在與SEMICON Japan 2020 Virtual同時(shí)舉行的SEMI Market Seminar上，在SEMI美國(guó)總部負(fù)責(zé)市場(chǎng)調(diào)查統(tǒng)計(jì)的總監(jiān)---Clark Tseng先生做了題目為《2020年末時(shí)間點(diǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、材料市場(chǎng)預(yù)測(cè)》的演講，并更新了在SEMICON West 2020上公布的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

　　2020年是全球范圍內(nèi)遭遇衛(wèi)生事件沖擊的一年，其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與醫(yī)藥、食品、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域一樣幾乎沒有受到影響（據(jù)說受影響較大的是航空業(yè)和衣料服裝產(chǎn)業(yè)）。但是，據(jù)麥肯錫調(diào)查，半導(dǎo)體行業(yè)是受摩擦影響最嚴(yán)重的行業(yè)。

　　2021年的半導(dǎo)體行業(yè)如何？

　　據(jù)預(yù)測(cè)，2020年各國(guó)GDP會(huì)普遍出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，而2021年隨著疫苗的普及和推廣，衛(wèi)生事件將會(huì)告一段落，最終各國(guó)GDP會(huì)出現(xiàn)正增長(zhǎng)。基于以上預(yù)測(cè)，全球各家市場(chǎng)調(diào)查公司（也包括WSTS,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)）對(duì)2021年的半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率普遍持樂觀態(tài)度，即會(huì)出現(xiàn)4.4%-12.%的正增長(zhǎng)，平均預(yù)測(cè)值為9.4%。（參考下圖1）

　　圖1：各家市場(chǎng)調(diào)查公司對(duì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)。（圖片出自：SEMI）

　　SEMI還公布了在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中對(duì)銷售額貢獻(xiàn)最大的Foundry 和存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)預(yù)測(cè)。

　　2021年，F(xiàn)oundry領(lǐng)域繼續(xù)會(huì)出現(xiàn)供給緊迫的現(xiàn)象

　　受到數(shù)字轉(zhuǎn)型（Digital Transformation，DX）、居家辦公、遠(yuǎn)程授課等的影響，據(jù)預(yù)測(cè)，2020年的Foundry市場(chǎng)會(huì)較上年增長(zhǎng)20%。

　　Foundry工廠會(huì)收到客戶的大批量訂單，因而導(dǎo)致滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)、供給緊湊。對(duì)于尖端微縮工藝、傳統(tǒng)工藝（Legacy Process）（即所有工藝）的需求都會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)，整個(gè)2021年的供給情況都會(huì)相當(dāng)緊湊。

　　受到美國(guó)制裁的SMIC的客戶應(yīng)該會(huì)去尋找新的Foundry代工廠，某種程度上對(duì)Foundry的需求會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　由于PMIC、DDI、MCU、傳感器的需求增長(zhǎng)，200mm Foundry的供給尤其緊迫。但是，200mm Foundry的產(chǎn)能卻很難擴(kuò)大。而且也越來越難采購(gòu)二手的200mm生產(chǎn)設(shè)備。

　　存儲(chǔ)半導(dǎo)體的需求繼續(xù)增長(zhǎng)

　　由于服務(wù)器方向的存儲(chǔ)半導(dǎo)體的庫(kù)存下調(diào)的影響，導(dǎo)致存儲(chǔ)半導(dǎo)體采購(gòu)的調(diào)整持續(xù)到2020年第四季度。未來，云服務(wù)（Cloud Server）方向的需求還會(huì)持續(xù)數(shù)個(gè)季度，美國(guó)、加拿大等地區(qū)的需求有望出現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　關(guān)于近期的智能手機(jī)方向的DRAM需求，中國(guó)智能手機(jī)客戶的購(gòu)買欲望強(qiáng)烈、超預(yù)想。由于5G的普及，2021年智能手機(jī)方向的DRAM需求會(huì)出現(xiàn)增長(zhǎng)。

　　受到筆記本（Lap Top）以及Chromebook的推動(dòng)，PC需求穩(wěn)定，且會(huì)持續(xù)到2021年上半年。

　　DRAM價(jià)格的下跌雖然在2020年第四季度出現(xiàn)緩和，但是，有望在2021年第一季度觸底反彈、得以恢復(fù)。

　　NAND閃存的價(jià)格在2021年繼續(xù)下滑。

　　2020年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)會(huì)刷新歷史新高

　　2020年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售總額（僅含新品，不包括二手設(shè)備）預(yù)計(jì)較2019年（596億美元，約人民幣4,172億元）增長(zhǎng)16%，增至680億美元（約人民幣4,760億元），為歷史最高值。SEMICON West 2020在之前的預(yù)測(cè)中表示考慮到2020年下半年的不確定性，因此較2019年增長(zhǎng)6%，為632億美元（約人民幣4,424億元），而如今預(yù)測(cè)值上調(diào)了約57億美元（約人民幣399億元）。SEMI認(rèn)為未來半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，2021年同比增長(zhǎng)4%，增至719億美元（約人民幣5,033億元），2022年同比增長(zhǎng)6%，為761億美元（約人民幣5,327億元），均超700億美元（約人民幣4,900億元）。前段工序（Wafer Fab）、后段工序（Test Assembly）方向的市場(chǎng)都有望繼續(xù)增長(zhǎng)，因此可以說半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)十分“健康”。

　　Wafer Fab生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)有望刷新歷史新高

　　在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)中， Wafer Fab生產(chǎn)設(shè)備（Wafer Fab Equipment:WFE，包括晶圓工藝處理設(shè)備、附屬設(shè)備、光掩模&光罩生產(chǎn)設(shè)備）的市場(chǎng)規(guī)模在2010年代的上半期（約2010年-2015年）超過了300億美元（約人民幣2,100億元），后半期（約2015年-2019年）超過了500億美元（約人民幣3,500億元）。據(jù)預(yù)測(cè)，2020年較2019年會(huì)增長(zhǎng)15%，增至549億美元（約人民幣3,843億元），超過2018年這一歷史最高值。據(jù)說，2020年主要得益于Foundry中的尖端邏輯半導(dǎo)體以及中國(guó)企業(yè)的設(shè)備投資。此外，得益于存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場(chǎng)的恢復(fù)以及尖端邏輯半導(dǎo)體方向的投資，2021年、2022年的Wafer Fab設(shè)備市場(chǎng)分別較上年增長(zhǎng)4%（為618億美元，約人民幣4,326億元）、6%（為655億美元，約人民幣4,585億元）。

　　圖2：WFE市場(chǎng)的預(yù)測(cè)推移。（單位：10億美元）。（圖片出自：SEMI）

　　WFE的最大應(yīng)用市場(chǎng)在邏輯半導(dǎo)體/Foundry

　　據(jù)預(yù)測(cè)，Wafer Fab設(shè)備市場(chǎng)在2023年將會(huì)達(dá)到680億美元（約人民幣4,760億元）（參考下圖3），其一半的銷售額被Foundry 和邏輯半導(dǎo)體占據(jù)，2020年也是受到尖端工藝投資的牽引，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到300億美元（約人民幣2,100億元），未來有望每年繼續(xù)保持300億美元（甚至更多）的投資。

　　此外，在2020年，增長(zhǎng)率最高的用途方向是NAND，預(yù)計(jì)較上年增長(zhǎng)30%，增至140億美元（約人民幣980億元）。此外，據(jù)預(yù)測(cè)，DRAM的增長(zhǎng)率也接近20%（15%-19%），將會(huì)為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。

　　圖3：WFE市場(chǎng)下各種半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額。（單位：10億美元）。（圖片出自：SEMI）

　　后段工序設(shè)備市場(chǎng)也穩(wěn)定增長(zhǎng)

　　組裝、封裝（Assembly、Package）設(shè)備（即后段工序相關(guān)設(shè)備）的市場(chǎng)規(guī)模在2020年由先進(jìn)封裝（Package Application）牽引，較2019年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)20%，增至35億美元（約人民幣245億元），據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，未來還會(huì)受到先進(jìn)封裝需求高漲的帶動(dòng)，即2021年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8%，2022年為5%。

　　此外，同樣處于后段工序的半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)也由于5G、HPC需求的帶動(dòng)，2020年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)20%，增至60億美元（約人民幣420億元），2021年和2022年還有望繼續(xù)保持較高的增長(zhǎng)率。

　　圖4：測(cè)試、封裝（Assembly、Package）設(shè)備市場(chǎng)的推移預(yù)測(cè)。（單位：10億美元）。（圖片出自：SEMI）

　　半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的市場(chǎng)中心在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)

　　從國(guó)家、地區(qū)來看半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)（包括Wafer Fab設(shè)備+測(cè)試·封裝設(shè)備+附屬設(shè)備，不包括硅結(jié)晶生產(chǎn)設(shè)備），引領(lǐng)2020年設(shè)備投資的是中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)。

　　據(jù)預(yù)測(cè)，由于中國(guó)市場(chǎng)上火熱的Foundry、存儲(chǔ)半導(dǎo)體投資，中國(guó)將首次成為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的TOP1。此外，由于存儲(chǔ)半導(dǎo)體投資的恢復(fù)、Foundry和邏輯半導(dǎo)體投資的增長(zhǎng)，韓國(guó)也有可能在2021年和2022年成為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)的TOP1。此外，擁有炙熱的TSMC的中國(guó)臺(tái)灣也會(huì)以尖端工藝為中心，進(jìn)行大批量的設(shè)備投資。而且，在未來數(shù)年內(nèi)，其他國(guó)家和地區(qū)也有望獲得一定程度的增長(zhǎng)。

　　各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備（WFE+測(cè)試·封裝·設(shè)備+附屬設(shè)備）市場(chǎng)推移預(yù)測(cè)（2018年-2019年為實(shí)績(jī)、2020年以后為預(yù)測(cè)）。（單位：10億美元）。（圖片出自：SEMI）