知名分析機(jī)構(gòu)ICinsights指出，由于Covid-19的大流行和中美貿(mào)易關(guān)系緊張，大多數(shù)IC供應(yīng)商在今年上半年的需求疲軟，銷售業(yè)績普遍不佳。然而，正如IC Insights 在2020年McClean報(bào)告的8月更新中所報(bào)道的那樣，一些主要的IC供應(yīng)商認(rèn)為，今年下半年將取得更好的結(jié)果。其中臺(tái)積電就是一個(gè)代表。
ICinsights的報(bào)告指出，臺(tái)積電是迄今為止全球最大的半導(dǎo)體代工廠，并且是7 / 5nm應(yīng)用處理器設(shè)備的關(guān)鍵供應(yīng)商。圖1顯示了鑒于臺(tái)積電1H20實(shí)際結(jié)果的更新后的展望。如圖所示，盡管該公司預(yù)計(jì)今年的全年銷售額將“增長20％以上”，但I(xiàn)C Insights認(rèn)為其2H20 / 1H20銷售額將增長8％，使臺(tái)積電的全年增長率達(dá)到24％。
毫無疑問，蘋果對(duì)尖端應(yīng)用處理器的需求將成為這一增長的推動(dòng)力。臺(tái)積電（TSMC）在2020年下半年報(bào)告稱，他們的7nm芯片出貨量達(dá)到了十億顆，并將于今年批量生產(chǎn)使用其5nm工藝技術(shù)制造的器件。
總體而言，該公司預(yù)計(jì)2H20的5nm出貨量將帶來約35億美元的收入，占2020年總銷售額的8％。
5nm：臺(tái)積電的又一個(gè)里程碑
在日前的技術(shù)大會(huì)上，臺(tái)積電方面表示，5nm工藝是公司的又一個(gè)里程碑，他們指出，與7nm相比，新工藝的速度提升了15%，功耗降低了30%，而邏輯密度則是前者的1.8倍。在良率方面，新工藝的進(jìn)展也非常順利。其D0已經(jīng)超越了同時(shí)期的7nm。
與此同期，我們還推出了增強(qiáng)版的N5P工藝制程，把晶體管的速度了5%，還帶來了10%的功耗降低，這將給HPC帶來新的機(jī)會(huì)
臺(tái)積電還基于N5的平臺(tái)推出了一個(gè)N4工藝，新工藝的速度、功耗和密度都有了改善。而其最大的優(yōu)勢(shì)同樣是在于其與N5兼容的設(shè)計(jì)規(guī)則、SPICE和IP。這樣的話，使用5nm工藝設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能夠輕易地轉(zhuǎn)移到4nm的平臺(tái)上來。這也能保證臺(tái)積電客戶在每一代的投資，都能獲得更好的效益。N4試產(chǎn)將在2021年第四季度，而量產(chǎn)將會(huì)在2022年實(shí)現(xiàn)。
據(jù)介紹，臺(tái)積電目前最新的工藝是3nn工藝，在這代工藝上，臺(tái)積電繼續(xù)采用FinFET晶圓管。這主要是臺(tái)積電基于兩方面的考量，做出的決定：一方面，我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過不斷創(chuàng)新，用新的方式把FinFET的性能提升到一個(gè)新的高度；另一方面，我們希望能夠客戶能夠可以盡快升級(jí)其技術(shù)，獲得更優(yōu)的體驗(yàn)。
“基于這兩點(diǎn)考量，我們?cè)?nm工藝上，將繼續(xù)使用FinFET，而這一點(diǎn)工藝將在性能、功耗和密度上也會(huì)有明顯的提升”，張曉強(qiáng)說。如下圖所說，與5nm相比，臺(tái)積電的3nm的速度將提升10%到15%，功耗將提升25%到30%，邏輯密度將是前者的1.7倍，SRAM密度也將能提升20%，就連模擬密度也提升了10%。根據(jù)臺(tái)積電規(guī)劃，3nm工藝將在2022年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。
臺(tái)媒：臺(tái)積電5nm產(chǎn)能遭把客戶瘋搶
據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，以賽亞研究（Isaiah Research）指出，臺(tái)積電依靠蘋果、高通、超微（AMD）、Nvidia、聯(lián)發(fā)科、英特爾、比特大陸、Altera等大客戶，不單能填補(bǔ)海思半導(dǎo)體遺留空缺，5納米產(chǎn)能滿載不是問題。
美國對(duì)華為海思祭出新禁令以來，市場(chǎng)擔(dān)憂臺(tái)積電失去大客戶挹注的討論不曾停歇，尤其5納米制程最開始只有海思與蘋果采用，尖端制程的產(chǎn)能利用率能否被有效填滿，是法人圈熱門話題。
以賽亞研究執(zhí)行長曾盟斌指出，蘋果對(duì)5納米制程需求確實(shí)變強(qiáng)，除了原本的A14、A14 X應(yīng)用處理器與MacBook所用的芯片組，蘋果伺服器CPU也將于2021年第一季投片，評(píng)估蘋果來年首季可獲得臺(tái)積電4～4.5萬片的5納米制程產(chǎn)能，雖不到市場(chǎng)傳聞的6～7萬片那么夸張，然總體看來，iPhone前景相對(duì)穩(wěn)健，加上非iPhone業(yè)務(wù)，整體業(yè)績還會(huì)有更多驚喜。
美銀證券對(duì)大量客戶取代并支撐臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率，與以賽亞一樣抱持正向觀點(diǎn)。美銀指出，英特爾委外代工訂單可發(fā)揮填補(bǔ)華為空缺作用外，加上超微、蘋果、Nvidia、聯(lián)發(fā)科與高通等，預(yù)期7、5納米等先進(jìn)制程產(chǎn)能2021年將有效被填滿。值得留意的是，美銀認(rèn)為，南韓三星因產(chǎn)能限制與執(zhí)行力問題，無法像臺(tái)積電獲得那么多英特爾委外代工機(jī)會(huì)。
進(jìn)一步從其他客戶填補(bǔ)5納米產(chǎn)能角度來看，以賽亞說明，除蘋果外，高通SDM875+芯片投入臺(tái)積電5納米的時(shí)間將比預(yù)期快，聯(lián)發(fā)科的D2000亦將在第四季開始于臺(tái)積電5納米投片。其次，臺(tái)積電5納米制程還有如：超微、比特大陸、Altera等客戶，不難發(fā)現(xiàn)臺(tái)積電將靠著更多的客戶，順利填補(bǔ)海思半導(dǎo)體遺留空缺。