索態(tài)勢(shì)。

　　“除了折疊及異形態(tài)的智能手機(jī)外，目前手機(jī)硬件創(chuàng)新普遍進(jìn)入微創(chuàng)新階段。未來智能手機(jī)廠商會(huì)側(cè)重加大軟件及生態(tài)方面的技術(shù)創(chuàng)新?！标愜妼?duì)記者說。

　　在分析師看來，中國(guó)的手機(jī)品牌目前已經(jīng)走在了世界的前列，但能否繼續(xù)走下去，怎么走下去，賺快錢還是做百年老店，對(duì)于企業(yè)家而言是眼下必須思考的問題。大機(jī)會(huì)時(shí)代已經(jīng)遠(yuǎn)去，機(jī)會(huì)主義的經(jīng)營(yíng)觀不僅過時(shí)，而且容易越走越窄，主動(dòng)走進(jìn)技術(shù)的無人區(qū)對(duì)于手機(jī)廠商來說也許是最難的一條路，但也是一條最“正確”的路。