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完善布局 英飛凌碳化硅產(chǎn)品系列有何不一樣?

2020-05-02
作者:王潔
來源:電子技術(shù)應(yīng)用
關(guān)鍵詞: 英飛凌 碳化硅 650V SiC MOSFET

近年來,以碳化硅SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體材料備受矚目,各大半導(dǎo)體廠商紛紛加大布局和投入。作為全球功率器件(Power Device)市場占有率最高的供應(yīng)商,英飛凌在2017年底推出氮化鎵器件,今年二月又推出了8款650V CoolSiC MOSFET器件,進(jìn)一步擴(kuò)展其碳化硅產(chǎn)品組合。

碳化硅的優(yōu)勢

根據(jù) HIS 的市場預(yù)測,2020 年650V SiC MOSFET 的市場份額接近 5000 萬美元,到 2028 年市場份額將會達(dá)到 1 億 6000 萬美元,年度復(fù)合增長率高達(dá) 16%。主要應(yīng)用是電源、不間斷電源(UPS)、電動汽車充電、馬達(dá)驅(qū)動、光伏和儲能,其中電源部分占據(jù)最大份額。

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傳統(tǒng)的硅發(fā)展至今,市場規(guī)模很大,但市場復(fù)合成長率還只是個位數(shù)。而650V SiC MOSFET的年復(fù)合成長率達(dá)16%,這個數(shù)字是非??捎^并具有吸引力的。“英飛凌在碳化硅的領(lǐng)域有超過10年的積累,SiC二極管已經(jīng)迭代至第六代,英飛凌開發(fā)的碳化硅產(chǎn)品可以提供更多優(yōu)勢?!庇w凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)開關(guān)電源應(yīng)用高級市場經(jīng)理陳清源介紹。

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陳清源總結(jié)了碳化硅器件的幾大優(yōu)勢:碳化硅的帶隙(band gap)大概是硅材料的3倍,單位面積的阻隔電壓大概是7倍,電子遷移率的數(shù)值相差不大,熱導(dǎo)率大概是3倍,電子漂移速度也大概是2倍。根據(jù)這些物理特性的表現(xiàn),碳化硅可以運(yùn)行更高的電壓,達(dá)到更高的效率,使得功率器件滿足輕薄短小的要求,同時具備更高的開關(guān)頻率,從而實(shí)現(xiàn)更小的體積。此外,對于設(shè)計(jì)者和使用者,碳化硅還具有很好的散熱性能,使得設(shè)計(jì)工作變得更加得心應(yīng)手。

650V CoolSiC MOSFET有何不一樣?

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今年2月底,英飛凌推出了8款不同的650V CoolSiC MOSFET產(chǎn)品,其額定值在27 mΩ~107 mΩ之間,采用兩種插件TO-247封裝,既可采用典型的TO-247 3引腳封裝,也支持開關(guān)損耗更低的TO-247 4引腳封裝。與過去發(fā)布的所有CoolSiC MOSFET產(chǎn)品相比,650V系列采用了英飛凌獨(dú)特的溝槽半導(dǎo)體技術(shù),通過最大限度地發(fā)揮碳化硅物理特性,確保了器件具有高可靠性、較少的開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗。此外,它們還具備最高的跨導(dǎo)水平(增益)、4V的閾值電壓(Vth)和短路穩(wěn)健性。

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在電源的設(shè)計(jì)中,除了性能方面,還要考慮可靠度。類似通訊電源這樣的目標(biāo)市場,使用年限通常長達(dá)十年以上,服務(wù)器與資料中心也大概會是5~10年。因此,除了性能考量之外,堅(jiān)固和可靠程度也不容忽視。英飛凌針對碳化硅產(chǎn)品的可靠度做了多方面的研討和優(yōu)化,使得無論是在使用上還是設(shè)計(jì)上,都更加方便。

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柵極氧化層在設(shè)計(jì)上是一個難點(diǎn),會影響其可靠度?,F(xiàn)在的SiC有兩種主流制造工藝,分別為平面式和溝槽式。平面式在導(dǎo)通狀態(tài)下,性能與柵極氧化層可靠性之間需要進(jìn)行折衷;溝槽式更容易達(dá)到性能要求而不偏離柵極氧化層的安全條件。“英飛凌的 CoolSiC MOSFET 采取了溝槽式,我們在溝槽式技術(shù)領(lǐng)域有二十年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),借由溝槽式的設(shè)計(jì),我們可以讓它的性能發(fā)揮到極致?!标惽逶幢硎荆拔覀冋J(rèn)為溝槽式是未來的趨勢?!?/p>

為了防止“誤導(dǎo)通”,英飛凌將VGS重新設(shè)計(jì)在大于4V上,這可以降低噪音帶來的“誤導(dǎo)通”。

在一些特殊的拓?fù)渲?,例如CCM圖騰柱的拓?fù)洌m用于硬換向的體二極管?!皥D騰柱的應(yīng)用其實(shí)就是橋式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)在低壓的電源轉(zhuǎn)換里面很常見,但在高壓電源轉(zhuǎn)換中,受限于現(xiàn)在一些器件的反向恢復(fù)特性,一般很難在大功率情況下采用圖騰柱的結(jié)構(gòu)工作。”陳清源解釋道,“而碳化硅材料本身的反向恢復(fù)速度特別快,比常見的硅材料反向恢復(fù)速度快很多。這種結(jié)構(gòu)最主要的優(yōu)勢就是提高了功率密度以及效率?!?/p>

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據(jù)介紹,目前采用圖騰柱的3kW PFC在220伏的輸入條件下,可以輕松做到(滿載)98%甚至98.5%以上的效率。

根據(jù)電源的應(yīng)用環(huán)境,電源不穩(wěn)定情況下會超過額定電壓650V。650V CoolSiC MOSFET具有抗雪崩能力,可以防止不適當(dāng)使用造成的器件損壞以及電源工具的損壞。

此外,相對于傳統(tǒng)的硅,在設(shè)計(jì)上也做了一些考量,將VGS電壓范圍放寬。在0V電壓可以關(guān)斷VGS,不會到負(fù)電壓。不像氮化鎵要做一個負(fù)電壓,造成整個電路的負(fù)擔(dān),對設(shè)計(jì)也造成一些壓力。

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將 CoolSiC、CoolGaN 和 CoolMOS 的物理特性進(jìn)行比較,可以看到在 25℃時,三者的導(dǎo)通電阻取值一樣;在 100℃時,CoolSiC的導(dǎo)通電阻 比 CoolGaN 低 26%,比 CoolMOS 低 32%。這表明,在高溫狀態(tài)下,SiC 的效能遠(yuǎn)比 GaN 和 Si 好,因此特別適合高溫應(yīng)用場景,可以降低設(shè)計(jì)成本。

Si、SiC和GaN,到底怎么選?

作為市場上唯一一家提供涵蓋Si、SiC和GaN的全系列功率產(chǎn)品的公司,英飛凌除了可以提供碳化硅,滿足在不同應(yīng)用場域的不同選擇,還會根據(jù)實(shí)際應(yīng)用場景,與客戶探討最佳的器件。陳清源認(rèn)為,三者會一直處于共存的關(guān)系,未來并不會出現(xiàn)取代的局面。

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硅器件適用于電壓范圍在25V低壓到中壓到1.7kV的應(yīng)用;碳化硅適合于650V到高壓3.3kV的應(yīng)用,應(yīng)用范圍比較廣,如風(fēng)電、大數(shù)據(jù)中心的供電等;氮化鎵則適合80V~650V電壓區(qū)間、開關(guān)頻率較高的應(yīng)用。

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從性價(jià)比方面,硅絕對是首選;而效率最高、功率密度最大,氮化鎵更為合適,它的價(jià)格可能沒有硅有優(yōu)勢,但是效率和功率密度是無可取代的;如果要考慮“易使用性”以及堅(jiān)固、耐用度,碳化硅是一個很好的選擇。

據(jù)悉,650V CoolSiC MOSFET 2月剛推出,目前大中華區(qū)已經(jīng)有客戶量產(chǎn)了。同時,已經(jīng)有幾個客戶陸續(xù)的訂單,主要應(yīng)用在較高端的產(chǎn)品中。年底還會陸續(xù)推出新產(chǎn)品,2021年會擴(kuò)展到50個產(chǎn)品以上。

面對碳化硅市場競爭激烈的現(xiàn)狀,陳清源表示英飛凌對競爭一直以來都是樂見其成:“英飛凌在碳化硅領(lǐng)域布局了幾年,擁有很多專業(yè)技術(shù)知識和能力積累。這是一個長期的比賽,甚至是超級馬拉松。英飛凌有這個優(yōu)勢,同時我們也樂見競爭,有競爭才有進(jìn)步。”


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