深圳天狼芯半導體有限公司于近日宣布獲得數(shù)千萬人民幣A輪融資。本輪融資由青島大有資本領投，創(chuàng)享投資跟投。資金將主要用于晶圓采購、產(chǎn)品生產(chǎn)，擴充研發(fā)團隊及市場推廣。

天狼芯是一家專注于高性能國產(chǎn)功率半導體芯片的Fabless（無產(chǎn)線芯片設計商）創(chuàng)業(yè)公司。其主要產(chǎn)品有基于第三代半導體材料GaN（氮化鎵）系列和SiC（碳化硅）系列的寬禁帶功率器件，以及IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), 可廣泛使用在工業(yè)、 4C(通信、計算機、消費電子、汽車電子)、航空航天、國防軍工等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領域，以及軌道交通、新能源、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領域。

針對于GaN領域，天狼芯已完成應用于電源適配器650V（45W，60W, 90W, 120W）的功率器件研發(fā)，未來將繼續(xù)拓展650V（150W，200W）的開發(fā), 以及全集成式的GaN方案的研發(fā)。針對于SiC領域，天狼芯目前可提供應用于大功率密度場景，如新能源汽車、充電樁的MOS以及二極管產(chǎn)品，已完成650V/1200V的SiC二極管和1200V的SiC平面式MOS管的研發(fā)。

在基于硅基類第一代半導體的功率器件產(chǎn)品上，天狼芯生產(chǎn)的MOS管和IGBT模組已經(jīng)與晶圓廠合作落地量產(chǎn)：針對消費電子場景，公司主要生產(chǎn)20V~150V的MOS管；針對工業(yè)領域的軌道交通和新能源汽車等應用場景，公司生產(chǎn)的IGBT模組可以實現(xiàn)從650伏到6500伏電壓產(chǎn)品的覆蓋。

據(jù)報道，公司核心研發(fā)團隊成員曾就職于臺積電、博通、聯(lián)發(fā)科、Intel等核心半導體公司，均具有豐富的從業(yè)經(jīng)歷。創(chuàng)始人兼CEO曾健忠曾在美國博通從事開發(fā)工作，任臺積電單人0.13BCD中55nm-16FF工藝負責人和華為2012實驗室擔任技術團隊負責人，并擁有數(shù)十項全球性技術專利。