今年早些時候，臺積電（TSMC）表示已經(jīng)部署了全球約50%的極紫外光刻設(shè)備（EUV），這意味著臺積電使用的EUV光刻機數(shù)量比業(yè)內(nèi)其他任何公司都多。根據(jù)DigiTimes的報道，臺積電計劃保持領(lǐng)先地位，并已經(jīng)訂購了至少13臺ASML的Twinscan NXE EUV光刻機，據(jù)悉花費超120億元人民幣。
盡管尚不清楚確切的交付和安裝時間表，但這些設(shè)備將在2021年全年交付。同時，臺積電明年的實際需求可能高達16 – 17臺EUV光刻機，因為該公司正在使用具有EUV層的制造技術(shù)來提高產(chǎn)量。臺積電尚未確認該報告。
目前，臺積電使用ASML的Twinscan NXE EUV光刻機在其N7 +和N5節(jié)點上生產(chǎn)商用芯片，但該公司將在接下來的幾個季度中增加N6（實際上定于2020年第四季度或2021年第一季度進入HVM）以及還具有EUV層的N5P流程。
臺積電對EUV光刻機的需求隨著其技術(shù)變得越來越復雜并采用了需要使用極紫外光刻工具進行處理的更多層而不斷增加。
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