《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 微波|射頻 > AET原創(chuàng) > PAMiD+自屏蔽技術(shù),Qorvo為5G射頻前端再加碼

PAMiD+自屏蔽技術(shù),Qorvo為5G射頻前端再加碼

2020-11-04
作者:王潔
來源:電子技術(shù)應(yīng)用

2020年,5G開啟新元年。盡管今年年初受全球COVID-19 疫情影響,但中國的5G手機(jī)出貨量還是表現(xiàn)不俗。中國信息通信研究院近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月,中國市場5G手機(jī)出貨量已達(dá)1.08億部,占到同期手機(jī)出貨量的47.7%。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)IDC近日發(fā)布預(yù)測稱,2020年,全球5G手機(jī)出貨量約為2.4億臺,其中中國市場的出貨量將超過1.6億臺,市場占有率約為67.7%。在未來5年內(nèi),中國5G手機(jī)出貨量也將持續(xù)占據(jù)全球約一半的市場份額。

在手機(jī)價格方面,2019年以來,隨著5G手機(jī)的市場滲透,更高價位手機(jī)占比持續(xù)增長。IDC認(rèn)為,從整體國內(nèi)智能機(jī)市場價位段趨勢來看,今年各大主要廠商即將發(fā)布的旗艦款手機(jī)將帶動高端市場占比的提升。

之前有報道稱,國內(nèi)5G手機(jī)將以加價500元人民幣的定價策略來執(zhí)行。據(jù)業(yè)內(nèi)資深人士表示,首批5G手機(jī)至少要貴700元。為什么5G手機(jī)價格都會更加高昂?

在5G時代,射頻器件的重要程度大大超過4G時代。之前的手機(jī)成本主要在屏幕和芯片上,而5G手機(jī)最大的成本轉(zhuǎn)向了射頻。5G射頻前端模塊的高成本問題根本還是在于器件越來越多,技術(shù)越來越難!

5G 時代下,移動設(shè)備能夠使用的頻段逐漸增多,這也意味著需要增加更多的射頻元件。為適應(yīng)智能手機(jī)輕薄化發(fā)展趨勢,高集成度、一體化是射頻前端產(chǎn)品的核心競爭力,而高集成度帶來的EMI/FRI干擾問題亟待解決。

speaker.jpg

Qorvo封裝新產(chǎn)品工程部副總監(jiān)趙永欣(York Zhao)(圖左)與Qorvo華北區(qū)應(yīng)用工程經(jīng)理張杰(Fiery Zhang)(圖右)

近日,全球領(lǐng)先的射頻企業(yè)Qorvo在京召開發(fā)布會,介紹其兼顧小尺寸和多功能的射頻前端模塊PAMiD,以及其應(yīng)對EMI/FRI干擾的全新的自屏蔽技術(shù)Micro-Shield。

射頻前端模塊再集成LNA

“Qorvo在射頻前端解決方案領(lǐng)域已經(jīng)耕耘了20多年,最早是從分立的PA、濾波器、開關(guān)這些開始。隨著時代的發(fā)展,手機(jī)設(shè)計的復(fù)雜程度越來越大,應(yīng)用的射頻前端的器件也越來越多,器件的集成化是射頻前端的必然趨勢,這是市場的需求。”Qorvo華北區(qū)應(yīng)用工程經(jīng)理張杰(Fiery Zhang)表示。

最早PA、開關(guān)、濾波器以分立器件形式存在。2016年開始,出現(xiàn)了PA與開關(guān)集成的模塊,稱為TX Module或PM Module;開關(guān)與濾波器集成,稱為FEM。到了5G,射頻前端的方案更加復(fù)雜,用到的器件越來越多,智能手機(jī)需要集成的功能也越來越多。例如新增加的攝像頭、各種各樣的傳感器等,會占用大量手機(jī)上的空間,留給射頻基帶的空間反而越來越少。射頻前端模塊的發(fā)展趨勢逐漸由離散型的RF元件向整合型模組的FEMiD與PAMiD形式演變。


1.jpg

隨著通信頻段的增加,Qorvo 的高集成射頻解決方案已經(jīng)從移動通信射頻技術(shù)第二階段(Phase2)演進(jìn)到了第七階段(Phase7Lite)。Qorvo也在對高度模組化的PAMiD進(jìn)行持續(xù)整合,目前Qorvo將 LNA(低噪聲放大器)也集成到 PAMiD 中,L-PAMiD使得射頻前端模塊的面積節(jié)省了35-40mm2,且支持更多的功能,讓 PCB 的布局更為合理。


2.jpg

Fiery Zhang將PAMiD帶來的好處歸結(jié)為以下兩點:

第一,節(jié)省空間。之前分立的器件需要各自封裝,組成一個器件,再放到PCB上,有些器件需要重復(fù)封裝,在PCB上擺放時也要保障一定的間隔,另外每個器件之間還要加一些匹配,甚至是一些走線;而所有器件集成到一個模塊里,只要封裝一次,也不需要走線,更加節(jié)省空間。

第二,更兼容更高效。Qorvo的PAMiD帶來的集成不是簡單的整合,而是將性能、兼容問題都考慮進(jìn)去,進(jìn)一步的改善性能,解決在集成過程中放兼容性問題,從而發(fā)揮出器件最大性能。

第三,抗干擾?,F(xiàn)在PCB面積越來越緊湊,器件布局非常緊密,并且功能模塊越來越多,同時工作的情況下不可避免地會出現(xiàn)互擾的問題,這是一大難題。Qorvo在PAMiD上推出了自屏蔽技術(shù),進(jìn)一步改善互擾問題。一方面可以減輕手機(jī)設(shè)計時的工作量,另一方面也一定程度上可以排除機(jī)械的屏蔽蓋對器件的影響。

全新自屏蔽技術(shù)應(yīng)對互擾難題

在PAMiD為PCB大力節(jié)省面積占用的同時,器件同時工作時的互擾難題隨之而生,也就是電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)。因此,需要RF 屏蔽技術(shù)來降低與 EMI 及 RFI 相關(guān)的輻射。在過去,射頻前端模塊采用外置機(jī)械屏蔽罩的方式進(jìn)行 RF 屏蔽,但這種方式可能會導(dǎo)致靈敏度下降,也可能會導(dǎo)致諧波升高。


3.jpg

4.jpg


如今,Qorvo全新的Micro-Shield自屏蔽技術(shù)可較好地改善手機(jī)板上設(shè)計的相互干擾問題,可以讓 PCB 的布局更加靈活。



5.jpg

6.jpg

Micro-Shield 自屏蔽技術(shù)就是在模塊的表面再涂一層合金,取代原來外置的機(jī)械屏蔽罩,以起到屏蔽干擾信號的作用。

“Qorvo的自屏蔽殼的技術(shù)并不是一個全新的技術(shù),大概在十三年前Qorvo已經(jīng)在開發(fā)這個技術(shù)了,經(jīng)過了多代的研發(fā),現(xiàn)在到了最新的一代。之前的應(yīng)用范圍比較窄,最近兩三年,因為集成度的增加,自屏蔽技術(shù)應(yīng)用開始擴(kuò)展,Qorvo也根據(jù)集成度的要求,將自屏蔽技術(shù)做了很多更新。因此,Qorvo的自屏蔽技術(shù)目前也是一個很新的技術(shù)?!?Qorvo封裝新產(chǎn)品工程部副總監(jiān)趙永欣(York Zhao)介紹道。

全新的自屏蔽技術(shù)可以做到選擇性地屏蔽,可以將其內(nèi)部一些器件的相互影響隔離開。對于整體的應(yīng)用來看,它會節(jié)省手機(jī)大量的設(shè)計空間。同時,對手機(jī)上其他芯片的干擾,也會降到最低,基本上可以忽略不計。

據(jù)York Zhao介紹,Qorvo的自屏蔽技術(shù)主要是通過電鍍實現(xiàn),不是通過噴涂,通過電鍍腐蝕之后,然后再附著上去,可靠性非常高,性能也會比較好。另外,Qorvo還考慮到了防氧化性,不會因外界環(huán)境的變化導(dǎo)致氧化的現(xiàn)象,影響屏蔽的效果。在最近的生產(chǎn)實踐中,Qorvo也在逐步將該技術(shù)的質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性進(jìn)行優(yōu)化,做到了可量產(chǎn)的程度。未來將會有更多的產(chǎn)品采用這種技術(shù)。

優(yōu)化散熱問題

   5G時代,會出現(xiàn)兩路同時發(fā)射的情況,產(chǎn)生的能量會更多。PAMiD一定程度上可以解決一部分散熱的問題。Fiery Zhang解釋道:“分立的器件,如PA、開關(guān)、濾波器擺到PCB板上,可能要留一些匹配去做兼容,PCB上走線需要一定的界別,這些都是會造成額外的損耗,進(jìn)而造成發(fā)熱量上漲。Qorvo的集成方案里也有匹配,但這種匹配在設(shè)計時已經(jīng)集成好了。因此,PAMiD自身在一定程度上是可以降低電流的。另外,Qorvo在設(shè)計工藝上也在逐步向低功耗去設(shè)計?!?/p>

此外,Qorvo不單推產(chǎn)品,也給用戶提供解決方案。Qorvo正致力于ET電源管理芯片的研究,以改善PA的功耗。

新技術(shù)會逐步走進(jìn)中低端手機(jī)中

Qorvo的高度集成的PAMiD技術(shù)和自屏蔽技術(shù)最早是先從中高端開始采用,現(xiàn)在中低端手機(jī)上也開始有這些技術(shù)需求。Fiery Zhang認(rèn)為,手機(jī)的更新?lián)Q代很快,隨著5G的逐步推廣,5G普及了以后,中低端也需要開始加入5G的支持,這種集成方案和自屏蔽技術(shù)也將會在中低端手機(jī)上應(yīng)用。

另外,中低端手機(jī)對成本限制比較大。Qorvo會針對中低端手機(jī)的需求,去做一些更符合中低端手機(jī)應(yīng)用的集成方案。例如,針對中國的市場需求選擇集成方案中的濾波器等器件,其他漫游才需要的就會省掉。總之,Qorvo的產(chǎn)品會去針對中低端的需求做一些改良,實現(xiàn)成本上的優(yōu)化。

Fiery Zhang表示,由于現(xiàn)在不同市場對頻段的需求是不一樣的,Qorvo一個系列的產(chǎn)品也會根據(jù)不同的市場,推出不同的版本。

目前,5G手機(jī)價格相比4G還是明顯高出不少。5G還處在剛開始實現(xiàn)的階段,隨著使用范圍的擴(kuò)大,以及各種解決方案的成本結(jié)構(gòu)的優(yōu)化,5G手機(jī)的成本會逐步下降,將會有更多的手機(jī)用戶體驗到5G新技術(shù)帶來的便利與驚喜。


此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。