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硅晶圓供給2022至2023年將再度吃緊

2020-11-04
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 環(huán)球晶 5G 硅晶圓

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  硅晶圓大廠環(huán)球晶昨日召開線上法說會,董事長徐秀蘭表示,明年市場供需趨于健康,但在 5G 等需求應(yīng)用持續(xù)成長下,預(yù)期 2022 至 2023 年,硅晶圓供給將再度轉(zhuǎn)緊。

  徐秀蘭表示,與今年相較之下,明年產(chǎn)業(yè)供需將趨于健康,而由于市場未有新增產(chǎn)能,在需求增加下,8 吋、12 吋價格均可望調(diào)漲。

  徐秀蘭預(yù)期,在 5G、車用等半導(dǎo)體需求持續(xù)帶動下,2022 年至 2023 年,市場供給將再度轉(zhuǎn)緊,甚至可能面臨短缺,但由于過去幾年硅晶圓廠相繼擴產(chǎn),加上中國也有新進者加入,預(yù)期市場供給不會像 2017 至 2019 年上半年期間那么吃緊。

  至于韓國 12 吋新廠已量產(chǎn),主要生產(chǎn) 12 吋拋光硅晶圓,月產(chǎn)能 17.6 萬片,徐秀蘭表示,設(shè)備已進場,但最終調(diào)機受疫情影響而延遲 2 至 3 個月,預(yù)期年底前稼動率將近 8 成,并將逐季拉升。

  環(huán)球晶中德分公司將進行 12 吋廠擴建,提升先進半導(dǎo)體磊晶硅晶圓產(chǎn)能,預(yù)計 2 年內(nèi) (2022 年底) 完成廠房興建、機臺安裝與量產(chǎn),12 吋 SOI 產(chǎn)能也在擴產(chǎn)中。

  徐秀蘭表示,未來幾年的擴產(chǎn)策略不是建新廠,而是升級生產(chǎn)設(shè)備,提升現(xiàn)有產(chǎn)能生產(chǎn)效率,但若客戶愿意提供長約承諾,也會考慮再擴廠。

  


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