國內(nèi)外市場需求為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)提供了光明前景，目前一批極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造設(shè)備開發(fā)成功。國產(chǎn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)從無到有、從低端設(shè)備到高端設(shè)備的突破，在以美、日、荷為主導(dǎo)的半導(dǎo)體領(lǐng)域形成突破。

    半導(dǎo)體設(shè)備市場美日荷爭霸，高度壟斷

    縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)壁壘極高。目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各個(gè)方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

    根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，晶圓處理設(shè)備占整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場超過80％的份額，而2016年晶圓處理設(shè)備廠商前10強(qiáng)的市場份額合計(jì)達(dá)78．6％。美國占據(jù)3家并均進(jìn)入前5，日本5家，荷蘭2家。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，美國、日本和荷蘭三強(qiáng)爭霸，美國最強(qiáng)，日本其次，荷蘭的光刻和后道封裝設(shè)備最強(qiáng)。

    中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的危與機(jī)

    1、危

    據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國大陸本土廠商的半導(dǎo)體設(shè)備，只占全球市場份額的1～2％。而從下圖，我們可以看到，中國大陸市場對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量巨大，而且還在快速增長當(dāng)中。

    然而，在全球市場中，中國大陸的IC設(shè)備廠商所能占有的份額，最多也就是5％。這種巨大的市場容量與極為有限的設(shè)備輸出水平形成了強(qiáng)烈的反差。其結(jié)果就是，我們要花大量的外匯去購買美日歐廠商的先進(jìn)設(shè)備，使得貿(mào)易逆差和產(chǎn)業(yè)安全問題難以避免。

    以上是全球的驅(qū)動(dòng)因素，除此之外，還有一個(gè)巨大的驅(qū)動(dòng)力，就是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速跟進(jìn)。2014年，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要推出，同年“大基金”成立，在中央和各地方政府的大力推動(dòng)和扶持下，一批晶圓代工廠項(xiàng)目上馬、籌建，帶動(dòng)了IC設(shè)計(jì)及相關(guān)服務(wù)業(yè)的興起。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年大陸的IC設(shè)計(jì)公司居然達(dá)到了1300多家。此外，還帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈下游的封裝測試企業(yè)的積極性，擴(kuò)展生產(chǎn)線，購入先進(jìn)設(shè)備，以應(yīng)對(duì)上游企業(yè)和潛在客戶爆發(fā)式增長。

    這樣，在半導(dǎo)體制造、封測等方面的投資自然就會(huì)快速增長，從而為全球半導(dǎo)體設(shè)備支出同比大幅提升貢獻(xiàn)了不少份額。

    然而，在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)，資金大量涌入、諸多大項(xiàng)目快速上馬，謀求跨越式發(fā)展的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)安全問題似乎不應(yīng)該被忽視。由于中國大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求量巨大，而且這種需求還在不斷加強(qiáng)，而與之相對(duì)應(yīng)的，未來幾年，我國大陸廠商的設(shè)備在全球市場份額當(dāng)中所占比例最多不過5％，而且還是以中低端設(shè)備為主。這種情況持續(xù)下去的話，存在著較大的風(fēng)險(xiǎn)，似乎總有一把無形的達(dá)摩克利斯之劍懸在頭上。

    2、機(jī)

    危局中往往蘊(yùn)育著機(jī)會(huì)，我國半導(dǎo)體設(shè)備的短板迫使本土企業(yè)必須加大投入力度、加快發(fā)展步伐，才能應(yīng)對(duì)困難局面。目前來看，已經(jīng)取得了一定的成績。

    在半導(dǎo)體設(shè)備中，越靠近前端，其技術(shù)難度越大。例如，制造設(shè)備技術(shù)難度大于封裝和測試設(shè)備。而在制造設(shè)備中，光刻機(jī)的技術(shù)難度大于刻蝕設(shè)備，刻蝕難度大于薄膜沉積設(shè)備，而清洗、拋光、檢測等設(shè)備的難度相對(duì)較小。

    之所以如此，是因?yàn)楣饪逃袊?yán)格的線寬要求，而刻蝕涉及等離子體物理學(xué)，且會(huì)對(duì)晶圓產(chǎn)生破壞，氣相沉積設(shè)備涉及高溫化學(xué)且對(duì)沉積膜的均勻性要求極高。而后段的清洗、檢測等則沒有這方面的要求，且本身不會(huì)對(duì)晶圓產(chǎn)生破壞。封裝設(shè)備中，技術(shù)難度最大的是鍵合，測試設(shè)備中，封裝后測試技術(shù)難度小于晶圓測試。

    最近幾年，我國大陸已立項(xiàng)的晶圓制造和代工廠有20多座，有的已經(jīng)投產(chǎn)，有的則在規(guī)劃或建設(shè)過程當(dāng)中。粗略統(tǒng)計(jì)，它們需要的投資規(guī)模達(dá)1255億美元，按照70％投資設(shè)備的比例計(jì)算，有約879億美元設(shè)備采購支出，如果以3年為一個(gè)建設(shè)周期計(jì)算的話，則2017－2019年平均每年約有293億美元的采購規(guī)模。

    而在晶圓加工設(shè)備中，國內(nèi)能夠供應(yīng)的主要是刻蝕、沉積和清洗設(shè)備。

    近年來，隨著國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投入，以及民營企業(yè)的興起，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈布局逐步走向完善，特別是在硅單晶爐、刻蝕機(jī)、封裝、測試設(shè)備等壁壘相對(duì)低的領(lǐng)域，國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平，且成本優(yōu)勢明顯。此外，一些產(chǎn)線配套設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、潔凈設(shè)備等也取得了一定的市場占有率。

    展望未來，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正在逆襲

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移和存儲(chǔ)器國產(chǎn)化是我國企業(yè)的重大機(jī)遇。我國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在近十幾年來全球占比逐年上升，在外部環(huán)境存在不確定性的情況下，培育我國自己的半導(dǎo)體設(shè)備和材料制造商成為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的共識(shí)。存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體設(shè)備支出占比最高的領(lǐng)域，存儲(chǔ)器的國產(chǎn)化為我國設(shè)備企業(yè)提供了良好的成長機(jī)會(huì)。

    先專注某一領(lǐng)域做大做強(qiáng)，再并購整合其他業(yè)務(wù)，是國際巨頭共同的成長模式，我國企業(yè)在追趕之初同樣應(yīng)該參考?？涛g設(shè)備作為三大主設(shè)備之一，進(jìn)入客戶產(chǎn)線后或可擁有一定的話語權(quán)。國內(nèi)走在前列的刻蝕設(shè)備廠商，有望在刻蝕機(jī)領(lǐng)域率先形成對(duì)國際巨頭的威脅，并在未來整合國內(nèi)資源，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代。