深交所官網消息，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術股份有限公司（以下簡稱“德明利”）創(chuàng)業(yè)板IPO申請。

圖片來源：深交所官網

資料顯示，德明利是一家專業(yè)從事集成電路設計、研發(fā)與產業(yè)應用的國家高新技術企業(yè)，主營業(yè)務主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā)、存儲模組產品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組產品的銷售。

德明利產品主要包括存儲卡、存儲盤、固態(tài)硬盤等存儲模組，主要聚焦于移動存儲市場，相關產品廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯網等諸多領域。

2017年-2020年3月末，該公司營業(yè)收入分別是2.2億元、7.5億元、6.5億元和3.3億元，對應的凈利潤為746.49萬元、3,047.48 萬元、3,670.82萬元和4,034.33萬元。

招股書顯示，德明利計劃募集資金15.37億元，用于以下領域：

圖片來源：德明利招股書

2.99億元用于3DNAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術改造及升級項目，項目建設周期為36個月；

3.22億元擬用于SSD主控芯片技術開發(fā)、應用及產業(yè)化項目，項目建設周期為36個月；

深圳市德明利技術股份有限公司研發(fā)中心建設項目擬投入4.66億元募集資金，項目建設期為24個月。