芯東西7月1日消息，上周，多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案（AFA，The American Foundries Act Of 2020）》。該法案是6月份以來，美國兩黨議員提出的第二項刺激國內芯片產業(yè)發(fā)展的法案。如果法案獲批，美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元（約合人民幣1771億元）的資金。

　　2019年，中國的高端芯片制造能力首次超越北美，目前全球78%的高端芯片制造產能位于亞洲。這種現(xiàn)狀引起美國擔憂，為了在全球半導體產業(yè)保持領先地位，美國正著力刺激本國芯片產業(yè)發(fā)展。

　　AFA法案中特別提及，禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取該法案的資助。

　　▲AFA法案

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　　AFA法案：砸250億美元，布局各州芯片制造和國防半導體

　　AFA法案提出五項振興美國國內芯片產業(yè)的措施，涉及250億美元資金。五大措施具體如下：

　　1、支持商業(yè)微電子學項目。法案授權美國商務部向各州撥款150億美元，以幫助微電子學的“制造、組裝、測試、先進封裝、先進研發(fā)設置的建設、擴張或現(xiàn)代化”。

　　2、支持安全微電子學項目。法案授權美國國防部撥款50億美元，主要用于建設安全微電子產品生產設施。法案寫道：“建立、擴大、現(xiàn)代化一個或更多有商業(yè)競爭力的和可持續(xù)發(fā)展的微電子學制造設施或先進研發(fā)設施，用于生產可衡量安全性和專業(yè)性的微電子產品?！?/p>

　　3、資助研發(fā)。法案授權50億美元的研發(fā)支出，以確保美國在微電子領域的領導地位。這筆資金分配情況如下：美國DARPA的電子學復興計劃獲得20億美元，美國國家科學基金會獲得15億美元，美國能源部獲得12.5億美元，美國國家標準和技術研究所獲得2.5億美元。

　　接受這筆資金的機構需要“制定政策，盡可能地以國內生產或微電子研發(fā)的任何知識產權作為結果”。

　　4、國家微電子學研究計劃。法案規(guī)定成立一個總統(tǒng)科學技術委員會的小組委員會。該小組委員會將每年編寫一份報告，“用于為下一代微電子學研究和技術提供指導和協(xié)調資助資金、加強國內微電子學勞動力，并鼓勵政府與產業(yè)界、學術界的合作”。

　　5、安全措施。法案禁止中國政府擁有、控制或以其他方式施加影響的企業(yè)獲取資助。

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　　CHIPS法案：為政府芯片制造項目提供至少120億美元資助

　　此前在美東時間6月10日，美國民主黨參議員Mark Warner和共和黨參議員John Cornyn提出了《為芯片生產創(chuàng)造有益的激勵措施法案（CHIPS，the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors）》，同樣旨在促進美國芯片產業(yè)發(fā)展。

　　與AFA法案不同的是，CHIPS法案提出八項措施，主要資助五角大樓和其他政府機構運行的芯片制造項目。八項措施內容如下：

　　1、到2024年，為任何合格的半導體設備或半導體制造設施投資支出設立40%的可退款ITC（信用額度）。

　　2、授權美國商務部建立一個100億美元的聯(lián)邦匹配計劃，把州和當?shù)氐募畲胧┡c公司匹配起來，以建立具備先進生產能力的半導體代工廠。

　　3、創(chuàng)建一個新的NIST半導體項目來支持美國的先進制造業(yè)。該項目的資金將用于支持STEM勞動力開發(fā)、生態(tài)系統(tǒng)集群、美國5G領導能力和先進組裝與測試。

　　4、授權美國國防部資助半導體技術方面的項目、計劃和活動，具體包括研發(fā)、勞動力培訓、測試和評估。授權美國國防部指導一項計劃的實施，依據(jù)《國防生產法案》第三章規(guī)定的資金建設和提高國內半導體生產能力。

　　5、要求商務部在90天內完成一份報告，評估美國工業(yè)技術的能力。

　　6、在10年內建立一個7.5億美元的信托基金。在與外國政府合作伙伴達成協(xié)議后，美國建立一個聯(lián)合協(xié)會，以促進微電子相關政策的一致性、供應鏈的透明度以及非市場經濟政策的更大一致性。

　　7、指示總統(tǒng)通過國家科學技術委員會建立一個半導體領導小組委員會，負責制定國家半導體研究策略。

　　8、投資120億美元創(chuàng)造新的研發(fā)項目，確保美國在半導體技術和創(chuàng)新方面的領先地位。

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　　臺積電5nm產線或將落戶美國亞利桑那

　　在宣布這兩項提案之前，美國政府曾與臺積電、英特爾接洽，希望后者能在美國建設產線。

　　5月15日，臺積電宣布，正計劃投資120億美元在美國亞利桑那州建設5nm制程晶圓廠。臺積電亞利桑那工廠或將于2021年開始施工、2024年完成建設，投產后可創(chuàng)造超過1600個高科技人才工作崗位及數(shù)千個間接工作崗位。

　　對于赴美建廠決定，目前臺積電仍持一定保留意見。臺積電董事長Mark Liu表示，由于在美國建廠的成本比在臺灣高，為了最終敲定這筆生意，美國需提供一定的財政補貼。

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　　結語：美國加碼芯片技術研發(fā)

　　隨著中國乃至亞洲在全球芯片產業(yè)中占據(jù)越來越重要的地位，美國多番出手，試圖保證其在全球半導體領域的領先地位。

　　2020年以來，美國一方面加大對我國芯片技術進出口的管制力度，另一方面積極部署國內芯片技術研發(fā)和生產，以減少美國芯片產業(yè)對亞洲的依賴。上個月美國兩黨議員的兩度攜手提案、此前臺積電宣布美國建廠的計劃均反映出這一趨勢。

　　文章來源：EE Times、James E.Risch