《電子技術(shù)應(yīng)用》
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焦點新聞集錦:特斯拉計劃將電池直接內(nèi)置于汽車結(jié)構(gòu)

2020-09-24
來源:與非網(wǎng)
關(guān)鍵詞: Apple LED

  天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布的最新報告顯示,Apple與非Apple的mini LED晶粒競爭已從 “技術(shù)開發(fā)” 到 “規(guī)模經(jīng)濟(jì)/成本” ,中國產(chǎn)業(yè)鏈 將啟動價格戰(zhàn)并在mini LED市場取得領(lǐng)先地位,而價格戰(zhàn)優(yōu)勢則來自于生產(chǎn)成本較低、規(guī)模經(jīng)濟(jì)與政府補助。

  研報認(rèn)為,晶電與隆達(dá)合資控股公司可望有助于強化規(guī)模經(jīng)濟(jì)。考慮到比預(yù)期還激烈的價格戰(zhàn)將在2021年開始,晶電股價仍有下行風(fēng)險。

  發(fā)改委:加快新能源汽車充/換電站建設(shè)


  9月23日消息,發(fā)改委發(fā)布《關(guān)于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資 培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見》,意見提出,加快新能源汽車充/換電站建設(shè),提升高速公路服務(wù)區(qū)和公共停車位的快速充/換電站覆蓋率。實施智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試和示范應(yīng)用,加大車聯(lián)網(wǎng)車路協(xié)同基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)力度,加快智能汽車特定場景應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

  高通推出驍龍750G 5G移動平臺


  據(jù)國外媒體報道,高通日前推出了驍龍750G 5G移動平臺,搭載該移動平臺的終端預(yù)計在今年年底上市。

  驍龍750G采用驍龍X52 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持毫米波和6GHz以下頻段、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網(wǎng)模式、TDD、FDD和動態(tài)頻譜共享(DSS),并支持全球多SIM卡。

  與驍龍730G相比,驍龍750G集成的Adreno 619 GPU能夠提供高達(dá)10%圖形渲染速度提升。

  芯馳科技與中汽創(chuàng)智簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

  9月23日,芯馳科技宣布與中汽創(chuàng)智簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在多屏互動智能駕艙主控芯片平臺、基礎(chǔ)軟硬件原型平臺開發(fā)、L3及以上智能駕駛計算平臺、操作系統(tǒng)等方面展開合作,共同打造智能座艙,開發(fā)L3以上自動駕駛體驗。

  華為筆電市場占有率位居國內(nèi)第二

 

  9月23日,華為全聯(lián)接大會上,華為面向政企行業(yè)推出了第一代商用筆記本電腦產(chǎn)品——HUAWEI MateBook B系列,包括HUAWEI MateBook B5-420、HUAWEI MateBook B3-410和HUAWEI MateBook B3-510三款產(chǎn)品。據(jù)華為方面透露,目前華為筆記本電腦國內(nèi)市場占有率第二。

  特斯拉將把電池直接內(nèi)置于汽車結(jié)構(gòu)

 

  當(dāng)?shù)貢r間9月23日,特斯拉CEO埃隆·馬斯克在該公司的年度股東大會和“電池日”發(fā)布會上表示,將把電池直接內(nèi)置在汽車結(jié)構(gòu)中,這項創(chuàng)新的靈感來自飛機機翼上的油箱。結(jié)構(gòu)電池將減輕車輛的整體重量。這將減少所需零件的總數(shù)(減少370個零部件)并加快生產(chǎn)速度。而且最重要的是,這還將使每千瓦時的成本降低7%。

  格芯將于2022年在德累斯頓投產(chǎn)AI芯片

  據(jù)Evertiq德國版9月22日報道,格芯(Globalfoundries)日前宣布,將于2022年在德累斯頓正式啟動投產(chǎn)AI芯片,主要用于大數(shù)據(jù)存儲和圖像識別。此項技術(shù)是格芯與總部位于比利時的研究公司Imec共同合作開發(fā)。

  此前媒體報道,這款新型AI芯片基于采用格芯22FDX?解決方案的Imec模擬內(nèi)存內(nèi)計算(AiMC)架構(gòu),經(jīng)過優(yōu)化可在模擬域的內(nèi)存計算硬件上執(zhí)行深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算。格芯的22FDX采用22nm FD-SOI技術(shù),在極低功耗下提供出色的性能。日前,格芯也證實具有全新AiMC功能的22FDX正在格芯位于德國德累斯頓Fab 1的先進(jìn)300mm生產(chǎn)線上進(jìn)行開發(fā)。

  光電耦合器研發(fā)商“奧倫德”完成B輪融資

  據(jù)悉,國內(nèi)光電耦合器研發(fā)商深圳市奧倫德元器件有限公司近日對外宣布已完成B輪融資,本輪融資由豐年資本領(lǐng)投,惠友資本、得彼投資、華強創(chuàng)投跟投,星漢資本獨家擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。

  融資將主要用于提升生產(chǎn)規(guī)模,同時推進(jìn)汽車光耦、加速光耦的技術(shù)開發(fā)。據(jù)悉,奧倫德今年累計融資規(guī)模超億元。

  


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