據(jù)《星期日泰晤士報(bào)》消息，華為將在英國(guó)劍橋郡的索斯頓村建造寬帶芯片研發(fā)中心，預(yù)計(jì)投入4億英鎊。

    華為建造的寬帶芯片研發(fā)中心，距離英國(guó)著名的劍橋大學(xué)僅7英里。劍橋大學(xué)作為名門大學(xué)，曾培育了無數(shù)尖端人才。而華為在索斯頓村建立寬帶芯片研發(fā)基地，必然會(huì)吸引劍橋大學(xué)芯片領(lǐng)域的人才，進(jìn)而使華為的寬帶芯片技術(shù)得到提升。

    另一方面，華為在英國(guó)建立研發(fā)中心，也會(huì)讓此前英國(guó)對(duì)華為5G設(shè)備的禁令有所緩和，解脫華為在英國(guó)通信市場(chǎng)的限制。

    在ICT領(lǐng)域，芯片技術(shù)一直是ICT企業(yè)的命脈。智能手機(jī)、手表等電子產(chǎn)品的性能主要由其Soc芯片決定，擁有高端芯片技術(shù)的企業(yè)，其電子產(chǎn)品必然在市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

    隨著5G通信技術(shù)熱潮來臨，華為海思自研的巴龍5000基帶芯片名聲大噪，在制程工藝及性能上穩(wěn)壓此前高通發(fā)布的X50基帶芯片。

    但也因?yàn)槿A為5G技術(shù)過于優(yōu)異，美國(guó)對(duì)華為進(jìn)行了半導(dǎo)體設(shè)備及材料限制。而在ICT領(lǐng)域，高端的技術(shù)才意味著更多的話語權(quán)。這次在英國(guó)建立研發(fā)中心，華為正是希望通過提升寬帶芯片研發(fā)技術(shù)，在未來的ICT市場(chǎng)中多一份話語權(quán)。

    5G風(fēng)口，ICT芯片戰(zhàn)爭(zhēng)升級(jí)

    2017年2月8日，國(guó)際通信標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP公布了5G官方版logo，并規(guī)定5G通信技術(shù)將使用Release15、Release16的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

    標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范定制后，5G通信的商業(yè)化進(jìn)程也開始逐步推進(jìn)。2018年的展覽會(huì)上，華為發(fā)布了5G商用基帶芯片巴龍5G01，最高可支持2．3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。此后不久，高通的5G基帶芯片X50開始投入商用。高通X50基帶芯片在制程工藝和性能上都落后于華為的巴龍5G01。

    2019年1月29日，華為在北京的發(fā)布會(huì)上公布了最新的巴龍5000基帶芯片。為在5G市場(chǎng)超越華為，高通又緊急發(fā)布了X55的5G基帶芯片。而這場(chǎng)5G通信技術(shù)風(fēng)潮，很快就演變成通信大戰(zhàn)，英特爾、紫光瑞展、中興也開始在5G芯片技術(shù)領(lǐng)域發(fā)力。

    眾多的5G芯片研發(fā)企業(yè)中，華為和高通的5G芯片技術(shù)最為優(yōu)越。而在華為海思的麒麟系列產(chǎn)品還未獲得市場(chǎng)認(rèn)可前，高通占據(jù)著全球芯片研發(fā)市場(chǎng)的首要位置，其驍龍系列的芯片廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品。不過華為巴龍5000基帶芯片的發(fā)布，讓高通感受到其在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先位置遭到挑戰(zhàn)。

    5G核心領(lǐng)域技術(shù)的落地，總是離不開半導(dǎo)體芯片。在ICT領(lǐng)域，智能手機(jī)、音響、電視等電子產(chǎn)品都強(qiáng)烈依賴芯片，沒有自研芯片技術(shù)的企業(yè)，在被芯片企業(yè)卡脖子時(shí)只能束手就擒，毫無招架之力。例如小米、vivo等國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商，如果高通停止向其提供芯片技術(shù)，這些手機(jī)廠商必然無法生產(chǎn)電子產(chǎn)品。

    因此，在ICT領(lǐng)域，掌握芯片自研技術(shù)，才能打破技術(shù)壟斷。多年來，華為在自研芯片上始終在不斷進(jìn)步，并逐步達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。

    打破壟斷

    早在1991年，華為總裁任正非就意識(shí)到自研芯片的重要性，成立了獨(dú)立的芯片研發(fā)部門——華為ASIC設(shè)計(jì)中心，2004年正式注冊(cè)時(shí)更名為華為海思。

    2009年，華為海思面向市場(chǎng)推出第一款手機(jī)中端處理器——K3，這款處理器搭載在高仿蘋果的Ciphone 5th智能機(jī)上。

    2012年，海思又推出K3V2處理器，搭載在華為Mate1、P6等機(jī)型，但這款芯片功耗、兼容性都很差，所以市場(chǎng)銷量并不理想。

    2013年底，華為推出首款Soc芯片——麒麟910，在性能和功耗上優(yōu)于K3V2，但仍未受到市場(chǎng)認(rèn)可。直到麒麟970芯片推出市場(chǎng)時(shí)，華為才真正在芯片研發(fā)領(lǐng)域占據(jù)了一席之地。

    麒麟970采用了臺(tái)積電10nm工藝，集成NPU使用了HiAL移動(dòng)計(jì)算構(gòu)架，在性能上大幅超出CPU和GPU。而麒麟970的成功，讓華為在芯片研發(fā)領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟。此后的麒麟980、990系列芯片則穩(wěn)固了華為海思在芯片研發(fā)領(lǐng)域的地位。

    但華為并沒有止步，繼續(xù)向更先進(jìn)的芯片技術(shù)邁進(jìn)。隨著芯片研發(fā)技術(shù)不斷進(jìn)步，華為在ICT領(lǐng)域開始有了更多的話語權(quán)。而海思在推出5G系列的巴龍基帶芯片后，華為有了和高通競(jìng)爭(zhēng)的資本。

    在5G通信技術(shù)基帶芯片的研發(fā)上，華為的巴龍系列芯片在節(jié)奏上已經(jīng)領(lǐng)先高通。

    2016年，高通為搶占5G市場(chǎng)，公布了首款X50基帶芯片。而后，華為發(fā)布巴龍5000基帶芯片，在性能上穩(wěn)壓高通的X50基帶芯片。高通又緊急發(fā)布了X55基帶芯片，以捍衛(wèi)自己在5G通信技術(shù)的地位。

    華為的巴龍5000和高通的X55基帶芯片在功耗與性能上基本相似，且均支持2G至5G網(wǎng)絡(luò)接入及NSA、SA組網(wǎng)。但華為的巴龍5000基帶芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，而高通的X55基帶芯片要在下半年才能實(shí)現(xiàn)商用。和高通相比，華為巴龍?jiān)诠?jié)奏上略微領(lǐng)先。

    華為巴龍5000芯片取得的成就，離不開海思長(zhǎng)達(dá)16年的技術(shù)積累和資金投入。截止2019年，華為向海思投入的研發(fā)費(fèi)用就達(dá)到了1317億元，芯片技術(shù)研發(fā)的“燒錢”程度可見一斑。

    在5G通信技術(shù)的風(fēng)口，ICT行業(yè)自研芯片反而形成了熱潮。國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)vivo、oppo也開始著手自研芯片，加劇了芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。

    ICT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，各企業(yè)只有依靠研發(fā)創(chuàng)新，才能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中擁有一席之地。而華為通過在劍橋大學(xué)附近建立研究基地，必然能吸引芯片高端人才，助力其寬帶芯片技術(shù)的研發(fā)。

    這次在英國(guó)建立研究中心，也會(huì)促進(jìn)華為和英國(guó)通信業(yè)務(wù)的合作關(guān)系。

    破技術(shù)難關(guān)

    華為在英國(guó)建立寬帶芯片技術(shù)研究中心，一方面可以吸引附近劍橋大學(xué)的優(yōu)質(zhì)人才，提升華為在芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)能力。

    劍橋大學(xué)有著“G5超級(jí)精英大學(xué)”稱號(hào)，曾培育了無數(shù)的人類科技、技術(shù)及思想精英，而華為亮眼的5G技術(shù)，必然能吸引這些精英人才的加入。

    另一方面，正值5G通信技術(shù)的風(fēng)口，英國(guó)政府自然不甘落后。華為在英國(guó)建立研究中心，在未來5G通信技術(shù)的建設(shè)，與英國(guó)的合作也會(huì)更進(jìn)一步。

    雖然英國(guó)政府宣布僅給華為讓出35％的5G市場(chǎng)，但華為此前在英國(guó)4G基建設(shè)施布局已經(jīng)十分廣泛。而英國(guó)政府要想全面限制華為，就必須更換華為的全部設(shè)備，而高達(dá)45億歐元的代價(jià)，不是英國(guó)政府愿意接受的。因此華為和英國(guó)政府在5G通信技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)方面，仍需要展開合作。

    而華為與英國(guó)的合作，也會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)華為芯片技術(shù)的研發(fā)實(shí)力。從而在美國(guó)對(duì)華為半導(dǎo)體設(shè)備限制之下，在5G市場(chǎng)擁有更多的話語權(quán)。

    在ICT行業(yè)，技術(shù)是企業(yè)最大的競(jìng)爭(zhēng)力，因此企業(yè)巨資投入芯片研發(fā)也是普遍現(xiàn)象。而華為繼續(xù)發(fā)力技術(shù)研發(fā)，對(duì)其改善半導(dǎo)體限制的被動(dòng)局面有著重大意義。