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ICinsights:台积电今年营收将增长24%,5nm贡献35亿美元

2020-09-04
來源:半导体行业观察
關鍵詞: 台积电 IC供应商

  知名分析機構ICinsights指出,由于Covid-19的大流行和中美貿易關系緊張,大多數(shù)IC供應商在今年上半年的需求疲軟,銷售業(yè)績普遍不佳。然而,正如IC Insights 在2020年McClean報告的8月更新中所報道的那樣,一些主要的IC供應商認為,今年下半年將取得更好的結果。其中臺積電就是一個代表。

  ICinsights的報告指出,臺積電是迄今為止全球最大的半導體代工廠,并且是7 / 5nm應用處理器設備的關鍵供應商。圖1顯示了鑒于臺積電1H20實際結果的更新后的展望。如圖所示,盡管該公司預計今年的全年銷售額將“增長20%以上”,但IC Insights認為其2H20 / 1H20銷售額將增長8%,使臺積電的全年增長率達到24%。

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  毫無疑問,蘋果對尖端應用處理器的需求將成為這一增長的推動力。臺積電(TSMC)在2020年下半年報告稱,他們的7nm芯片出貨量達到了十億顆,并將于今年批量生產(chǎn)使用其5nm工藝技術制造的器件。

  總體而言,該公司預計2H20的5nm出貨量將帶來約35億美元的收入,占2020年總銷售額的8%。

  5nm:臺積電的又一個里程碑

  在日前的技術大會上,臺積電方面表示,5nm工藝是公司的又一個里程碑,他們指出,與7nm相比,新工藝的速度提升了15%,功耗降低了30%,而邏輯密度則是前者的1.8倍。在良率方面,新工藝的進展也非常順利。其D0已經(jīng)超越了同時期的7nm。

  與此同期,我們還推出了增強版的N5P工藝制程,把晶體管的速度了5%,還帶來了10%的功耗降低,這將給HPC帶來新的機會

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  臺積電還基于N5的平臺推出了一個N4工藝,新工藝的速度、功耗和密度都有了改善。而其最大的優(yōu)勢同樣是在于其與N5兼容的設計規(guī)則、SPICE和IP。這樣的話,使用5nm工藝設計的產(chǎn)品能夠輕易地轉移到4nm的平臺上來。這也能保證臺積電客戶在每一代的投資,都能獲得更好的效益。N4試產(chǎn)將在2021年第四季度,而量產(chǎn)將會在2022年實現(xiàn)。

  據(jù)介紹,臺積電目前最新的工藝是3nn工藝,在這代工藝上,臺積電繼續(xù)采用FinFET晶圓管。這主要是臺積電基于兩方面的考量,做出的決定:一方面,我們的研發(fā)團隊通過不斷創(chuàng)新,用新的方式把FinFET的性能提升到一個新的高度;另一方面,我們希望能夠客戶能夠可以盡快升級其技術,獲得更優(yōu)的體驗。

  “基于這兩點考量,我們在3nm工藝上,將繼續(xù)使用FinFET,而這一點工藝將在性能、功耗和密度上也會有明顯的提升”,張曉強說。如下圖所說,與5nm相比,臺積電的3nm的速度將提升10%到15%,功耗將提升25%到30%,邏輯密度將是前者的1.7倍,SRAM密度也將能提升20%,就連模擬密度也提升了10%。根據(jù)臺積電規(guī)劃,3nm工藝將在2022年下半年進行量產(chǎn)。

  臺媒:臺積電5nm產(chǎn)能遭把客戶瘋搶

  據(jù)臺媒工商時報報道,以賽亞研究(Isaiah Research)指出,臺積電依靠蘋果、高通、超微(AMD)、Nvidia、聯(lián)發(fā)科、英特爾、比特大陸、Altera等大客戶,不單能填補海思半導體遺留空缺,5納米產(chǎn)能滿載不是問題。

  美國對華為海思祭出新禁令以來,市場擔憂臺積電失去大客戶挹注的討論不曾停歇,尤其5納米制程最開始只有海思與蘋果采用,尖端制程的產(chǎn)能利用率能否被有效填滿,是法人圈熱門話題。

  以賽亞研究執(zhí)行長曾盟斌指出,蘋果對5納米制程需求確實變強,除了原本的A14、A14 X應用處理器與MacBook所用的芯片組,蘋果伺服器CPU也將于2021年第一季投片,評估蘋果來年首季可獲得臺積電4~4.5萬片的5納米制程產(chǎn)能,雖不到市場傳聞的6~7萬片那么夸張,然總體看來,iPhone前景相對穩(wěn)健,加上非iPhone業(yè)務,整體業(yè)績還會有更多驚喜。

  美銀證券對大量客戶取代并支撐臺積電先進制程產(chǎn)能利用率,與以賽亞一樣抱持正向觀點。美銀指出,英特爾委外代工訂單可發(fā)揮填補華為空缺作用外,加上超微、蘋果、Nvidia、聯(lián)發(fā)科與高通等,預期7、5納米等先進制程產(chǎn)能2021年將有效被填滿。值得留意的是,美銀認為,南韓三星因產(chǎn)能限制與執(zhí)行力問題,無法像臺積電獲得那么多英特爾委外代工機會。

  進一步從其他客戶填補5納米產(chǎn)能角度來看,以賽亞說明,除蘋果外,高通SDM875+芯片投入臺積電5納米的時間將比預期快,聯(lián)發(fā)科的D2000亦將在第四季開始于臺積電5納米投片。其次,臺積電5納米制程還有如:超微、比特大陸、Altera等客戶,不難發(fā)現(xiàn)臺積電將靠著更多的客戶,順利填補海思半導體遺留空缺。

 


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