日前，云岫資本董事總經(jīng)理兼半導體組負責人趙占祥發(fā)布了《2020上半年中國半導體行業(yè)投資解讀》，分享了中國半導體產(chǎn)業(yè)近年來的市場變化，以及對2020年半導體產(chǎn)業(yè)投資的獨到看法。

　　演講全文如下：

　　1941年7月，550萬德軍分三路入侵蘇聯(lián)。當?shù)萝妼⑽镔Y和兵力集結(jié)于奧爾沙火車站時，一陣突如其來的密集炮火在10秒內(nèi)將火車站炸得面目全非。

　　這項令德軍聞風喪膽的新式火炮就是蘇聯(lián)后方自主研發(fā)的“喀秋莎”火箭炮，它在此后的斯大林格勒會戰(zhàn)中更是發(fā)揮了巨大作用。

　　人們總是習慣于將蘇軍的最終勝利歸功于信念和人海戰(zhàn)術(shù)，但決定蘇德戰(zhàn)爭勝負最直接的是科技力量。

　　今天，疫情加劇了中美貿(mào)易摩擦和科技戰(zhàn)的硝煙，而我們半導體創(chuàng)業(yè)者和投資人們所能做的，就是盡己所能，生產(chǎn)更多的“喀秋莎”支援“前線”。

　　1.投資趨勢：2020年半導體投資總額將提升至3倍

　　今年上半年，疫情加劇了資本寒冬——一級市場募資總額同比下降29.5%，投資總額同比下降21.5%，投資案例同比下降32.7%。

　　與此同時，半導體領(lǐng)域卻逆勢崛起。今年前7個月中，半導體領(lǐng)域股權(quán)投資金額超600億人民幣，是去年全年總額的2倍；預(yù)計年底將超過1000億，達去年全年總額的3倍。

　　從投資輪次來看，今年上半年C輪以后的投資比重大幅增加，由2017年全年的8.0%增加至21.9%。

　　在整個半導體的設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)中，設(shè)計環(huán)節(jié)投資案例數(shù)仍然占比最大。截至2020年8月12日，IC設(shè)計公司的投資數(shù)量占半導體行業(yè)投資總數(shù)的71%。

　　此外，由于國產(chǎn)芯片被“卡脖子”，半導體產(chǎn)業(yè)上游受到資本更多關(guān)注。截至2020年8月12日，產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料和設(shè)備企業(yè)投資占比由2019年全年的13.0%增加到15.3%。

　　半導體產(chǎn)業(yè)受到的重視在科創(chuàng)板中也有所體現(xiàn)。整個科創(chuàng)板159家上市公司里，半導體公司有29家，但市值總額占據(jù)科創(chuàng)板總市值的36.7%。在科創(chuàng)板市值10強中，半導體公司數(shù)量更是占據(jù)半壁江山，市值第一的中芯國際就是半導體公司。

　　2.機構(gòu)風向：產(chǎn)業(yè)資本走熱，美元基金入局

　　半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為投融資活動創(chuàng)造了更大的空間，形形色色的投資機構(gòu)呈現(xiàn)出差異化的投資風格。

　　專業(yè)半導體投資機構(gòu)中，華登國際專注于AI芯片、傳感芯片、光電、存儲相關(guān)等領(lǐng)域；武岳峰更看重存儲相關(guān)方面；元禾璞華關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)；臨芯投資注重傳感器芯片與材料、設(shè)備；和利資本更關(guān)注AI芯片與光電……總體而言，它們的投資方向相對寬泛。而聚源資本由于股東是中芯國際，更聚焦于上游的材料和設(shè)備領(lǐng)域。

　　今年以來，產(chǎn)業(yè)資本成為半導體創(chuàng)業(yè)者眼中的香餑餑。華為、中電?？?、小米、Intel等廠商正積極投資和扶持國內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)，創(chuàng)業(yè)企業(yè)也特別青睞來自產(chǎn)業(yè)資本的投資，很多項目優(yōu)先選擇產(chǎn)業(yè)資本，甚至甘愿為此估值打折。

　　產(chǎn)業(yè)投資主要關(guān)注戰(zhàn)略協(xié)同。華為的投資重點在于模擬芯片和光電，對數(shù)字芯片關(guān)注較少；芯動能由于京東方的背景，關(guān)注顯示驅(qū)動、制造封裝和物聯(lián)網(wǎng)；OPPO關(guān)注光電芯片、物聯(lián)網(wǎng)、5G射頻；中電海康關(guān)注AI芯片、模擬芯片、存儲等符合?？祽?zhàn)略及供應(yīng)鏈體系的方向；Intel看重材料、物聯(lián)網(wǎng)和PC、服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈；小米關(guān)注AIoT上下游生態(tài)機會，在整個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域投了許多項目。

　　頭部VC機構(gòu)中，許多原本不投半導體的美元基金都相繼加入半導體投資大軍。云岫資本的很多項目中都能看到美元基金的身影，紅杉、IDG、啟明、源碼、紅點、高瓴、光速等都越來越活躍，并且出手非常果斷。

　　北極光創(chuàng)投、深創(chuàng)投在半導體賽道上的布局較為寬泛；紅杉資本偏向于AI芯片等大賽道；祥峰投資相對關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)；啟明創(chuàng)投較為關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)和AI芯片；IDG由于曾投資過RDA，對從RDA出來的創(chuàng)業(yè)團隊格外關(guān)注，因此在物聯(lián)網(wǎng)芯片方向投得較多。

　　3.熱點領(lǐng)域：新興應(yīng)用、Pre-IPO、熱點團隊、“卡脖子”

　　中國半導體創(chuàng)業(yè)大潮從二十多年前就開始了，但為什么現(xiàn)在才火起來？一方面工程師人才的隊伍多了起來，一方面貿(mào)易摩擦提供了絕佳的市場切入機遇，而科創(chuàng)板更是帶來了更寬廣的資金渠道，人才、資金、市場都齊全后，半導體迎來了系統(tǒng)性機遇。

　　今年最熱的領(lǐng)域是半導體的Pre-IPO項目、Spin-off項目。很多投資人的任務(wù)就是搶Pre-IPO的項目額度，比亞迪半導體分拆等Spin-Off項目也十分搶手。

　　值得警惕的是，今年許多芯片設(shè)計公司業(yè)績爆發(fā)，卻苦于拿不到產(chǎn)能，8寸晶圓的產(chǎn)能緊張將延續(xù)到2021年。而半導體的設(shè)備和材料國產(chǎn)化率不到5%，“卡脖子”嚴重。

　　但危險中自有機遇生長，華為被徹底斷供后，必然布局根技術(shù)，培養(yǎng)更上游的設(shè)備材料等公司；隨著資本涌進，更多優(yōu)質(zhì)企業(yè)也將加速成長。

　　因此，今年半導體的制造、封測、EDA工具軟件、設(shè)備與材料等“卡脖子”領(lǐng)域備受關(guān)注。比如芯片制造領(lǐng)域的中芯國際、合肥長鑫，EDA中的華大九天、概倫電子、廣立微等項目。

　　新興應(yīng)用中，3D感測、AIoT、第三代半導體、5G今年創(chuàng)造了大量增量市場：3D感測中的VCSEL、ToF等方向備受關(guān)注；AIoT中出現(xiàn)WiFi 6、UWB、Cat.1等新機遇；第三代半導體中氮化鎵、碳化硅等方向的公司業(yè)績增長迅猛；5G射頻公司十分搶手。

　　從下游應(yīng)用來看，隨著藍牙耳機市場繼續(xù)火爆，藍牙耳機今年出貨量預(yù)計從2018年的4600萬對增長為2.3億對，這將帶動藍牙芯片、Nor Flash、音頻IC、MEMS麥克風和電源IC的需求增長。

　　快充成為今年消費電子市場新熱點后，硅基氮化鎵芯片的商業(yè)化也得到加速。2021年，USB PD快充芯片的需求量預(yù)計增長83%，有望超過11億顆。

　　芯片大佬創(chuàng)辦的項目十分受VC追捧，例如前商湯總裁創(chuàng)辦的壁仞科技、前MarvellCTO創(chuàng)辦的英韌科技、前京東方董事長創(chuàng)辦的奕斯偉，前中興通訊中心研究院院長、中興微電子總經(jīng)理創(chuàng)辦的芯河半導體等。

　　如果要用一句詩來總結(jié)接下來中國半導體的投資形勢，那將是——“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”。

　　幫助中國頂級的科技創(chuàng)業(yè)者獲得高效融資，是云岫資本的使命。云岫資本有50%的項目，路演10次就完成了融資。

　　云岫資本半導體團隊以半導體產(chǎn)業(yè)和學術(shù)背景為主，與國內(nèi)主要的產(chǎn)業(yè)資本都有著緊密合作，能夠在業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略上為創(chuàng)業(yè)公司帶來巨大幫助。云岫資本半導體團隊目前已經(jīng)完成包括杰華特、英韌科技、肇觀電子、希姆計算、佰維存儲等明星項目在內(nèi)近20筆交易。

　　4.投資建議：回歸投資本質(zhì)，產(chǎn)業(yè)價值驅(qū)動

　　基于云岫資本在半導體領(lǐng)域的深耕，我們對今年的半導體投資提出4項建議。

　　第一，關(guān)注Pre-IPO項目。

　　對于Pre-IPO項目，不只是要搶額度，也不能只關(guān)注當前的財務(wù)表現(xiàn)，更要回歸投資本質(zhì)，想清楚公司在產(chǎn)業(yè)鏈上的獨特價值，是否具有持續(xù)成長性，評估退出時公司的估值水平，以防踩在高點上，退出時破發(fā)。

　　第二，關(guān)注“卡脖子”領(lǐng)域。

　　“卡脖子”領(lǐng)域的每個細分方向、每個階段都存在機會，不一定要投后期項目。

　　第三，要關(guān)注新興應(yīng)用。

　　新技術(shù)的商業(yè)化前景與大客戶的支持密不可分。因此，尋找新興應(yīng)用的機會時需密切關(guān)注全球領(lǐng)域下游大客戶的戰(zhàn)略規(guī)劃，瞄準全球領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新，不能只看國產(chǎn)替代。

　　第四，要關(guān)注非常頂級的創(chuàng)業(yè)團隊。

　　半導體的創(chuàng)業(yè)門檻很高，有兩類團隊值得關(guān)注，一類是芯片大佬帶領(lǐng)的成建制的團隊——如果只有一個人，還比較有難度；但如果是一支成熟的團隊，成功的概率會更大；第二類，對于非常創(chuàng)新的領(lǐng)域，最好的組合是學術(shù)精英+芯片老兵。

　　曾經(jīng)有位半導體投資大佬在與云岫資本交流時說，為什么要投資半導體？因為投資半導體就是在賭國運，相信中國在貿(mào)易摩擦和科技戰(zhàn)中一定能取得最后的勝利。

　　因此，云岫資本希望與眾多投資人朋友們一同助力更多優(yōu)質(zhì)半導體企業(yè)迅速成長與成熟，為中國制造出更多的“喀秋莎”。