據(jù)外媒體報(bào)道,芯片代工商臺積電的5nm工藝,在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn),但目前產(chǎn)能還比較緊張,主要用于為蘋果代工相關(guān)的處理器,眾多廠商還在排隊(duì)等待。

同時,臺積電也在著手?jǐn)U大產(chǎn)能,臺積電董事會目前已經(jīng)批準(zhǔn)了總額高達(dá)151億美元的撥款方案,用于擴(kuò)大先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能等。

從臺積電官網(wǎng)所公布的信息來看,臺積電董事會是在周二批準(zhǔn)這151億美元的撥款方案的,臺積電董事會在當(dāng)日召開了一次會議。

臺積電官網(wǎng)的信息顯示,董事會批準(zhǔn)撥付的151億美元,將用于5個方面,分別是先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能的擴(kuò)張,專業(yè)技術(shù)設(shè)備的安裝,先進(jìn)封裝設(shè)備的安裝及升級,晶圓代工廠建設(shè)、晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)安裝,明年一季度研發(fā)投資和持續(xù)資本支出。

在當(dāng)天的會議上,臺積電董事會還批準(zhǔn)在亞利桑那州投資設(shè)立全資子公司,子公司實(shí)收資本35億美元。

臺積電表示,這座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為 20,000片晶圓。2021 年至2029 年,臺積電公司于此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元。

根據(jù)媒體此前消息,臺積電規(guī)劃明年二月動工,2023年正式裝機(jī)試產(chǎn)5nm制程、2024 年量產(chǎn)。臺積電敲定中科廠十五A廠長林廷皇及技術(shù)處資深處長吳怡璜二大將,負(fù)責(zé)建廠及運(yùn)營。