如今折疊屏產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了現(xiàn)階段手機或者其他智能終端中細分領(lǐng)域最可期待的。今年的九月又進入了手機新品的一個發(fā)布高潮期，自2018年誕生的手機新品類折疊屏手機也進入了一個新階段，三星Galaxy Z Fold 2率先發(fā)布，隨后motorola razr、HUAWEI Mate Xs 5G也緊跟上市，但是居高不下的價格成為了消費者不敢觸碰的“紅線”。

　　近日，柔宇科技在2020年戰(zhàn)略及新品發(fā)布會上，正式推出新一代折疊屏手機FlexPai 2，據(jù)悉，F(xiàn)lexPai 2 8GB+256GB版僅售9988元，由此，它成為了第一個跌破萬元大關(guān)的折疊手機。FlexPai 2不僅在價格上實現(xiàn)了突破，更在性能方面讓我們眼前一亮。

　　據(jù)柔宇科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO劉自鴻介紹，作為全球首款折疊屏手機FlexPai的升級版，F(xiàn)lexPai 2屏幕能夠承受180萬次彎折（一天翻折100次可使用約50年）。通過獨創(chuàng)的Royole 3STM全閉合線性轉(zhuǎn)軸，可實現(xiàn)完全無間隙閉合，而且展開后無折痕，達到類鏡面平整度。

　　先看一下FlexPai 2的具體參數(shù)：

　　工藝方面，F(xiàn)lexPai 2擁有金屬鉸鏈與流光漸變機身一體化設(shè)計，反面后蓋采用陽極氧化超鏡面的拋光工藝，同時采用納米結(jié)構(gòu)光學的后蓋鍍膜工藝。正面反面通過科學和藝術(shù)的有機融合來實現(xiàn)這樣的品質(zhì)感。FlexPai 2通過最新鉸鏈技術(shù)（3S鉸鏈技術(shù)），做到完全無縫折疊。其厚度相較于一代FlexPai，減少了近40%。

　　材料方面，F(xiàn)lexPai 2采用了多種頂級航空級金屬材料，包括高強度優(yōu)質(zhì)粉末冶金、鋁鈦合金、液態(tài)金屬、高強度不銹鋼鈑金、優(yōu)質(zhì)彈簧鋼等。

　　在看內(nèi)部配置更是強悍，配有高通驍龍865旗艦平臺，還搭配了新一代LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0 存儲。此外，Adreno 650 GPU圖形渲染速度較上一代平臺提升25%，Kryo 585 CPU性能較上一代平臺提升25%，Spectra 480 ISP處理速度高達每秒20億像素。同時搭載一塊4450mAh電池，性能及續(xù)航都能讓用戶獲得更佳體驗。在拍攝上，F(xiàn)lexPai 2搭載了4攝，分別是6400萬像素超感光主攝、3200萬像素人像自拍攝像頭、1600萬116°超廣角及800萬3X長焦。FlexPai 2同樣也要支持5G，它能支持SA、NSA雙模，5G雙卡雙待，7模46頻，包含9個5G頻段，支持全球主要網(wǎng)絡(luò)頻段。支持動態(tài)頻譜共享，5G消息推送與接收，可享受更廣5G覆蓋。

　　尺寸上，F(xiàn)lexPai 2屏幕將近8寸，比例4：3，可實現(xiàn)非常大的視野，畫面震撼。目前所看到的折疊屏手機當中，這是影占比最高的折疊屏手機。另外，F(xiàn)lexPai  2配置了上下雙揚聲器，能夠?qū)崿F(xiàn)立體音效。

　　操作系統(tǒng)則是waterOS的升級版waterOS 2.0，來更極致、更創(chuàng)新、更高效簡潔、更有趣、更好玩的柔性產(chǎn)品的體驗。

　　技術(shù)不斷精進，打破折疊屏手機兩大死穴

　　隨著越來越多折疊屏手機和柔性屏產(chǎn)品進入市場，消費者對于折疊屏手機褒貶不一，褶皺、彎折裂痕、顯示失效等問題依舊存在。技術(shù)轉(zhuǎn)向產(chǎn)品后的成熟度與產(chǎn)品穩(wěn)定性和產(chǎn)品價格與市場和用戶的消費預期匹配，是主要兩大難題，從目前折疊屏手機的市場反應(yīng)來看，折疊屏要從實驗性產(chǎn)品進入普及性市場，面臨著同樣的問題，價格高企和使用穩(wěn)定性、可靠性差限制了產(chǎn)品在市場上的增長。顯然，折疊屏存在的技術(shù)問題是整個行業(yè)共同面對的行業(yè)的難題。

　　劉自鴻分析了產(chǎn)生這些問題的原因：日常使用的絕大多數(shù)屏幕，都是由很多層模組材料組合而成，有些有幾十種、上百種微納米材料。全柔性屏也不例外，這種多層結(jié)構(gòu)，也是導致問題出現(xiàn)的關(guān)鍵原因。當我們要把一個屏幕，一個傳感器進行反復彎折時，不同材料的形變恢復系數(shù)、內(nèi)外層彎折曲率的差異，都會導致模層分離，使用過程中也會出現(xiàn)模層滑移，這些現(xiàn)象就會進一步導致柔性屏折疊屏手機出現(xiàn)折痕、斷裂、褶皺、蠕變等問題。

　　解決這些基礎(chǔ)難題著實不易，它需要從多種學科進行考慮，從非常底層的技術(shù)上實現(xiàn)創(chuàng)新和突破。而且如此之多層材料組合，會產(chǎn)生無數(shù)的疊加組合，如果沒有一個很好的方式來實現(xiàn)研發(fā)，就會使得研發(fā)速度極其緩慢，非常難以實現(xiàn)按需定制。更不用說大規(guī)模量產(chǎn)了。

　　對于折疊手機價格居高不下的原因，劉自鴻也表示：從目前OLED產(chǎn)業(yè)鏈情況來看，主要廠家的折疊屏手機價格并非虛高，成本重要原因在于傳統(tǒng)LTPS技術(shù)在進行柔性屏生產(chǎn)過程帶來的技術(shù)桎梏。從三星、華為折疊屏手機換屏的價格來看，單獨一塊屏幕成本就在5000元左右，這才是折疊屏手機成本居高不下的根源。

　　為此，柔宇的智能力學仿真模型，可以針對折疊屏各種問題和用戶痛點，找到穩(wěn)定性的最優(yōu)解，從而最終改善用戶在使用折疊屏柔性屏產(chǎn)品的用戶體驗。重要的是他們的全新技術(shù)，也不容小覷。

　　第三代蟬翼全柔性屏賦予全新能量

　　FlxePai 2將整機的價格控制到了主流旗艦手機水平，而屏幕可折疊次數(shù)又得到了大幅度的提升，這些驚人舉措柔宇是如何做到的呢？秘訣就在他們自主研制的蟬翼全柔性屏上。

　　這一產(chǎn)品的彎折半徑最低可達1mm，擁有類鏡面平整度，亮度、響應(yīng)速度、對比度等技術(shù)性能比柔宇的前一代產(chǎn)品有了大幅度提升，色偏的參數(shù)優(yōu)化超過了3.5倍，亮度優(yōu)化了超過1.5倍。據(jù)中國計量院的測試報告顯示，按照60次/分鐘的速度進行測試，F(xiàn)lxePai 2的屏幕在完成180萬次的測試完成后屏幕無分層、無斷裂、無肉眼可見老化、點亮后顯色/灰度正常。可以說，F(xiàn)lexPai 2全面解決了折疊屏手機在使用過程中出現(xiàn)的折痕、膜層分層、皺褶等一系列折疊屏手機技術(shù)難題。

　　新材料新工藝——超代溫非硅制程集成技術(shù)（ULT-NSSP）

　　柔宇折疊屏手機之所以能突破屏幕折疊的極限，其根源在于采用了有異于傳統(tǒng)OLED屏幕基于LTPS技術(shù)的全新技術(shù)路線。據(jù)介紹，F(xiàn)lexPai 2采用的是自主研發(fā)的基于超代溫非硅制程集成技術(shù)（ULT-NSSP）的屏幕，這是柔宇經(jīng)過多年不斷地技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)了與傳統(tǒng)LTPS完全不同的柔性顯示領(lǐng)域的技術(shù)突破，也是柔宇開創(chuàng)的柔性電子產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。柔宇的ULT-NSSP與三星和其他顯示企業(yè)的LTPS技術(shù)路線、材料與生產(chǎn)工藝完全不同的是，在全球沒有任何成功先例的條件下，自主研發(fā)成功了全新ULT-NSSP，并自建了全球首條全柔性屏產(chǎn)線，同時完成了大規(guī)模量產(chǎn)。

　　此外，柔性顯示僅僅只是柔性電子的一種應(yīng)用方向。“超低溫非硅制程集成技術(shù)”是構(gòu)建在柔性電子理論基礎(chǔ)上的技術(shù)突破，這是一條全新技術(shù)路線。表現(xiàn)在顯示領(lǐng)域，它不僅不再依靠日韓企業(yè)把持的LTPS技術(shù)，而且在材料、重要裝備和設(shè)備方面都實現(xiàn)了完全的自主可控，同時對于顯示屏的驅(qū)動芯片也實現(xiàn)了自主可控（三星、LG斷供華為的核心技術(shù)就是采用了美國技術(shù)的驅(qū)動芯片），可以說基于“超低溫非硅制程集成技術(shù)”的顯示屏，讓日韓企業(yè)把持的OLED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)優(yōu)勢消于無形。

　　也正是因為ULT-NSSP技術(shù)沒有采用LTPS技術(shù)所需的多晶硅材料，而是全部使用柔性材料，簡化了多道與多晶硅相關(guān)的高難度制程，并降低了200-300℃制程溫度，大幅提升良率和可靠度，這也意味著屏幕生產(chǎn)的成本大幅度下降，為折疊屏手機的成本下降和可靠性提高奠定了基礎(chǔ)。

　　除了屏幕的可靠性和穩(wěn)定性之外，折疊屏手機要保證產(chǎn)品在使用過程保持很好的平整度，還需要鉸鏈、電路、電池等一系列配件的配合。FlexPai 2采用的是柔宇獨創(chuàng)的3S全閉合線性轉(zhuǎn)軸，讓屏幕與鉸鏈實現(xiàn)完美融合。在實際使用中，不僅可以實現(xiàn)無縫折疊，也使屏幕穩(wěn)定性更高。

　　總結(jié)

　　如今，加強重大領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)，已經(jīng)成為我國科技行業(yè)必須要舉國之力解決的緊迫難題。在半導體領(lǐng)域，解決芯片和顯示屏的基礎(chǔ)研究以及核心技術(shù)和裝備，是解決中國這個半導體大國走向半導體強國的迫切任務(wù)。而從電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方面，柔性電子仍然是一塊廣闊的技術(shù)領(lǐng)地，也是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來，國外目前尚未形成有絕對優(yōu)勢的技術(shù)壁壘，構(gòu)建中國在柔性電子領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導力，實現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，將重構(gòu)未來全球電子產(chǎn)業(yè)的新格局。

　　柔宇的FlxePai 2表明了他們在技術(shù)路線上自主可控以及實現(xiàn)了對新工藝的靈活應(yīng)用，不僅解決了柔性屏幕的折疊難題和穩(wěn)定性問題，也有效實降低了屏幕總成的成本，為折疊屏手機的普及鋪平了道路。