自從遭遇美國(guó)再一次的禁令之后，華為就迫切地在尋找突破口。雖然目前企業(yè)內(nèi)部仍然囤積著大量的芯片，但這些芯片基本上都是中端機(jī)的配置。而真正能夠用于高端機(jī)上的芯片，寥寥無(wú)幾。從目前華為所處的局面來(lái)看，真的是有一種叫天天不靈叫地地不應(yīng)的感覺(jué)。國(guó)外市場(chǎng)遭到了全面的限制，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展又不盡人意。
臺(tái)積電正協(xié)調(diào)華為訂單
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，目前臺(tái)積電正在想辦法協(xié)調(diào)高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nivdia等廠商的訂單，先挪部分給華為，爭(zhēng)取在120天的緩沖期內(nèi)，先幫華為生產(chǎn)足夠的芯片。
臺(tái)媒稱，此前華為緊急向臺(tái)積電增加了一筆芯片大訂單，但由于目前臺(tái)積電7nm芯片產(chǎn)能已經(jīng)基本排滿，如果不這樣做，臺(tái)積電本身產(chǎn)能也有限，并且一直都被客戶占滿，很難在120天內(nèi)生產(chǎn)足夠的芯片供貨給華為。一旦完成協(xié)調(diào)，臺(tái)積電開(kāi)足產(chǎn)能幫助華為生產(chǎn)，120天芯片產(chǎn)量，足以讓華為今年不至于面臨缺貨的問(wèn)題。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日，美國(guó)商務(wù)部宣布，將從EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備到晶圓代工等各方面升級(jí)對(duì)華為限制，但同時(shí)又給予120天所謂“緩沖期”。
美國(guó)此次限制升級(jí)的生效日期為5月15日，為防止對(duì)使用美國(guó)設(shè)備的晶圓代工廠立即造成不利影響，若代工廠在前述日期前已基于華為的設(shè)計(jì)規(guī)格啟動(dòng)了任何生產(chǎn)步驟，自生效日起的120天內(nèi)，最終產(chǎn)品向華為或被其列入實(shí)體清單的關(guān)聯(lián)公司在出口、從境外出口或者境內(nèi)轉(zhuǎn)讓時(shí)不適用于新的許可要求。
在美國(guó)“制裁”升級(jí)后，臺(tái)媒5月17日披露，華為已緊急向臺(tái)積電追加7億美元（約合人民幣50億元）訂單。
5月18日，日媒放出消息稱，臺(tái)積電已經(jīng)停止接受來(lái)自華為的新訂單，以響應(yīng)美國(guó)商務(wù)部限制供貨華為的新禁令。不過(guò)在日媒消息發(fā)布后不到一小時(shí)，臺(tái)積電就發(fā)布聲明否認(rèn)稱，所謂“已停止向華為提供新訂單”的報(bào)道“純粹是市場(chǎng)傳言”。
臺(tái)積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。目前，華為已成為臺(tái)積電越來(lái)越重要的客戶，去年占臺(tái)積電銷售額的14％成為臺(tái)積電第二大客戶，而2017年這一比例僅為5％。
由于臺(tái)積電的7nm產(chǎn)能已經(jīng)滿載，短時(shí)間內(nèi)無(wú)法滿足華為的需求，需要協(xié)調(diào)其他7nm工藝客戶，特別是AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科等公司，希望他們能夠調(diào)整下訂單，而臺(tái)積電在120天內(nèi)盡可能給華為生產(chǎn)更多的芯片。
消息稱，這次的7億美元大單之外，再加上之前備貨的產(chǎn)品，華為的手機(jī)芯片安全期至少可以維持到年底。
臺(tái)積電協(xié)調(diào)其他客戶給華為讓產(chǎn)能的消息引發(fā)業(yè)界轟動(dòng)，以前是沒(méi)有這樣的例子的，不過(guò)臺(tái)積電26日針對(duì)此事發(fā)表了回應(yīng)，宣稱“公司不揭露客戶訂單信息，無(wú)法回應(yīng)市場(chǎng)傳聞?！?/p>
另?yè)?jù)臺(tái)媒報(bào)道，華為正試圖說(shuō)服三星及臺(tái)積電，為其打造采用非美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線。
根據(jù)供應(yīng)鏈消息，兩大晶圓廠均收到這項(xiàng)請(qǐng)求，并正在積極規(guī)劃之中。甚至還有傳言表示，三星已有一條7nm采用非美系設(shè)備的產(chǎn)線正在為華為旗下海思試產(chǎn)。
不過(guò)，國(guó)內(nèi)相關(guān)媒體援引半導(dǎo)體設(shè)備商分析表示，即使三星和臺(tái)積電有能力打造非美系的芯片產(chǎn)線，此時(shí)也不敢躁進(jìn)承接華為旗下海思的訂單。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2019年韓國(guó)從美國(guó)進(jìn)口了價(jià)值3202億美元的芯片制造設(shè)備，美國(guó)是其在該領(lǐng)域的第二大進(jìn)口國(guó)。日本則是向韓國(guó)出口芯片制造設(shè)備最多的國(guó)家，去年出口額為3296億美元，其次是荷蘭，出口額為1745億美元。
“簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，美國(guó)技術(shù)占芯片生產(chǎn)制造的30％左右，無(wú)論是內(nèi)存芯片還是非內(nèi)存芯片?！币患翼n國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的高管表示。“這取決于不同的產(chǎn)品類型，但從廣義上來(lái)講，在整個(gè)制造過(guò)程中放棄美國(guó)技術(shù)是不可能的。”
傳三星已建非美系產(chǎn)線，正在測(cè)試中
此前曾有消息稱，華為正試圖說(shuō)服三星及臺(tái)積電，能為其打造采用非美系設(shè)備的先進(jìn)制程生產(chǎn)線，且二大晶圓廠都已收到這項(xiàng)要求。
據(jù)悉，目前三星已經(jīng)與歐洲，日本相關(guān)的廠商建設(shè)好一條小型非美系技術(shù)與設(shè)備的先進(jìn)制程產(chǎn)線，而且目前也正在進(jìn)行測(cè)試當(dāng)中。
至于三星建立這非美系技術(shù)與設(shè)備產(chǎn)業(yè)的原因，市場(chǎng)解讀為三星希望積極爭(zhēng)取其他客戶青睞下的做法。不過(guò)，相關(guān)市場(chǎng)人士當(dāng)前并不看好三星現(xiàn)階段會(huì)違反美國(guó)的限制，協(xié)助華為進(jìn)行生產(chǎn)。
此前知名分析師陸行之就曾經(jīng)表示，顧慮到臺(tái)積電避免遭到美國(guó)打擊，臺(tái)積電應(yīng)極力扶持非美系半導(dǎo)體材料與設(shè)備供應(yīng)商，來(lái)對(duì)非美系的客戶進(jìn)行服務(wù)。而這樣的想法似乎在產(chǎn)業(yè)界也形成共識(shí)。
報(bào)道還指出，聯(lián)發(fā)科目前則是傳出內(nèi)部?jī)A向仍以向美國(guó)申請(qǐng)核準(zhǔn)出口的方式來(lái)供貨，以避免在此敏感時(shí)刻成為箭靶。
事實(shí)上，根據(jù)供應(yīng)鏈人士的表示，雖然近來(lái)華為與聯(lián)發(fā)科的互動(dòng)越來(lái)越密切，聯(lián)發(fā)科在其中低價(jià)位手機(jī)芯片的滲透率也越來(lái)越高，但是受到美國(guó)新禁令的沖擊，華為預(yù)估已經(jīng)庫(kù)存了8個(gè)月到1年的芯片，短期內(nèi)要再向聯(lián)發(fā)科大舉采購(gòu)的狀況本就不高，再加上原本華為在2020年原本預(yù)計(jì)與聯(lián)發(fā)科合作的產(chǎn)品，為下半年推出的中低端產(chǎn)品。因此，短期內(nèi)對(duì)聯(lián)發(fā)科的訂單貢獻(xiàn)有限。所以，此時(shí)聯(lián)發(fā)科仍傾向以向美國(guó)申請(qǐng)?jiān)S可的方式為主，避免在敏感的時(shí)間點(diǎn)造成麻煩。
“0美系設(shè)備”半導(dǎo)體產(chǎn)線，存在嗎？
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，目前全球前五大設(shè)備廠商由于起步較早，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)65％的市場(chǎng)份額。其中美國(guó)應(yīng)用材料公司以17．72％市場(chǎng)份額排名第一，美國(guó)泛林集團(tuán)以13．4％的市場(chǎng)份額排名第四，美國(guó)科磊以5．19％的份額排名第五，三家合計(jì)占了全球36．31％的市場(chǎng)份額。
在上述的國(guó)際一流公司中，阿斯麥在光刻機(jī)設(shè)備方面形成寡頭壟斷。應(yīng)用材料、東京電子和泛林集團(tuán)是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設(shè)備的三強(qiáng)?？评诎雽?dǎo)體是檢測(cè)設(shè)備的龍頭企業(yè)。
在將單晶硅片做成芯片的制造環(huán)節(jié)，又稱為前道工藝，大體要經(jīng)過(guò)氧化、涂膠、光刻、刻蝕、離子注入、物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、拋光、晶圓檢測(cè)、清洗等環(huán)節(jié)。
后道工藝也稱封測(cè)，包括背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、切筋／成型、終測(cè)。
由此可見(jiàn)，要搭建沒(méi)有美國(guó)設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)線理論上雖然可行，但在很多環(huán)節(jié)日系、歐系甚至國(guó)產(chǎn)設(shè)備并不是主力。備胎換主力，實(shí)際操作起來(lái)需要一個(gè)磨合測(cè)試的時(shí)間，最終產(chǎn)品線的良率可能也會(huì)因此受到影響，實(shí)為一步險(xiǎn)招。