據(jù)悉，臺積電確定取得蘋果下半年將推出的四款5G iPhone新機處理器代工訂單，再度技壓三星，獨吃蘋果重量級旗艦機處理器訂單。此外，臺積電是以5nm為蘋果代工下半年新iPhone處理器。

    臺積電120億美國設(shè)廠，布局5nm工藝

    前不久有報道稱，全球最大晶圓代工廠臺積電宣布，斥資120億美元在美國設(shè)立工廠，消息一出，國內(nèi)輿論嘩然。根據(jù)臺積電的官網(wǎng)顯示，此座廠房將設(shè)立于美國亞利桑那州，將采用臺積電公司的5nm制程技術(shù)來生產(chǎn)半導體晶片，規(guī)劃的月產(chǎn)能為20000片晶圓。

    在具體的廠房計劃方面，該晶圓廠將于2021年動工，并將于2024年開始量產(chǎn)晶圓。按照臺積電的計劃，2021年至2029年，臺積電公司于此計劃上的支出（包括資本支出）約120億美元。

    就這一投資計劃，臺積電表示，此先進晶圓廠不僅能使臺積電為客戶和伙伴提供更好的服務，也為臺積公司提供了更多吸引全球人才的機會。這里的客戶，當然就包括臺積電的最大客戶蘋果公司，它為蘋果的A系列SoC處理器長期代工。

    臺積電公司還表示，之所以做出這個決策，是看中了美國的投資環(huán)境與優(yōu)秀人才，以及美國前瞻性的投資政策。

    目前，臺積電已經(jīng)在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計中心。也就是說，這個計劃中位于美國亞利桑那州的廠房，將成為臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。

    臺積電5nm三季度量產(chǎn)，5nm廠商競爭激烈

    臺積電的5nm制程將于第三季度進入量產(chǎn)階段。盡管下半年的訂單主要來自蘋果和海思，但包括高通、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、AMD和英偉達在內(nèi)的其他主要客戶也已經(jīng)開始進行5nm芯片設(shè)計，預計將在未來2年內(nèi)投入量產(chǎn)。分析師預計，臺積電今年將實現(xiàn)其5nm收入份額為10％的目標，并在明年全年創(chuàng)下25％－30％的新紀錄。

    最近，有傳言稱臺積電已經(jīng)失去了一些競爭對手的訂單，包括海思將一些先進工藝節(jié)點的訂單轉(zhuǎn)移到了中芯國際，以及三星代工廠宣布將開始大規(guī)模生產(chǎn)其5nm工藝，并且已經(jīng)獲得了高通和英偉達的訂單。

    但是業(yè)界觀察人士普遍認為，三星的5nm產(chǎn)能和產(chǎn)量在下半年無法趕上臺積電。臺積電也有信心，它將成為今年唯一一家能夠批量生產(chǎn)和供應5nm制程芯片的芯片制造商。

    臺積電在5nm工藝上一騎絕塵，已拿下蘋果5nm處理器的全部訂單受新冠肺炎疫情影響，下半年的前景并不好。盡管臺積電將在下半年開始批量生產(chǎn)蘋果的A14應用處理器和海思的麒麟1000系列5G手機芯片，但在最近的投資者大會上，臺積電發(fā)布全年收入將增長15％－18％，下半年合并營收的收入將與上半年基本持平。

    然而，越來越多的臺積電客戶在設(shè)計未來2年可量產(chǎn)的5nm制程芯片，因此臺積電將在下半年全速推進5nm制程，并維持150億至160億美元的全年資本支出。

    據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，明年臺積電的5nm訂單將“激增”。除了蘋果的A14X和A15應用處理器將使用5nm工藝，海思的下一代麒麟1100系列移動芯片，AI處理器和服務器處理器也將使用5nm工藝。

    此外，高通的新款驍龍875 5G手機芯片和X60調(diào)制解調(diào)器芯片、英偉達的下一代Hopper架構(gòu)GPU，AMD的Zen4架構(gòu)CPU和RDNA3架構(gòu)GPU也使用臺積電的5nm工藝進行批量生產(chǎn)。業(yè)內(nèi)傳英特爾也將成為臺積電5nm芯片的主要客戶之一。

    臺積電正將其先進的7nm工藝轉(zhuǎn)移到EUV（極紫外線光刻）技術(shù)中，此舉將有望解決部分7nm EUV的技術(shù)難題。

    產(chǎn)能已經(jīng)被搶購一空

    5nm工藝是繼2018年量產(chǎn)的7nm工藝之后，芯片制造方面的新一代先進工藝，臺積電在5nm方面也已研發(fā)多年，去年就已開始試產(chǎn)。

    先前臺積電相關(guān)人士就談到了5nm工藝，當時他是透露5nm工藝進展順利，將在今年上半年大規(guī)模量產(chǎn)，外媒目前報道的4月份量產(chǎn)，也在此前透露的量產(chǎn)時間范圍內(nèi)。此外，同2018年量產(chǎn)的7nm工藝相比，5nm是完整的工藝節(jié)點跨越，可使晶體管的密度在理論上提升80％，速度提升20％。

    5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，也會給臺積電帶來可觀的營收，業(yè)內(nèi)相關(guān)人士預計在移動設(shè)備和高性能計算機的推動下，5nm的產(chǎn)能在下半年將有快速且平穩(wěn)的增長，預計今年能貢獻臺積電10％的營收。

    從臺積電官網(wǎng)所公布的消息來看，他們將在Fab 18廠為相關(guān)客戶生產(chǎn)5nm芯片。臺積電官網(wǎng)的信息還顯示，5nm工藝是臺積電第二項應用極紫外光刻技術(shù)的芯片工藝，具有良好的成像能力，預計也會有更好的良品率。

    據(jù)悉，下半年臺積電5nm接單已滿，除了蘋果新一代A14應用處理器，還包括華為海思新款5G規(guī)格Kirin手機芯片，以及高通5G數(shù)據(jù)機芯片X60及新一代Snapdragon 875手機芯片。大多數(shù)人看好臺積電今年營收逐季攀高，應可順利達成年初法說會提出的業(yè)績展望目標。