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芯華章宣布完成超2億A輪融資,全面布局EDA2.0研發(fā)

2020-12-09
來源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 芯華章 A輪融資 2億 EDA2.0

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  繼今年10月,國產(chǎn)EDA(電子設(shè)計自動化)智能工業(yè)軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章科技股份有限公司(以下簡稱“芯華章”)宣布獲得億元Pre-A輪融資之后,12月9日,芯華章宣布完成超2億元A輪融資。

  據(jù)介紹,芯華章本輪融資由高榕資本領(lǐng)投,五源資本(原晨興資本)和上海妤涵參投。公司現(xiàn)有股東,云暉資本、高瓴創(chuàng)投、真格基金、大數(shù)長青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)且堅定看好芯華章的長期發(fā)展,繼續(xù)在本輪跟投。芯華章A輪融資規(guī)模超2億元,所融資金將主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵,支持公司全面布局EDA 2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)。

  EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟的底層核心科學(xué)技術(shù),其技術(shù)的發(fā)展直接影響未來每一個行業(yè)的數(shù)字化效能提升。芯華章自2020年3月創(chuàng)立之初就立志“從芯定義智慧未來”,讓面向未來的EDA 2.0誕生在中國是芯華章團隊始終堅持的技術(shù)理念。公司透過創(chuàng)新的軟硬件EDA框架和算法,融合人工智能、機器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科技,降低系統(tǒng)級芯片(System-on-Chip, SoC)的設(shè)計門檻,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。芯華章正在部署研發(fā)的更智能化的EDA 2.0可賦能芯片創(chuàng)新,從而支撐數(shù)字經(jīng)濟時代快速發(fā)展。

  高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示,“我們被芯華章的技術(shù)理想打動,并高度認可芯華章研發(fā)、管理及運營團隊在業(yè)內(nèi)的頂尖實力。芯華章在短短幾個月內(nèi)就研發(fā)并推出了EDA具有劃時代意義的產(chǎn)品和技術(shù),不僅讓他們擁有了非常好的起點,也更令我們期待他們實現(xiàn)EDA技術(shù)的突破,讓EDA技術(shù)進入智能化的2.0時代?!?/p>

  值得一提的是,就在不久前,芯華章還發(fā)布了高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”(EpicElf),以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機架構(gòu)的全新仿真技術(shù)。并成功在國產(chǎn)飛騰服務(wù)器上通過驗證,能兼容當前產(chǎn)業(yè)生態(tài),并面向未來有助于支持下一代計算機架構(gòu),是建設(shè)中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。

  五源資本創(chuàng)始合伙人劉芹先生表示,“數(shù)字經(jīng)濟呼喚效率更高的電子產(chǎn)品創(chuàng)新手段,EDA作為根技術(shù)也正處于技術(shù)革新的關(guān)鍵窗口期。我們始終看好敢于定義自己和定義世界的團隊,芯華章就是這樣的一支團隊——有厚積薄發(fā)的技術(shù),有研發(fā)顛覆性技術(shù)EDA 2.0的理念,團隊近期陸續(xù)推出的面向未來的技術(shù)和產(chǎn)品也已初步構(gòu)建了EDA2.0的技術(shù)基礎(chǔ)。我們非常高興能與芯華章同行,加速這一關(guān)鍵科技的革新。”

  芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示,“芯華章成立不到一年,就已經(jīng)得到來自市場和產(chǎn)業(yè)的極大認可,我們非常高興能與懷抱改變世界夢想和抱負的合作伙伴一起加速EDA科技的創(chuàng)新。芯華章正在展開一段振奮人心的技術(shù)突破之旅—EDA 2.0是面向未來數(shù)字經(jīng)濟的新型EDA科學(xué)技術(shù),它可以簡化芯片創(chuàng)新流程且降低技術(shù)門檻,讓創(chuàng)造芯片更簡單,從而加速并賦能產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化進程。我們正在加速研究這一技術(shù),11月發(fā)布的高性能多功能可編程適配解決方案”靈動“及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機架構(gòu)的全新仿真技術(shù)已經(jīng)啟用了EDA 2.0的技術(shù)理念和部分基礎(chǔ)技術(shù),未來我們將加速推出更多系統(tǒng)和軟件?!?/p>

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