中國(guó)上?！?020年10月29日——低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，Moorechip公司選擇萊迪思CrossLink?-NX FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)支持1080p視頻輸出的四通道MIPI顯示屏串行接口解決方案。CrossLink?-NX FPGA系列提供1066Mbps DDR3存儲(chǔ)器接口、2.5Gbps MIPI D-PHY、大容量嵌入式RAM塊（EBR）和大型SRAM加速90度圖像旋轉(zhuǎn)和高清視頻橋接應(yīng)用的算法實(shí)現(xiàn)。
CrossLink-NX系列FPGA的設(shè)計(jì)采用了業(yè)界首款28 nm FD-SOI制造工藝的Lattice Nexus低功耗FPGA技術(shù)平臺(tái)。Nexus擁有萊迪思自主設(shè)計(jì)的FPGA架構(gòu)，專為優(yōu)化高性能、低功耗、小尺寸的設(shè)計(jì)。CrossLink-NX擁有業(yè)界最高的存儲(chǔ)邏輯比，是上代產(chǎn)品性能的兩倍。
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2019年中國(guó)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的市場(chǎng)規(guī)模為14.5億美元。國(guó)內(nèi)的行業(yè)研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2020年底該數(shù)字將升至18.9億美元。
Moorechip首席執(zhí)行官Andrew Liu表示：“在當(dāng)今的移動(dòng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)視頻功能面臨的挑戰(zhàn)就是既要提供高性能和可靠性，又要最大程度降低功耗來(lái)延長(zhǎng)電池壽命。這對(duì)于使用高清顯示屏的便攜式設(shè)備而言尤其具有挑戰(zhàn)性。CrossLink-NX FPGA提供多達(dá)八個(gè)通道的硬核MIPI D-PHY接口，速率高達(dá)2.5 Gbps，同時(shí)功耗極低，對(duì)于要求支持高清顯示、對(duì)功耗敏感的移動(dòng)應(yīng)用而言，無(wú)疑是理想的MIPI DSI解決方案?！?/p>
萊迪思中國(guó)區(qū)銷售副總裁王誠(chéng)表示：“萊迪思中國(guó)自30年前成立以來(lái)就始終致力拓展我們?nèi)蝽敿獾墓こ碳夹g(shù)人才團(tuán)隊(duì)和資源，為中國(guó)和全球市場(chǎng)帶來(lái)創(chuàng)新。我們很高興與本地領(lǐng)軍企業(yè)Moorechip密切合作，通過(guò)我們資深的研發(fā)和應(yīng)用工程經(jīng)驗(yàn)，滿足他們的各類需求，幫助他們的產(chǎn)品快速上市?！?/p>
CrossLink-NX的主要特性包括：
§ 低功耗——CrossLink-NX基于萊迪思Nexus FPGA技術(shù)平臺(tái)，與同類FPGA相比，功耗降低75％
§ 可靠性高——CrossLink-NX的軟錯(cuò)誤率（SER）比同類FPGA低100多倍，對(duì)于要求運(yùn)行時(shí)絕對(duì)安全可靠的關(guān)鍵應(yīng)用而言，是絕佳的解決方案選擇。首款CrossLink-NX器件針對(duì)戶外、工業(yè)和汽車等應(yīng)用的運(yùn)行環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化
§ 性能——CrossLink-NX的下列三個(gè)特性使其性能大幅提升
§ 支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各種高速I/O（包括MIPI、PCIe和DDR3存儲(chǔ)器），非常適合嵌入式視覺(jué)應(yīng)用
§ 瞬時(shí)啟動(dòng)——某些應(yīng)用不允許系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，例如工業(yè)馬達(dá)控制。為了滿足這類應(yīng)用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)超快速的I/O配置，在不到15毫秒內(nèi)完成全部器件配置
§ 高存儲(chǔ)與邏輯比——為了在網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備上高效地支持AI推理，CrossLink-NX平均每個(gè)邏輯單元有170 bit存儲(chǔ)空間，擁有同類產(chǎn)品中最高的存儲(chǔ)與邏輯比，性能是上一代產(chǎn)品的2倍
§ 小尺寸——首款CrossLink-NX器件的尺寸僅為6 x 6 mm，比同類FPGA小十倍之多，能夠更好地支持客戶縮小系統(tǒng)的尺寸
§ 軟件工具和IP——除了全新的Lattice Radiant 2.0設(shè)計(jì)軟件外，萊迪思還提供了包括MIPI D-PHY、PCIe、SGMII和OpenLDI等接口在內(nèi)的IP核，以及常用的嵌入式視覺(jué)應(yīng)用演示，例如4：1圖像傳感器聚合
關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體
上海萊迪思半導(dǎo)體有限公司是全球低功耗FPGA的領(lǐng)先供應(yīng)商，我們?yōu)椴粩嘣鲩L(zhǎng)的通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設(shè)立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在上海、深圳、北京、西安和成都設(shè)有銷售和技術(shù)支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個(gè)省市，為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務(wù)。我們的技術(shù)、長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系以及世界一流的技術(shù)支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開(kāi)啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個(gè)智能、安全和互連的世界。