11月29日，德國硅晶圓大廠Siltronic表示，關于環(huán)球晶并購一事已經(jīng)進入最終協(xié)商階段，Siltronic將以37．5億歐元（45億美元）出售給環(huán)球晶，兩家企業(yè)合并后將成為全球12寸硅晶圓市場第二大的企業(yè)。
今年半導體市場已經(jīng)燒得火熱，大型并購案源源不斷的發(fā)生，在11月的尾巴上，環(huán)球晶并購Siltronic為今年已創(chuàng)下并購紀錄的全球半導體產(chǎn)業(yè)再加了一把火。

交易案兩大主角

Siltronic

Siltronic歷史悠久，其第一片硅晶圓產(chǎn)出是在1962年，總部位于德國慕尼黑，是生產(chǎn)硅晶圓的領導廠商。在德國、美國與其他先進制造國家設有工廠，去年全球營收為13億歐元，營業(yè)利潤3億歐元。

環(huán)球晶

環(huán)球晶前身為中美晶半導體事業(yè)部門，中美晶成立于1981年，環(huán)球晶于2011年自集團分割獨立，從事制造3寸至12寸矽晶圓，中美晶至今對環(huán)球晶持股仍過半。

目前，環(huán)球晶在亞洲、歐洲、美國等共9個國家和地區(qū)設有超過16坐工廠，2019年，環(huán)球晶全球營收月134億人民幣。

強強聯(lián)手，并購為王

根據(jù)往年數(shù)據(jù)顯示（非最新數(shù)據(jù)），在全球半導體硅晶圓市場中，排名前五的分別是日本信越半導體、日本勝高科技，臺灣地區(qū)環(huán)球晶圓、德國Silitronic、韓國LG。

其中環(huán)球晶以17％市占率排名第三、德國Silitronic以13％市占率排名第四，若交易成功后，兩者的市占將超越日廠勝高科技，攀升至第二名，僅次于日本的信越。

回顧歷史，環(huán)球晶起勢于2012年的一場收購，當時并購的對象是全球排名第六的日商Covalent旗下半導體硅晶圓子公司。并在后續(xù)2016年再購并丹麥Topsil及美國SunEdison半導體，躋身為全球第三大半導體硅晶圓廠，也是第一大非日系半導體硅晶圓廠。

此次45億美元收購Silitronic一案，也是環(huán)球晶史上最大的一次，實力進一步大增。

半導體并購案率創(chuàng)新高

從整個上半年來看，半導體領域的并購活動顯得較為冷清，數(shù)量和交易金額都不高。進入下半年后，幾乎是每隔一兩個月就會出現(xiàn)一次大型并購案。并購總金額數(shù)也超過了2015／2016兩個并購大年。

7月份之際，模擬芯片巨頭ADI收購210億美元收購同行美信，ADI距離頭部的德州儀器再進了一步。

9月份，英偉達宣布以400億美元的價格接盤軟銀手中的ARM，這也是目前為止半導體史上最大的收購案。

10月份，英特爾宣布割肉，把旗下NAND SSD業(yè)務、NAND部件及晶圓業(yè)務，以及其在中國大連的NAND閃存制造工廠一并賣給SK海力士，成交價格為90億美元。

同樣在10月份，AMD不甘寂寞，宣布以350億美元的價格收購FPGA巨頭賽靈思，誓要和英特爾一爭高下。

緊接著，在10月份的尾巴上，Marvell宣布斥資100億美元收購同行業(yè)的美國Inphi，加強云服務和5G領域的布局。

到今天，環(huán)球晶以45億美元的價格收購Silitronic，雖然交易價格相對上面幾起并購案來說有點小，也算得上是為今年的交易紀錄錦上添花了。