外媒報道指Intel由于自家的芯片制造工藝研發(fā)遇阻,可能將被迫拆分芯片制造業(yè)務(wù),一如當年的AMD,那么它是如何被逼上這條道路的?

AMD在Intel的壓制下臥薪嘗膽數(shù)年

2007年Intel開啟tick-tock戰(zhàn)術(shù),即是每兩年升級一次芯片架構(gòu)和芯片工藝制程,由于先進芯片制造工藝的資金投入呈現(xiàn)指數(shù)級增長,Intel自身資金實力雄厚因此可以維持如此的腳步推進,不斷取得對AMD的領(lǐng)先優(yōu)勢。

相比之下,資金實力較弱的AMD根本就無法跟上Intel的腳步,芯片架構(gòu)研發(fā)和芯片制造工藝研發(fā)的資金投入出現(xiàn)左支右絀的窘境,無奈之下將芯片制造業(yè)務(wù)拆分出售給阿聯(lián)酉的ATIC,2009年成立了格羅方德芯片制造廠,此時它還持有格羅方德的部分股份,以此獲得一筆資金確保芯片設(shè)計的研發(fā)工作。

然而此后AMD依然持續(xù)被Intel擠壓,市場份額日漸流失,最終它不得不拋售格羅方德的全數(shù)股份,然而依然未能度過困境,到了2012年AMD的CEO更換為蘇姿豐。在蘇姿豐以及其他高管的領(lǐng)導(dǎo)下,繼續(xù)全力研發(fā)芯片架構(gòu),甚至后來不得不出售公司總部辦公大樓然后再回租,以此籌集研發(fā)資金。

好在臥薪嘗膽近8年多時間,2016年AMD研發(fā)出了Zen架構(gòu),此時芯片代工廠臺積電的芯片制造工藝制程研發(fā)方面逐漸跟上了Intel的腳步,AMD性能強大的Zen架構(gòu)加上臺積電的先進工藝制程,AMD在PC處理器市場的份額開始節(jié)節(jié)攀升。

Intel逐漸面臨阻力

在AMD迎來新生的時候,Intel自身卻開始陷入麻煩之中。Intel的芯片制造工藝在2014年投產(chǎn)14nmFinFET工藝之后,在芯片工藝研發(fā)方面陷入停滯,直到2020年才投產(chǎn)10nm工藝,在芯片制造工藝方面逐漸落后。

在同樣的時間段,臺積電的芯片制造工藝卻進展順利,從2015年的16nmFinFET工藝穩(wěn)步跨過了10nm、7nm、7nmEUV、5nm工藝,保持著1-2年升級一次工藝的腳步,逐漸取得了對Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢。

Intel在芯片工藝研發(fā)方面止步不前,在芯片架構(gòu)研發(fā)方面也鮮有突破性進展,以致于被譽為牙膏廠,推出的新芯片架構(gòu)性能提升有限,如今面對AMD的Zen架構(gòu)更是只有被壓著打的份,這也導(dǎo)致Intel在PC處理器市場的份額不斷萎縮,如今Intel和AMD在PC處理器市場的份額已相當接近。

不過Intel似乎也不再看重PC處理器業(yè)務(wù),它已將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向服務(wù)器芯片業(yè)務(wù),服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)成為它的主要利潤來源,并且它寄往依靠服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)在未來的物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢并獲得發(fā)展空間。

拆分芯片制造業(yè)務(wù)或是必然的選擇

Intel希望依托服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)找到光明的明天,但是芯片制造工藝落后逐漸成為它繼續(xù)在服務(wù)器芯片市場占據(jù)優(yōu)勢的不利因素。

AMD在PC處理器市場大獲成功之后,開始圖謀服務(wù)器芯片市場,依托于性能強大的Zen架構(gòu),加上臺積電的先進工藝制程的加持推出了EYPC服務(wù)器芯片。由于過去十多年Intel的服務(wù)器芯片一直被詬病過于昂貴,服務(wù)器廠商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)一直都有意引入新的競爭者,如今AMD的服務(wù)器芯片性能強大、價格又有優(yōu)勢,這些客戶都有意與AMD合作。

Intel面對AMD的入侵,要避免AMD迅速入侵服務(wù)器芯片市場,選擇將服務(wù)器芯片交給臺積電等芯片代工廠生產(chǎn)將是恰當?shù)淖龇?如此一來它繼續(xù)保有芯片制造業(yè)務(wù)也就沒有太大的意義,或許正考慮到這個因素,外媒傳出了Intel將出售芯片制造業(yè)務(wù)的消息。

此前Intel已將部分芯片交給臺積電代工生產(chǎn),如果Intel將芯片制造業(yè)務(wù)拆分,未來它勢必會將更多芯片交給臺積電代工生產(chǎn),不過如今臺積電的先進工藝制程都優(yōu)先為蘋果服務(wù),Intel如果投入臺積電的懷抱勢必要與蘋果爭奪一番。