今年3月份，風(fēng)華高科發(fā)布公告稱，為持續(xù)提升公司MLCC產(chǎn)能規(guī)模及優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬投資750，516萬元用于建設(shè)祥和工業(yè)園高端電容基地項(xiàng)目。
在經(jīng)過兩個(gè)月的資金籌備及相關(guān)準(zhǔn)備工作后，該項(xiàng)目即將開工建設(shè)。據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，有知情人士向其透露，風(fēng)華高科高端電容基地項(xiàng)目擬于5月22日舉行啟動(dòng)儀式。
風(fēng)華高科該項(xiàng)目的開建，對(duì)國(guó)產(chǎn)MLCC來說也許會(huì)是一個(gè)新的里程碑。在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中，國(guó)產(chǎn)MLCC將迎來歷史性的機(jī)遇。
風(fēng)華高科75億 MLCC 項(xiàng)目詳情
風(fēng)華高科成立于1984年，是國(guó)內(nèi)第一批擁有MLCC生產(chǎn)線和技術(shù)的老牌企業(yè)。發(fā)展到如今，風(fēng)華高科從01005到2220的全尺寸MLCC均可自行生產(chǎn)。
風(fēng)華高科在公告中表示，近兩年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)，電子元器件產(chǎn)業(yè)受5G通訊領(lǐng)域、新能源汽車等應(yīng)用增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)化需求提升，市場(chǎng)需求旺盛，部分同行均已積極布局?jǐn)U產(chǎn)。雖然公司的產(chǎn)能規(guī)模一直處于持續(xù)擴(kuò)張，但產(chǎn)能規(guī)模與國(guó)際先進(jìn)同行差距仍然較大，尤其公司主業(yè)目前所在的風(fēng)華電子工業(yè)園容載規(guī)模已達(dá)上限，公司急需籌建新的產(chǎn)業(yè)園，加快產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)充及技術(shù)水平提升，滿足市場(chǎng)發(fā)展需要。
整個(gè)電容基地項(xiàng)目投資將分三期投入，其中：第一期投入206，031．46萬元，第二期投入328，636．52萬元，第三期投入192，818．02萬元。流動(dòng)資金按生產(chǎn)需要逐年投入。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增月產(chǎn)450億只高端MLCC，預(yù)計(jì)年新增營(yíng)業(yè)收入約為49億元。
項(xiàng)目也將推動(dòng)風(fēng)華高科產(chǎn)能全球排名從第八位上升到第五位。
國(guó)內(nèi)MLCC廠商積極擴(kuò)產(chǎn)
除了風(fēng)華高科外，其他的MLCC廠商也在積極擴(kuò)產(chǎn)。
其中三環(huán)集團(tuán)發(fā)布公告稱，公司將非公開發(fā)行募集資金總額不超過21．75億元，用于5G通信用高品質(zhì)多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、半導(dǎo)體芯片封裝用陶瓷劈刀產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
而宇陽科技已經(jīng)規(guī)劃投資70億元建設(shè)華東和華南的MLCC新研發(fā)、生產(chǎn)基地，擴(kuò)建完成后，宇陽華東、華南生產(chǎn)基地的廠房面積是現(xiàn)有工廠面積的10倍。
火炬電子于2019年進(jìn)行公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換債券6億元，用于新增84億只小體積薄介質(zhì)層陶瓷電容器產(chǎn)能，達(dá)產(chǎn)后年均實(shí)現(xiàn)銷售收入6．24億元，該公司可轉(zhuǎn)債申請(qǐng)已于3月14日獲得證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)。
日、韓廠仍然占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位
目前，全世界大約有20多家MLCC生產(chǎn)商，主要的生產(chǎn)廠商包括：日本：京瓷（KYOCERA）、村田（MUTATA）、丸和（Maruwa）、TDK、太陽誘電（TAIYO）；韓國(guó)：三星（SAMSUNG）；美國(guó)：基美（KEMET）、AVX；臺(tái)灣：達(dá)方（DARFON）、禾伸堂（HEC）、國(guó)巨（YAGEO）、華新科（WALSIN）；大陸：風(fēng)華高科（FENGHUA）、火炬電子、宇陽（EYANG）。
其中日企（村田、TDK）均具有較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，在全球范圍內(nèi)處于第一梯隊(duì)；美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)（三星電機(jī)、KEMET、AVX、國(guó)巨）總體處于第二梯隊(duì)，中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)風(fēng)華高科、宇陽科技、火炬電子與鴻遠(yuǎn)電子則處于第三梯隊(duì)。
市場(chǎng)方面，主要被日韓及臺(tái)灣地區(qū)所占領(lǐng)，特別是日本。申港證券數(shù)據(jù)顯示，2018年全球MLCC市場(chǎng)排名前四的企業(yè)為村田、三星電機(jī)、太陽誘電以及國(guó)巨，前四名市占率達(dá)76％，處于寡頭壟斷格局。
技術(shù)方面差距仍存，高端市場(chǎng)仍由海外把控。以堆疊層數(shù)為例，日、韓廠商普遍可以做到1至2μm薄膜介質(zhì)堆疊1000層以上，而中國(guó)MLCC龍頭廠風(fēng)華高科只能達(dá)到300至500層。此外，日、韓廠在耐高壓、薄度上也具有明顯優(yōu)勢(shì)。
國(guó)產(chǎn)MLCC迎來發(fā)展新機(jī)遇
隨著我國(guó)電子行業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)已成為MLCC的重要需求市場(chǎng)。
另外加之貿(mào)易戰(zhàn)中美國(guó)針對(duì)部分中國(guó)企業(yè)實(shí)施制裁，貿(mào)易環(huán)境惡化，貿(mào)易環(huán)境惡化下，國(guó)內(nèi)高端龍頭終端廠商已經(jīng)明確要扶持國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，基于對(duì)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)安全性和穩(wěn)定性的考慮，下游部分大客戶將配套供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)MLCC產(chǎn)業(yè)迎來升級(jí)的機(jī)會(huì)。
以風(fēng)華高科為例，其董事長(zhǎng)王金全近日在接受媒體采訪時(shí)表示，近年來，MLCC在國(guó)際市場(chǎng)的供求關(guān)系發(fā)生了深刻變化，經(jīng)常供不應(yīng)求，而風(fēng)華高科始終處于滿產(chǎn)滿銷狀態(tài)。盡管風(fēng)華高科在大陸電子元器件行業(yè)處于頭部位置，但目前MLCC月產(chǎn)量約130億顆左右，甚至還滿足不了某5G企業(yè)10％的需求。
雖然普通MLCC國(guó)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)從材料到生產(chǎn)的自主化，但是上游的高端陶瓷粉末技術(shù)主要掌握在日本企業(yè)為代表的海外企業(yè)手中，國(guó)產(chǎn)MLCC在高端產(chǎn)品技術(shù)方面仍有欠缺。
而國(guó)產(chǎn)MLCC廠商要想真正提升話語權(quán)，除了研發(fā)技術(shù)水平提高和積極擴(kuò)產(chǎn)之外，更重要的是實(shí)現(xiàn)上游設(shè)備和原材料的國(guó)產(chǎn)化。
不過隨著終端客戶將供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)MLCC公司向國(guó)內(nèi)材料企業(yè)采購的訂單數(shù)量也會(huì)相應(yīng)的增加，同樣也給國(guó)內(nèi)材料企業(yè)帶來了向高端化發(fā)展的機(jī)遇。
可以肯定的說，MLCC國(guó)產(chǎn)替代發(fā)展良機(jī)已到來。