近期中芯國(guó)際遭受美國(guó)出口限制的消息收到業(yè)界廣泛關(guān)注,隨后中芯國(guó)際也發(fā)表公告稱,“本公司和美國(guó)工業(yè)與安全局(Bureau of Industry and Security)已經(jīng)展開(kāi)了初步交流,我們將繼續(xù)積極與美國(guó)相關(guān)政府部門交流溝通?!?/p>
客戶方面,中芯國(guó)際最大的客戶是華為(占據(jù)銷售額的18.7%),其次是高通(8.6%)、博通(7.5%)、安森美(3.5%)、Cobo(2%)、賽普拉斯(1.2%)。
據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處的觀點(diǎn),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐將面臨沖擊,中芯國(guó)際除了設(shè)備面臨限制之外,恐遭中國(guó)大陸以外的客戶搶單,根據(jù)調(diào)研,高通、博通這兩大客戶的投片產(chǎn)品都以8英寸廠0.18?m制程生產(chǎn)的PMIC為主,目前已陸續(xù)向中國(guó)臺(tái)灣廠提出增加投片量的要求,但因現(xiàn)有晶圓代工8英寸產(chǎn)能普遍已滿載,若此時(shí)要求加單,恐怕導(dǎo)致供不應(yīng)求的市況將更加嚴(yán)峻,漲價(jià)態(tài)勢(shì)恐持續(xù)至2021年。
此外,兆易創(chuàng)新供應(yīng)Apple Airpods所使用的NOR Flash也在中芯國(guó)際以65/55nm制程制造,恐怕也將轉(zhuǎn)單至中國(guó)臺(tái)灣廠華邦電、旺宏。
中芯國(guó)際購(gòu)買設(shè)備的三大主要供應(yīng)商是ASML、Lam Research和KLA,估計(jì)其占中芯國(guó)際資本支出的11%、6.6%和3.5%。
值得注意的是,如圖1所示,中芯國(guó)際在2019年以45%的產(chǎn)能占據(jù)了中國(guó)12英寸芯片企業(yè)的主導(dǎo)地位,中芯國(guó)際的負(fù)面消息將對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備公司產(chǎn)生非常大的影響。相較之下,矽晶圓及半導(dǎo)體化學(xué)原物料主要由日系及歐洲供應(yīng)商為主,初步判斷沖擊較小。
圖1
如下表所示,中芯國(guó)際計(jì)劃在2020年增加資本支出258.3%。
中芯國(guó)際在上海有一家12英寸廠,到2020年,上海市半導(dǎo)體進(jìn)口總額達(dá)到24.5億美元。除了中芯國(guó)際,上海擁有300mm晶圓制造能力的還有華力和華虹宏力。所以,并非所有設(shè)備都是中芯國(guó)際進(jìn)口的。從表1可以看出,中芯國(guó)際的產(chǎn)能份額為45%,華力為21%,華虹宏力為5%。此外,中芯國(guó)際2020年的資本支出占總投資額83億美元的81%。
因此,從下表可以看出,中芯國(guó)際進(jìn)口了大部分的設(shè)備。
中芯國(guó)際以及上海相關(guān)的晶圓廠在設(shè)備方面囤貨,從下表看出,SN1廠的產(chǎn)能,滿載的情況下可以達(dá)到70000晶圓月產(chǎn)能(WSPM)。
根據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì),目前晶圓代工市場(chǎng)仍以臺(tái)廠以65%市占居冠,其次則為韓國(guó)的16%及中國(guó)的6%。中芯國(guó)際在全球晶圓代工市占率約為4%,全球排名第五,在中國(guó)地區(qū)則位列第一,也是中國(guó)目前唯一在14nm以下先進(jìn)制程發(fā)展藍(lán)圖較為明確的晶圓制造商。數(shù)據(jù)稱,中芯國(guó)際2020年第一季度14nm業(yè)務(wù)的收入達(dá)到1200萬(wàn)美元,盡管只占收入的1.3%,但在持續(xù)增長(zhǎng)中。
目前,中芯國(guó)際工藝能力已經(jīng)能超越14nm,其N+1工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶產(chǎn)品認(rèn)證階段。比14nm性能提升20%、功耗降低57%、邏輯面積縮小63%,SoC面積縮小55%。甚至與臺(tái)積電的7nm工藝接近。
業(yè)內(nèi)分析師稱,作為中國(guó)半導(dǎo)體制程領(lǐng)頭羊,面臨上游設(shè)備及原物料斷炊危機(jī),將對(duì)其先進(jìn)制程的發(fā)展以及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備自制之路造成嚴(yán)重的沖擊。
最后,TrendForce強(qiáng)調(diào),美國(guó)對(duì)中芯國(guó)際的斷供影響恐將大于福建晉華與華為,雖然近年來(lái)中國(guó)設(shè)備廠已迅速藉由與國(guó)內(nèi)晶圓制造廠合作加緊練兵,但相較于晶片生產(chǎn)制程技術(shù)已逐步拉近與國(guó)際大廠的距離,中國(guó)設(shè)備廠的發(fā)展腳步仍落后國(guó)際大廠。
因此,中芯國(guó)際未來(lái)若少了國(guó)際設(shè)備的支援,先進(jìn)制程的發(fā)展與演進(jìn)將遭受阻礙,整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也將隨之受到?jīng)_擊。